PCB estas la subteno de cirkvitaj komponantoj kaj eroj en elektronikaj produktoj. Ĝi provizas elektrajn ligojn inter cirkvitaj elementoj kaj aparatoj. Kun la rapida disvolviĝo de elektra teknologio, la denseco de PGB pli kaj pli altiĝas. La kapablo de PCB-projektado rezisti interferon faras grandan diferencon. Sekve, en PCB-projektado. La ĝeneralaj principoj de PCB-projektado devas esti sekvataj kaj la postuloj de kontraŭ-enmiksiĝa projektado devas esti plenumitaj.

Ĝeneralaj principoj de PCB-projektado

La aranĝo de komponantoj kaj dratoj gravas por optimuma agado de elektronikaj cirkvitoj. Por bona projektokvalito. PCB kun malalta kosto devas sekvi la jenajn ĝeneralajn principojn:

1. La aranĝo

Unue necesas konsideri la PCB-grandecon tro granda. Kiam la PCB-grandeco estas tro granda, la presita linio estas longa, la impedanco pliiĝas, la kontraŭbrua kapablo malpliiĝas kaj la kosto kreskas. Tro malgranda, la varma disipado ne bonas, kaj apudaj linioj estas enmeteblaj. Post difini la PCB-grandecon. Poste trovu la specialajn erojn. Fine, laŭ la funkcia unuo de la cirkvito, ĉiuj komponantoj de la cirkvito estas aranĝitaj.

Observu la jenajn principojn kiam vi determinas la lokon de specialaj eroj:

(1) Mallongigu la rilaton inter altfrekvencaj komponantoj laŭeble, kaj provu redukti iliajn distribuajn parametrojn kaj elektromagnetan enmiksiĝon inter si. Facile ĝenataj eroj ne estu tro proksimaj unu al la alia, kaj eniraj kaj eliraj eroj estu kiel eble plej malproksimaj.

(2) Povas esti alta potenciala diferenco inter iuj eroj aŭ dratoj, do la distanco inter ili devas esti pliigita por eviti akcidentan fuŝkontakton kaŭzitan de malŝarĝo. Komponantoj kun alta tensio estu laŭeble metitaj en lokojn ne facile alireblajn permane dum elpurigado.

(3) Komponantoj kies pezo superas 15g. Ĝi devas esti stegita kaj poste veldita. Tiuj estas grandaj kaj pezaj. La eroj kun alta varmeta valoro ne devas esti instalitaj sur la presita tabulo, sed sur la ĉasio de la tuta maŝino, kaj la problemo de varma disipado devas esti konsiderata. Termikaj elementoj devas esti tenataj for de varmaj elementoj.

(4) por potenciometro. Alĝustigebla induktilo. Varia kondensilo. La aranĝo de alĝustigeblaj komponantoj kiel mikroŝaltilo devas konsideri la strukturajn postulojn de la tuta maŝino. Se la maŝina ĝustigo devas esti metita sur la presitan tabulon supre facile agordi la lokon; Se la maŝino estas ĝustigita ekstere, ĝia pozicio devas esti adaptita al la pozicio de la ĝustiga tenilo sur la ĉasia panelo.

(5) La pozicio okupita de la pozicia truo kaj fiksa krampo de la presa levilo devas esti flankenmetita.

Laŭ la funkcia unuo de la cirkvito. La aranĝo de ĉiuj eroj de la cirkvito devas plenumi la jenajn principojn:

(1) Aranĝu la pozicion de ĉiu funkcia cirkvita unuo laŭ la cirkvita procezo, tiel ke la aranĝo taŭgas por signala fluo kaj la signalo tenu la saman direkton laŭeble.

(2) Al la kernaj eroj de ĉiu funkcia cirkvito kiel la centro, ĉirkaŭ ĝi por plenumi la aranĝon. Komponentoj devas esti unuformaj. Kaj bonorda. Streĉe aranĝita sur la PCB. Minimumigu kaj mallongigu kondukojn kaj ligojn inter eroj.

(3) Por cirkvitoj laborantaj ĉe altfrekvencoj, oni devas konsideri la distribuitajn parametrojn inter komponantoj. Ĝenerale cirkvitoj, komponantoj devas esti aranĝitaj paralele laŭeble. Tiel ne nur bela. Kaj facila kunmeti kaj veldi.

(4) Komponentoj situantaj ĉe la rando de la cirkvita plato, ĝenerale ne malpli ol 2mm de la rando de la cirkvita plato. La plej bona formo de cirkvita tabulo estas rektangulo. La proporcio longo-larĝo estas 3:20 kaj 4: 3. La grandeco de la cirkvita plato estas pli granda ol 200x150mm. Oni konsideru la mekanikan forton de la cirkvita plato.

2. La drataro

La principoj de drataro estas jenaj:

(1) Paralelaj dratoj ĉe la eniraj kaj eliraj fina stacioj devas esti evitataj laŭeble. Estas pli bone aldoni teran draton inter dratoj por eviti reagan kupladon.

(2) La minimuma larĝo de presita drato estas ĉefe determinita de la adherforto inter drato kaj izola substrato kaj la aktuala valoro fluanta tra ili.

Kiam la dikeco de kupra folio estas 0.05mm kaj la larĝo estas 1 ~ 15mm. Por la kurento tra 2A, la temperaturo ne estos pli alta ol 3 ℃, do drato-larĝo de 1.5 mm povas plenumi la postulojn. Por integraj cirkvitoj, precipe ciferecaj cirkvitoj, kutime estas elektita 0.02 ~ 0.3mm drato. Kompreneble uzu kiel eble plej larĝan linion. Precipe elektraj kabloj kaj teraj kabloj.

La minimuma interspaco de dratoj estas ĉefe determinita de la izola rezisto kaj kolapso-tensio inter dratoj en la plej malbona kazo. Por integritaj cirkvitoj, precipe ciferecaj cirkvitoj, kondiĉe ke la procezo permesas, la interspaco povas esti tiel malgranda kiel 5 ~ 8mm.

(3) Presita drata kurbo ĝenerale prenas cirklan arkon, kaj orto aŭ inkluzivita angulo en alta ofteca cirkvito influos la elektran rendimenton. Krome provu eviti uzi grandajn areojn de kupra folio, alie. Se varmigita por longa tempo, kupra folio ekspansiiĝas kaj defalas facile. Kiam grandaj areoj de kupra folio devas esti uzataj, plej bone estas uzi kradon. Ĉi tio favoras la forigon de kupra folio kaj substrata ligo inter la varmo produktita de la volatila gaso.

3. La veldoplato

La centra truo de la kuseneto devas esti iomete pli granda ol la aparata plumba diametro. Tro granda kuseneto facile formiĝas virtuala veldado. Kuseneta ekstera diametro D estas ĝenerale ne malpli ol (D +1.2) mm, kie D estas la plumba aperturo. Por ciferecaj cirkvitoj de alta denseco, la minimuma diametro de pad estas dezirinda (D +1.0) mm.

PCB kaj cirkvitaj kontraŭ-interferaj mezuroj

La kontraŭ-enmiksiĝa projektado de presita cirkvito estas proksime rilata al la specifa cirkvito. Ĉi tie estas priskribitaj nur kelkaj komunaj mezuroj de kontraŭinterfera projektado de PCB.

1. Potenca kablo-projektado

Laŭ la grandeco de la presita cirkvita tabulo kurento, laŭeble por pliigi la larĝon de la elektra linio, reduktas la reziston de la buklo. Samtempe. Faru la elektran ŝnuron. La direkto de la tera drato kongruas kun la direkto de transdono de datumoj, kiu helpas plibonigi bruan reziston.

2. Lotdezajno

La principo de tera dratodezajno estas:

(1) Cifereca tero estas apartigita de analoga tero. Se estas kaj logikaj kaj liniaj cirkvitoj sur la cirkvita plato, konservu ilin kiel eble plej apartajn. La grundo de malaltfrekvenca cirkvito devas adopti ununuran paralelan surteriĝon laŭeble. Kiam la reala drataro estas malfacila, parto de la cirkvito povas esti konektita en serio kaj tiam paralela surtera. Altfrekvenca cirkvito devas uzi plurpunktajn seriojn surgrundiĝantajn, terkonekto devas esti mallonga kaj luata, altfrekvencaj elementoj ĉirkaŭe laŭeble kun granda areo de krada folio.

(2) La surtera drato estu kiel eble plej dika. Se la surtera linio estas tre longa, la surtera surteriĝo ŝanĝiĝas laŭ la kurento, tiel ke la kontraŭbrua agado reduktiĝas. La surtera drato devas do esti pli dika, por ke ĝi povu pasi trioble la allaseblan kurenton sur la presita tabulo. Se eble, la terkablo devas esti pli granda ol 2 mm ĝis 3mm.

(3) La tera drato konsistigas fermitan buklon. Plejparto de la presita tabulo kunmetita nur de cifereca cirkvito povas plibonigi la kontraŭbruan kapablon de la surtera cirkvito.

3. Malkopii agordo de kondensilo

Unu el la oftaj praktikoj en PCB-projektado estas disfaldi taŭgajn malligajn kondensilojn en ĉiu ŝlosila parto de la presita tabulo. La ĝenerala agorda principo de la disliga kondensilo estas:

(1) La potenca eniga fino estas konektita kun elektroliza kondensilo de 10 ~ 100uF. Se eblas, estas pli bone konekti 100uF aŭ pli.

(2) principe ĉiu IC-blato devas esti ekipita per ceramika kondensilo de 0.01pF. Se la presita tabula spaco ne sufiĉas, 1 ~ 10pF-kondensilo povas esti aranĝita por ĉiu 4 ~ 8-blatoj.

(3) La kontraŭbrua kapablo estas malforta. Por aparatoj kun grandaj potencaj ŝanĝoj dum ĉesigo, kiel ekzemple memoro RAM.ROM, la disliga kondensilo devas esti rekte konektita inter la elektra linio kaj tera linio de la blato.

(4) La kondensila plumbo ne povas esti tro longa, precipe la altfrekvenca kromangia kondensilo ne povas havi la plumbon. Krome menciindas la jenaj du punktoj:

(1 Estas kontaktilo en la presita tabulo. Stafeto. Granda fajrero malŝarĝiĝos kiam vi funkciigos la butonojn kaj aliajn erojn, kaj la RC-cirkvito montrita en la fiksita desegno devas esti uzata por sorbi la malŝarĝan kurenton. Ĝenerale, R estas 1 ~ 2K, kaj C estas 2.2 ~ 47UF.

La eniga impedanco de 2CMOS estas tre alta kaj sentema, do la neuzata fino estu konektita al pozitiva elektroprovizo.