পিসিবি is the support of circuit components and components in electronic products. It provides electrical connections between circuit elements and devices. বৈদ্যুতিক প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশের সাথে সাথে, পিজিবির ঘনত্ব উচ্চতর এবং উচ্চতর হচ্ছে। The ability of PCB design to resist interference makes a big difference. অতএব, পিসিবি ডিজাইনে। পিসিবি ডিজাইনের সাধারণ নীতি অনুসরণ করতে হবে এবং হস্তক্ষেপ বিরোধী ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে।

পিসিবি ডিজাইনের সাধারণ নীতি

বৈদ্যুতিন সার্কিটগুলির সর্বোত্তম কার্যকারিতার জন্য উপাদান এবং তারের বিন্যাস গুরুত্বপূর্ণ। ভাল ডিজাইনের মানের জন্য। কম খরচে পিসিবি নিম্নলিখিত সাধারণ নীতি অনুসরণ করা উচিত:

1. বিন্যাস

প্রথমত, এটি বিবেচনা করা প্রয়োজন যে পিসিবি আকার খুব বড়। যখন পিসিবি আকার খুব বড় হয়, মুদ্রিত লাইন দীর্ঘ হয়, প্রতিবন্ধকতা বৃদ্ধি পায়, শব্দবিরোধী ক্ষমতা হ্রাস পায় এবং খরচ বৃদ্ধি পায়। খুব ছোট, তাপ অপচয় ভাল নয়, এবং সংলগ্ন লাইন হস্তক্ষেপের জন্য সংবেদনশীল। পিসিবি আকার নির্ধারণ করার পরে। তারপরে বিশেষ উপাদানগুলি সনাক্ত করুন। অবশেষে, সার্কিটের কার্যকরী একক অনুযায়ী, সার্কিটের সমস্ত উপাদানগুলি বিছানো হয়।

বিশেষ উপাদানগুলির অবস্থান নির্ধারণ করার সময় নিম্নলিখিত নীতিগুলি লক্ষ্য করুন:

(1) যতদূর সম্ভব উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলির মধ্যে সংযোগ সংক্ষিপ্ত করুন এবং তাদের বিতরণ পরামিতি এবং একে অপরের মধ্যে বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় হস্তক্ষেপ হ্রাস করার চেষ্টা করুন। সহজেই বিরক্ত উপাদানগুলি একে অপরের খুব কাছাকাছি হওয়া উচিত নয় এবং ইনপুট এবং আউটপুট উপাদানগুলি যতটা সম্ভব দূরে থাকা উচিত।

(2) কিছু উপাদান বা তারের মধ্যে উচ্চ সম্ভাব্য পার্থক্য থাকতে পারে, তাই স্রাবের কারণে দুর্ঘটনাজনিত শর্ট সার্কিট এড়াতে তাদের মধ্যে দূরত্ব বাড়ানো উচিত। উচ্চ ভোল্টেজের উপাদানগুলি যতটা সম্ভব ডিবাগিংয়ের সময় হাতে সহজে অ্যাক্সেসযোগ্য নয় এমন স্থানে স্থাপন করা উচিত।

(3) উপাদান যার ওজন 15 গ্রাম অতিক্রম করে। এটা বন্ধনী এবং তারপর dedালাই করা উচিত। এগুলি বড় এবং ভারী। উচ্চ ক্যালরিফিক মান সহ উপাদানগুলি মুদ্রিত বোর্ডে ইনস্টল করা উচিত নয়, তবে পুরো মেশিনের চ্যাসিগুলিতে এবং তাপ অপচয়ের সমস্যা বিবেচনা করা উচিত। তাপীয় উপাদানগুলিকে গরম করার উপাদান থেকে দূরে রাখতে হবে।

(4) potentiometer এর জন্য। নিয়মিত প্রবর্তক কুণ্ডলী। পরিবর্তনশীল ক্যাপাসিটর। সামঞ্জস্যযোগ্য উপাদানগুলির বিন্যাস যেমন মাইক্রোসুইচ পুরো মেশিনের কাঠামোগত প্রয়োজনীয়তা বিবেচনা করা উচিত। যদি মেশিন অ্যাডজাস্টমেন্ট, স্থানটি সামঞ্জস্য করা সহজতর উপরে মুদ্রিত বোর্ডে স্থাপন করা উচিত; যদি মেশিনটি বাইরে সামঞ্জস্য করা হয়, তবে এর অবস্থানটি চ্যাসি প্যানেলে সামঞ্জস্যপূর্ণ গাঁটের অবস্থানের সাথে মানিয়ে নেওয়া উচিত।

(5) পজিশনিং হোল এবং প্রিন্টিং লিভারের ফিক্সিং বন্ধনী দ্বারা দখলকৃত অবস্থানটি আলাদা করে রাখা উচিত।

সার্কিটের কার্যকরী একক অনুযায়ী। The layout of all components of the circuit shall comply with the following principles:

(1) সার্কিট প্রক্রিয়া অনুসারে প্রতিটি কার্যকরী সার্কিট ইউনিটের অবস্থান সাজান, যাতে সিগন্যাল প্রবাহের জন্য বিন্যাসটি সুবিধাজনক হয় এবং সংকেত যতদূর সম্ভব একই দিক রাখে।

(2) প্রতিটি কার্যকরী সার্কিটের মূল উপাদানগুলিকে কেন্দ্র হিসাবে, তার চারপাশে বিন্যাসটি বহন করতে। উপাদানগুলি অভিন্ন হওয়া উচিত। এবং পরিপাটি। পিসিবিতে শক্তভাবে সাজানো। উপাদানগুলির মধ্যে লিড এবং সংযোগগুলি ছোট করুন এবং ছোট করুন।

(3) For circuits working at high frequencies, the distributed parameters between components should be considered. সাধারণ সার্কিটগুলিতে, উপাদানগুলি যতটা সম্ভব সমান্তরালভাবে সাজানো উচিত। এই ভাবে, শুধু সুন্দর নয়। এবং একত্রিত করা এবং dালাই করা সহজ।

(4) সার্কিট বোর্ডের প্রান্তে অবস্থিত উপাদান, সাধারণত সার্কিট বোর্ডের প্রান্ত থেকে 2 মিমি কম নয়। একটি সার্কিট বোর্ডের সর্বোত্তম আকৃতি একটি আয়তক্ষেত্র। দৈর্ঘ্য থেকে প্রস্থ অনুপাত 3:20 এবং 4: 3। সার্কিট বোর্ডের আকার 200x150mm এর চেয়ে বড়। সার্কিট বোর্ডের যান্ত্রিক শক্তিকে বিবেচনা করা উচিত।

2. তারের

তারের নীতিগুলি নিম্নরূপ:

(1) ইনপুট এবং আউটপুট টার্মিনালে সমান্তরাল তারগুলি যতটা সম্ভব এড়ানো উচিত। ফিডব্যাক কাপলিং এড়াতে তারের মধ্যে গ্রাউন্ড ওয়্যার যুক্ত করা ভাল।

(2) মুদ্রিত তারের সর্বনিম্ন প্রস্থ প্রধানত তার এবং অন্তরক স্তর এবং তাদের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত বর্তমান মান মধ্যে আনুগত্য শক্তি দ্বারা নির্ধারিত হয়।

যখন তামার ফয়েলের বেধ 0.05 মিমি এবং প্রস্থ 1 ~ 15 মিমি। 2A এর মাধ্যমে বর্তমানের জন্য, তাপমাত্রা 3 than এর বেশি হবে না, তাই 1.5 মিমি একটি তারের প্রস্থ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। সমন্বিত সার্কিটের জন্য, বিশেষ করে ডিজিটাল সার্কিটের জন্য, 0.02 ~ 0.3 মিমি তারের প্রস্থ সাধারণত নির্বাচন করা হয়। অবশ্যই, যতটা সম্ভব প্রশস্ত লাইন ব্যবহার করুন। বিশেষ করে পাওয়ার ক্যাবল এবং গ্রাউন্ড ক্যাবল।

তারের সর্বনিম্ন ব্যবধান প্রধানত নিরোধক প্রতিরোধ এবং সবচেয়ে খারাপ ক্ষেত্রে তারের মধ্যে ভাঙ্গন ভোল্টেজ দ্বারা নির্ধারিত হয়। ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের জন্য, বিশেষ করে ডিজিটাল সার্কিটের জন্য, যতক্ষণ প্রক্রিয়াটি অনুমতি দেয়, ব্যবধান 5 ~ 8 মিমি হতে পারে।

(3) মুদ্রিত তারের বাঁক সাধারণত বৃত্তাকার চাপ নেয়, এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটে সমকোণ বা অন্তর্ভুক্ত কোণ বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতাকে প্রভাবিত করবে। উপরন্তু, তামা ফয়েল এর বড় এলাকা ব্যবহার করা এড়িয়ে চলার চেষ্টা করুন, অন্যথায়। When heated for a long time, copper foil expands and falls off easily. যখন তামার ফয়েলের বড় জায়গাগুলি ব্যবহার করতে হবে, তখন একটি গ্রিড ব্যবহার করা ভাল। এটি অস্থির গ্যাস দ্বারা উত্পাদিত তাপের মধ্যে তামা ফয়েল এবং স্তর বন্ধন অপসারণের জন্য সহায়ক।

3. dingালাই প্লেট

প্যাডের কেন্দ্রের গর্তটি ডিভাইসের সীসার ব্যাসের চেয়ে কিছুটা বড় হওয়া উচিত। খুব বড় প্যাড ভার্চুয়াল dingালাই করা সহজ। প্যাড বাইরের ব্যাস D সাধারণত (D +1.2) মিমি থেকে কম নয়, যেখানে D হল লিড অ্যাপারচার। উচ্চ ঘনত্বের ডিজিটাল সার্কিটের জন্য, প্যাডের ন্যূনতম ব্যাস কাম্য (D +1.0) মিমি।

পিসিবি এবং সার্কিট বিরোধী হস্তক্ষেপ ব্যবস্থা

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের হস্তক্ষেপ বিরোধী নকশা নির্দিষ্ট সার্কিটের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত। এখানে পিসিবির হস্তক্ষেপ বিরোধী ডিজাইনের মাত্র কয়েকটি সাধারণ ব্যবস্থা বর্ণনা করা হয়েছে।

1. পাওয়ার ক্যাবল ডিজাইন

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড কারেন্টের মাপ অনুযায়ী, যতটা সম্ভব পাওয়ার লাইনের প্রস্থ বাড়াতে, লুপের রেজিস্ট্যান্স কমিয়ে আনুন। একই সাথে পাওয়ার কর্ড তৈরি করুন। স্থল তারের দিকটি ডেটা ট্রান্সমিশনের দিকের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যা শব্দ প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়াতে সহায়তা করে।

2. লট নকশা

স্থল তারের নকশা নীতি হল:

(1) ডিজিটাল গ্রাউন্ড এনালগ গ্রাউন্ড থেকে আলাদা করা হয়। যদি সার্কিট বোর্ডে লজিক এবং লিনিয়ার সার্কিট উভয়ই থাকে, সেগুলো যতটা সম্ভব আলাদা রাখুন। লো-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটের স্থল যতটা সম্ভব একক বিন্দু সমান্তরাল গ্রাউন্ডিং গ্রহণ করা উচিত। যখন প্রকৃত ওয়্যারিং কঠিন হয়, সার্কিটের কিছু অংশ সিরিজের সাথে সংযুক্ত করা যায় এবং তারপর সমান্তরাল গ্রাউন্ডিং করা যায়। হাই ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটে মাল্টি-পয়েন্ট সিরিজ গ্রাউন্ডিং ব্যবহার করা উচিত, গ্রাউন্ডিং সংক্ষিপ্ত এবং ভাড়া হওয়া উচিত, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি উপাদানগুলি যতদূর সম্ভব গ্রিড ফয়েলের বৃহত্তর এলাকা দিয়ে।

(2) গ্রাউন্ডিং তারটি যতটা সম্ভব পুরু হওয়া উচিত। যদি গ্রাউন্ডিং লাইন খুব লম্বা হয়, গ্রাউন্ডিং সম্ভাব্যতা বর্তমানের সাথে পরিবর্তিত হয়, যাতে শব্দবিরোধী কর্মক্ষমতা হ্রাস পায়। গ্রাউন্ডিং তারটি তাই মোটা হওয়া উচিত যাতে এটি মুদ্রিত বোর্ডে অনুমোদিত বর্তমানের তিনগুণ পাস করতে পারে। যদি সম্ভব হয়, গ্রাউন্ডিং কেবলটি 2 মিমি থেকে 3 মিমি পর্যন্ত বড় হওয়া উচিত।

(3) স্থল তার একটি বন্ধ লুপ গঠন করে। Most of the printed board composed only of digital circuit can improve the anti-noise ability of the grounding circuit.

3. Decoupling ক্যাপাসিটরের কনফিগারেশন

পিসিবি ডিজাইনের একটি সাধারণ অভ্যাস হল প্রিন্টেড বোর্ডের প্রতিটি মূল অংশে যথাযথ ডিকপলিং ক্যাপাসিটার স্থাপন করা। ডিকোপলিং ক্যাপাসিটরের সাধারণ কনফিগারেশন নীতি হল:

(1) পাওয়ার ইনপুট শেষটি 10 ​​~ 100uF এর ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের সাথে সংযুক্ত। যদি সম্ভব হয়, 100uF বা তার উপরে সংযোগ করা ভাল।

(2) নীতিগতভাবে, প্রতিটি আইসি চিপ একটি 0.01pF সিরামিক ক্যাপাসিটরের সাথে সজ্জিত হওয়া উচিত। যদি মুদ্রিত বোর্ডের স্থান পর্যাপ্ত না হয়, তাহলে প্রতি 1 ~ 10 চিপের জন্য 4 ~ 8pF ক্যাপাসিটরের ব্যবস্থা করা যেতে পারে।

(3) শব্দ বিরোধী ক্ষমতা দুর্বল। শাটডাউনের সময় বড় ধরনের বিদ্যুৎ পরিবর্তনের যন্ত্রগুলির জন্য, যেমন RAM.ROM মেমরি ডিভাইস, ডিকপলিং ক্যাপাসিটরের সরাসরি চিপের পাওয়ার লাইন এবং গ্রাউন্ড লাইনের মধ্যে সংযুক্ত থাকতে হবে।

(4) ক্যাপাসিটরের সীসা খুব বেশি দীর্ঘ হতে পারে না, বিশেষ করে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বাইপাস ক্যাপাসিটরের সীসা থাকতে পারে না। উপরন্তু, নিম্নলিখিত দুটি পয়েন্ট লক্ষ্য করা উচিত:

(1 মুদ্রিত বোর্ডে একজন যোগাযোগকারী আছে। রিলে। বোতাম এবং অন্যান্য উপাদানগুলি পরিচালনা করার সময় বড় স্পার্ক স্রাব উৎপন্ন হবে, এবং সংযুক্ত অঙ্কনে দেখানো আরসি সার্কিটটি স্রাব বর্তমানকে শোষণ করতে ব্যবহার করতে হবে। সাধারণত, R হল 1 ~ 2K, এবং C হল 2.2 ~ 47UF।

2CMOS এর ইনপুট প্রতিবন্ধকতা খুব বেশি এবং সংবেদনশীল, তাই অব্যবহৃত প্রান্তটি গ্রাউন্ডেড বা একটি ইতিবাচক বিদ্যুৎ সরবরাহের সাথে সংযুক্ত হওয়া উচিত।