ਪੀਸੀਬੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਸਰਕਟ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦਾ ਸਮਰਥਨ ਹੈ. ਇਹ ਸਰਕਟ ਤੱਤਾਂ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ. ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ ਦੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਪੀਜੀਬੀ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵੱਧਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ. ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦਾ ਵਿਰੋਧ ਕਰਨ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਫਰਕ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ, ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ. ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਆਮ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਦਖਲ-ਅੰਦਾਜ਼ੀ ਵਿਰੋਧੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਆਮ ਸਿਧਾਂਤ

ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਸਰਕਟਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਲਈ ਭਾਗਾਂ ਅਤੇ ਤਾਰਾਂ ਦਾ ਖਾਕਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਹੈ. ਚੰਗੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਈ. ਘੱਟ ਲਾਗਤ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਆਮ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ:

1. ਖਾਕਾ

ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਇਹ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਛਪਾਈ ਵਾਲੀ ਲਾਈਨ ਲੰਮੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਆਵਾਜ਼ ਵਿਰੋਧੀ ਸਮਰੱਥਾ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ, ਗਰਮੀ ਦਾ ਨਿਪਟਾਰਾ ਚੰਗਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਨਾਲ ਲੱਗਦੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਲਈ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹਨ. ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਆਕਾਰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ. ਫਿਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਓ. ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਸਰਕਟ ਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਇਕਾਈ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਸਰਕਟ ਦੇ ਸਾਰੇ ਹਿੱਸੇ ਰੱਖੇ ਗਏ ਹਨ.

ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੋ:

(1) ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਬੰਧ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਵੰਡ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਅਤੇ ਇਕ ਦੂਜੇ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ. ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪਰੇਸ਼ਾਨ ਕੀਤੇ ਭਾਗ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਦੇ ਬਹੁਤ ਨੇੜੇ ਨਹੀਂ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ, ਅਤੇ ਇਨਪੁਟ ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਭਾਗ ਜਿੰਨੇ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਦੂਰ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ.

(2) ਕੁਝ ਹਿੱਸਿਆਂ ਜਾਂ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਉੱਚ ਸੰਭਾਵੀ ਅੰਤਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਵਧਾਉਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਡਿਸਚਾਰਜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਅਚਾਨਕ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕੇ. ਉੱਚ ਵੋਲਟੇਜ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਜਿੰਨੇ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਉਹਨਾਂ ਥਾਵਾਂ ਤੇ ਰੱਖੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ ਜੋ ਡੀਬੱਗਿੰਗ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਹੱਥ ਨਾਲ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪਹੁੰਚਯੋਗ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ.

(3) ਉਹ ਭਾਗ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਦਾ ਭਾਰ 15 ਗ੍ਰਾਮ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ. ਇਸ ਨੂੰ ਬ੍ਰੇਸਡ ਅਤੇ ਫਿਰ ਵੈਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਉਹ ਵੱਡੇ ਅਤੇ ਭਾਰੀ ਹਨ. ਉੱਚ ਕੈਲੋਰੀਫਿਕ ਮੁੱਲ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਨਹੀਂ, ਬਲਕਿ ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਚੈਸੀ’ ਤੇ ਸਥਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਨਿਪਟਾਰੇ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ‘ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਥਰਮਲ ਤੱਤ ਹੀਟਿੰਗ ਤੱਤਾਂ ਤੋਂ ਦੂਰ ਰੱਖੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ.

(4) ਪੋਟੈਂਸ਼ੀਓਮੀਟਰ ਲਈ. ਐਡਜਸਟੇਬਲ ਇੰਡਕਟਰ ਕੋਇਲ. ਵੇਰੀਏਬਲ ਕੈਪੀਸੀਟਰ. ਐਡਜਸਟੇਬਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਵਿਚ ਦੇ ਖਾਕੇ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀਆਂ uralਾਂਚਾਗਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ‘ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਜੇ ਮਸ਼ੀਨ ਐਡਜਸਟਮੈਂਟ, ਜਗ੍ਹਾ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰਨ ਲਈ ਅਸਾਨ ਉਪਰੋਕਤ ਛਪਾਈ ਬੋਰਡ ਤੇ ਰੱਖੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ; ਜੇ ਮਸ਼ੀਨ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਐਡਜਸਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਚੈਸੀਸ ਪੈਨਲ ਤੇ ਐਡਜਸਟਿੰਗ ਨੌਬ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

(5) ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਮੋਰੀ ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਲੀਵਰ ਦੇ ਫਿਕਸਿੰਗ ਬਰੈਕਟ ਦੁਆਰਾ ਰੱਖੀ ਗਈ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਇਕ ਪਾਸੇ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

ਸਰਕਟ ਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਇਕਾਈ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ. ਸਰਕਟ ਦੇ ਸਾਰੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦਾ ਖਾਕਾ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਸਿਧਾਂਤਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰੇਗਾ:

(1) ਸਰਕਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਰੇਕ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਸਰਕਟ ਯੂਨਿਟ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕਰੋ, ਤਾਂ ਜੋ ਲੇਆਉਟ ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਪ੍ਰਵਾਹ ਲਈ ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਹੋਵੇ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਉਹੀ ਦਿਸ਼ਾ ਰੱਖੇ.

(2) ਹਰੇਕ ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਸਰਕਟ ਦੇ ਮੁੱਖ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਕੇਂਦਰ ਵਜੋਂ, ਇਸਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਲੇਆਉਟ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ. ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਇਕਸਾਰ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ. ਅਤੇ ਸੁਥਰਾ. ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਸਖਤ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ. ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਲੀਡਸ ਅਤੇ ਕਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਛੋਟਾ ਕਰੋ.

(3) ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ, ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵੰਡੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਆਮ ਸਰਕਟਾਂ ਵਿੱਚ, ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ, ਨਾ ਸਿਰਫ ਸੁੰਦਰ. ਅਤੇ ਇਕੱਠੇ ਕਰਨ ਅਤੇ ਵੈਲਡ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਾਨ.

(4) ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੇ ਸਥਿਤ ਭਾਗ, ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਤੋਂ 2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ. ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਸ਼ਕਲ ਇੱਕ ਆਇਤਾਕਾਰ ਹੈ. ਲੰਬਾਈ ਤੋਂ ਚੌੜਾਈ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ 3:20 ਅਤੇ 4: 3 ਹੈ. ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ 200x150mm ਤੋਂ ਵੱਡਾ ਹੈ. ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ‘ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

2. ਵਾਇਰਿੰਗ

ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਨ:

(1) ਇੰਪੁੱਟ ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਟਰਮੀਨਲਾਂ ਤੇ ਸਮਾਨਾਂਤਰ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਬਚਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਫੀਡਬੈਕ ਕਪਲਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਜ਼ਮੀਨੀ ਤਾਰ ਜੋੜਨਾ ਬਿਹਤਰ ਹੈ.

(2) ਛਪਾਈ ਤਾਰ ਦੀ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਚੌੜਾਈ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਤਾਰ ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਟਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟ ਅਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਗਣ ਵਾਲੇ ਮੌਜੂਦਾ ਮੁੱਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਚਿਪਕਣ ਦੀ ਤਾਕਤ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

ਜਦੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 0.05mm ਅਤੇ ਚੌੜਾਈ 1 ~ 15mm ਹੁੰਦੀ ਹੈ. 2A ਦੁਆਰਾ ਮੌਜੂਦਾ ਲਈ, ਤਾਪਮਾਨ 3 than ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗਾ, ਇਸ ਲਈ 1.5mm ਦੀ ਤਾਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ. ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ, 0.02 ~ 0.3 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤਾਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਚੁਣੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਬੇਸ਼ੱਕ, ਜਿੰਨੀ ਤੁਸੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ਾਲ ਲਾਈਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ. ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਪਾਵਰ ਕੇਬਲ ਅਤੇ ਗਰਾਉਂਡ ਕੇਬਲ.

ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਦੂਰੀ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਸਭ ਤੋਂ ਮਾੜੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਟੁੱਟਣ ਦੇ ਵੋਲਟੇਜ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਵਿੱਥ 5 ~ 8 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਜਿੰਨੀ ਛੋਟੀ ਹੋ ​​ਸਕਦੀ ਹੈ.

(3) ਛਪਿਆ ਹੋਇਆ ਤਾਰ ਦਾ ਮੋੜ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਗੋਲਾਕਾਰ ਚਾਪ ਲੈਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਸਰਕਟ ਵਿੱਚ ਸਹੀ ਕੋਣ ਜਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਕੋਣ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰੇਗਾ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚਣ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ. ਜਦੋਂ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਫੁਆਇਲ ਫੈਲਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਡਿੱਗਦਾ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਵੱਡੇ ਖੇਤਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਗਰਿੱਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ. ਇਹ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਅਤੇ ਅਸਥਿਰ ਗੈਸ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੀ ਗਰਮੀ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਬਸਟਰੇਟ ਬੰਧਨ ਦੇ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ.

3. ਵੈਲਡਿੰਗ ਪਲੇਟ

ਪੈਡ ਦਾ ਕੇਂਦਰ ਮੋਰੀ ਡਿਵਾਈਸ ਲੀਡ ਵਿਆਸ ਨਾਲੋਂ ਥੋੜ੍ਹਾ ਵੱਡਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਪੈਡ ਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਬਣਾਉਣਾ ਅਸਾਨ ਹੈ. ਪੈਡ ਬਾਹਰੀ ਵਿਆਸ ਡੀ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ (ਡੀ +1.2) ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਜਿੱਥੇ ਡੀ ਲੀਡ ਅਪਰਚਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ, ਪੈਡ ਦਾ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਵਿਆਸ ਫਾਇਦੇਮੰਦ (ਡੀ +1.0) ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਹੈ.

ਪੀਸੀਬੀ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਦਖਲ ਵਿਰੋਧੀ ਉਪਾਅ

ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਐਂਟੀ-ਇੰਟਰਫੇਰੈਂਸ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਖਾਸ ਸਰਕਟ ਨਾਲ ਨੇੜਿਓਂ ਜੁੜਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ. ਇੱਥੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਵਿਰੋਧੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੇ ਸਿਰਫ ਕੁਝ ਆਮ ਉਪਾਵਾਂ ਦਾ ਵਰਣਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ.

1. ਪਾਵਰ ਕੇਬਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਕਰੰਟ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਪਾਵਰ ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਵਧਾਉਣ ਲਈ, ਲੂਪ ਦੇ ਵਿਰੋਧ ਨੂੰ ਘਟਾਓ. ਇੱਕੋ ਹੀ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ. ਪਾਵਰ ਕੋਰਡ ਬਣਾਉ. ਜ਼ਮੀਨੀ ਤਾਰ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਡਾਟਾ ਸੰਚਾਰ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ, ਜੋ ਸ਼ੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਹਾਇਤਾ ਕਰਦੀ ਹੈ.

2. ਲਾਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ

ਜ਼ਮੀਨੀ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਸਿਧਾਂਤ ਇਹ ਹੈ:

(1) ਡਿਜੀਟਲ ਗਰਾਂਡ ਨੂੰ ਐਨਾਲਾਗ ਗਰਾਂਡ ਤੋਂ ਵੱਖ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ. ਜੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਤੇ ਤਰਕ ਅਤੇ ਰੇਖਿਕ ਦੋਵੇਂ ਸਰਕਟ ਹਨ, ਤਾਂ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਵੱਖਰਾ ਰੱਖੋ. ਲੋ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਰਕਟ ਦੀ ਜ਼ਮੀਨ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਸਿੰਗਲ ਪੁਆਇੰਟ ਪੈਰਲਲ ਗ੍ਰਾਉਂਡਿੰਗ ਨੂੰ ਅਪਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਅਸਲ ਵਾਇਰਿੰਗ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਸਰਕਟ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਲੜੀਵਾਰ ਅਤੇ ਫਿਰ ਪੈਰਲਲ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਹਾਈ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਰਕਟ ਨੂੰ ਮਲਟੀ-ਪੁਆਇੰਟ ਸੀਰੀਜ਼ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਗ੍ਰਾਉਂਡਿੰਗ ਛੋਟੀ ਅਤੇ ਕਿਰਾਏ ‘ਤੇ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਗਰਿੱਡ ਫੁਆਇਲ ਦੇ ਵਿਸ਼ਾਲ ਖੇਤਰ ਦੇ ਨਾਲ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਤੱਤ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ.

(2) ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਤਾਰ ਜਿੰਨੀ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਮੋਟੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. ਜੇ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਲਾਈਨ ਬਹੁਤ ਲੰਮੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਸੰਭਾਵੀ ਮੌਜੂਦਾ ਦੇ ਨਾਲ ਬਦਲਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਆਵਾਜ਼ ਵਿਰੋਧੀ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਘੱਟ ਜਾਵੇ. ਇਸ ਲਈ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਤਾਰ ਮੋਟੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਮਨਜ਼ੂਰਸ਼ੁਦਾ ਕਰੰਟ ਤੋਂ ਤਿੰਨ ਗੁਣਾ ਲੰਘ ਸਕੇ. ਜੇ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ, ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਕੇਬਲ 2 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੋਂ 3 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਤੱਕ ਵੱਡੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ.

(3) ਜ਼ਮੀਨੀ ਤਾਰ ਇੱਕ ਬੰਦ ਲੂਪ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਸਿਰਫ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ ਦੇ ਬਣੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਪ੍ਰਿੰਟਡ ਬੋਰਡ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਸਰਕਟ ਦੀ ਆਵਾਜ਼ ਵਿਰੋਧੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ.

3. Decoupling capacitor ਸੰਰਚਨਾ

ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਆਮ ਅਭਿਆਸ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ ਦੇ ਹਰੇਕ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ decੁਕਵੇਂ ਡੀਕੌਪਲਿੰਗ ਕੈਪੇਸੀਟਰਾਂ ਨੂੰ ਲਗਾਉਣਾ ਹੈ. ਡੀਕੌਪਲਿੰਗ ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਦਾ ਆਮ ਸੰਰਚਨਾ ਸਿਧਾਂਤ ਇਹ ਹੈ:

(1) ਪਾਵਰ ਇਨਪੁਟ ਅੰਤ 10 ~ 100uF ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਨਾਲ ਜੁੜਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ. ਜੇ ਸੰਭਵ ਹੋਵੇ, ਤਾਂ 100uF ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ ਬਿਹਤਰ ਹੈ.

(2) ਸਿਧਾਂਤਕ ਤੌਰ ਤੇ, ਹਰੇਕ ਆਈਸੀ ਚਿੱਪ ਨੂੰ 0.01pF ਵਸਰਾਵਿਕ ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਨਾਲ ਲੈਸ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਜੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ ਸਪੇਸ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ ਹਰ 1 ~ 10 ਚਿਪਸ ਲਈ 4 ~ 8pF ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

(3) ਆਵਾਜ਼ ਵਿਰੋਧੀ ਸਮਰੱਥਾ ਕਮਜ਼ੋਰ ਹੈ. ਬੰਦ ਹੋਣ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਵੱਡੀ ਪਾਵਰ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ RAM.ROM ਮੈਮੋਰੀ ਉਪਕਰਣ, ਡੀਕੌਪਲਿੰਗ ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਪਾਵਰ ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਦੀ ਜ਼ਮੀਨੀ ਲਾਈਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਜੋੜਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

(4) ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਦੀ ਲੀਡ ਬਹੁਤ ਲੰਮੀ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੀ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਬਾਈਪਾਸ ਕੈਪੀਸੀਟਰ ਵਿੱਚ ਲੀਡ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦੀ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਦੋ ਨੁਕਤੇ ਨੋਟ ਕੀਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ:

(1 ਛਪੇ ਹੋਏ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਹੈ. ਰੀਲੇਅ. ਬਟਨਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਚਲਾਉਂਦੇ ਸਮੇਂ ਵੱਡਾ ਸਪਾਰਕ ਡਿਸਚਾਰਜ ਉਤਪੰਨ ਹੋਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਅਟੈਚਡ ਡਰਾਇੰਗ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਆਰਸੀ ਸਰਕਟ ਡਿਸਚਾਰਜ ਕਰੰਟ ਨੂੰ ਜਜ਼ਬ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ, R 1 ~ 2K ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ C 2.2 ~ 47UF ਹੁੰਦਾ ਹੈ.

2CMOS ਦੀ ਇਨਪੁਟ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤਾ ਬਹੁਤ ਉੱਚੀ ਅਤੇ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਨਾ ਵਰਤੇ ਗਏ ਸਿਰੇ ਨੂੰ ਆਧਾਰ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਇੱਕ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਨਾਲ ਜੁੜਿਆ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.