PCB is the support of circuit components and components in electronic products. It provides electrical connections between circuit elements and devices. Mat der rapider Entwécklung vun der elektrescher Technologie gëtt d’Dicht vum PGB ëmmer méi héich. The ability of PCB design to resist interference makes a big difference. Dofir, am PCB Design. Déi allgemeng Prinzipien vum PCB Design musse gefollegt ginn an d’Ufuerderunge vum Anti-Interferenz Design mussen erfëllt ginn.

Allgemeng Prinzipien vum PCB Design

De Layout vu Komponenten a Drot ass wichteg fir eng optimal Leeschtung vun elektronesche Circuiten. Fir gutt Designqualitéit. PCB mat niddrege Käschte solle folgend allgemeng Prinzipien verfollegen:

1. De Layout

Als éischt ass et noutwendeg ze berécksiichtegen datt d’PCB Gréisst ze grouss ass. Wann d’PCB Gréisst ze grouss ass, ass d’gedréckte Linn laang, d’Impedanz erhéicht, d’Anti-Geräischfäegkeet fällt erof, an d’Käschte klamme. Ze kleng, d’Hëtztofléisung ass net gutt, an ugrenzend Linnen sinn ufälleg fir Stéierungen. No der Bestëmmung vun der PCB Gréisst. Da lokaliséiert déi speziell Komponenten. Endlech, laut der funktioneller Eenheet vum Circuit, ginn all d’Komponente vum Circuit ausgeluecht.

Beobacht déi folgend Prinzipien wann Dir d’Location vu spezielle Komponenten bestëmmt:

(1) Verkierzt d’Verbindung tëscht Héichfrequenzkomponenten sou wäit wéi méiglech, a probéiert hir Verdeelungsparameter an elektromagnetesch Amëschung tëschteneen ze reduzéieren. Einfach gestéiert Komponente solle net ze no beienee sinn, an Input- an Ausgangskomponente solle sou wäit wéi méiglech sinn.

(2) Et kann en héije Potenzialdifferenz tëscht e puer Komponenten oder Drot sinn, sou datt d’Distanz tëscht hinnen erhéicht soll ginn fir versehentlech Kuerzschluss duerch Entladung ze vermeiden. Komponente mat Héichspannung solle sou wäit wéi méiglech op Plazen gesat ginn, déi net einfach mat der Hand zougänglech wärend dem Debugging sinn.

(3) Komponente mat engem Gewiicht iwwer 15g. Et sollt gebraucht ginn an duerno geschweißt ginn. Déi si grouss a schwéier. D’Komponente mat héije Kaloriewäert sollen net op der gedréckter Plack installéiert ginn, awer um Chassis vun der ganzer Maschinn, an de Problem vun der Hëtztofléisung sollt berécksiichtegt ginn. Thermesch Elementer solle vun Heizelementer ewech gehale ginn.

(4) fir Potentiometer. Upassbar Induktorspole. Variabel Kondensator. De Layout vun justierbare Komponenten wéi de Mikroswitch sollt d’strukturell Ufuerderunge vun der ganzer Maschinn berücksichtegen. Wann d’Maschinn Upassung, sollt op de gedréckte Board uewen gesat ginn einfach d’Plaz unzepassen; Wann d’Maschinn dobausse ugepasst ass, sollt hir Positioun un d’Positioun vum Upassungsknäppchen um Chassispanel ugepasst ginn.

(5) D’Positioun besat vum Positionéierungs Loch a Befestigungsklammer vum Drockhiewel sollt ofgesat ginn.

Geméiss der funktioneller Eenheet vum Circuit. The layout of all components of the circuit shall comply with the following principles:

(1) Arrangéiert d’Positioun vun all funktionnelle Circuit Eenheet nom Circuitprozess, sou datt de Layout bequem ass fir Signalfloss an d’Signal hält déi selwecht Richtung sou wäit wéi méiglech.

(2) Zu de Kärkomponente vun all funktionnelle Circuit wéi den Zentrum, ronderëm et fir de Layout auszeféieren. Komponente solle uniform sinn. An uerdentlech. Enge arrangéiert op der PCB. Miniméiert a verkierzt Leads a Verbindungen tëscht Komponenten.

(3) For circuits working at high frequencies, the distributed parameters between components should be considered. An allgemenge Circuiten solle Komponente sou vill wéi méiglech parallel arrangéiert ginn. Op dës Manéier, net nëmme schéin. An einfach ze montéieren an ze verschweißen.

(4) Komponente um Rand vum Circuit Board, allgemeng net manner wéi 2 mm vum Rand vum Circuit Board. Déi bescht Form vun engem Circuit Board ass e Rechteck. D’Längt bis Breet Verhältnis ass 3:20 a 4: 3. D’Gréisst vum Circuit Board ass méi grouss wéi 200x150mm. Consideration should be given to the mechanical strength of the circuit board.

2. D’Verdrahtung

D’Prinzipien vun der Drot sinn wéi follegt:

(1) Parallell Drot um Input an Output Terminaler solle sou wäit wéi méiglech vermeit ginn. Et ass besser Buedemdrot tëscht Drot ze addéieren fir Feedback Kupplung ze vermeiden.

(2) D’Mindestbreedung vum gedréckte Drot gëtt haaptsächlech festgeluecht vun der Haftstäerkt tëscht Drot an Isoléierende Substrat an dem aktuelle Wäert, deen duerch si fléisst.

Wann d’Dicke vu Kupferfolie 0.05 mm ass an d’Breet 1 ~ 15 mm ass. Fir den Stroum duerch 2A ass d’Temperatur net méi héich wéi 3 ℃, sou datt eng Drotbreet vun 1.5mm d’Ufuerderunge gerecht ka ginn. Fir integréiert Kreesser, besonnesch digital Kreesser, gëtt 0.02 ~ 0.3 mm Drotbreet normalerweis ausgewielt. Natierlech, benotzt sou eng breet Linn wéi Dir kënnt. Besonnesch Stroumkabelen a Buedemkabelen.

De Minimum Ofstand vun de Drot gëtt haaptsächlech bestëmmt vun der Isoléierungsresistenz an der Pannspannung tëscht Drot am schlëmmste Fall. Fir integréiert Circuiten, besonnesch digital Circuiten, soulaang de Prozess et erlaabt, kann den Ofstand sou kleng wéi 5 ~ 8mm sinn.

(3) Gedréckt Drotbieg hëlt allgemeng e Kreesbuch, a richtege Wénkel oder abegraff Wénkel am Héichfrequenzkrees wäert d’elektresch Leeschtung beaflossen. Zousätzlech probéiert et ze vermeiden grouss Gebidder Kupferfolie ze benotzen, soss. When heated for a long time, copper foil expands and falls off easily. Wann grouss Fläche Kupferfolie musse benotzt ginn, ass et am beschten e Gitter ze benotzen. Dëst féiert zur Entfernung vu Kupferfolie a Substratverbindung tëscht der Hëtzt, déi vum flüchtege Gas produzéiert gëtt.

3. D’Schweißplack

D’Mëttlinn vum Pad soll e bësse méi grouss si wéi den Duerchmiesser vum Apparat. Ze grouss Pad ass einfach fir virtuell Schweess ze bilden. Pad baussenzegen Duerchmiesser D ass allgemeng net manner wéi (D +1.2) mm, wou D d’Leedblend ass. Fir héich Dicht digital Kreesser ass de minimale Duerchmiesser vum Pad wënschenswäert (D +1.0) mm.

PCB a Circuit Anti-Amëschen Moossnamen

Den Anti-Amëschen Design vum gedréckte Circuit Board ass enk mat dem spezifesche Circuit verbonnen. Hei sinn nëmmen e puer gemeinsam Moossnamen vum Anti-Amëschen Design vu PCB beschriwwe ginn.

1. Power Kabel Design

Geméiss der Gréisst vum gedréckte Circuit Board Stroum, sou wäit wéi méiglech fir d’Breet vun der Stroumleitung ze erhéijen, reduzéiert d’Resistenz vun der Loop. Gläichzäiteg. Maacht d’Netzkabel. D’Richtung vum Buedemdrot ass konsequent mat der Direktioun vun der Datentransmission, wat hëlleft de Kaméidi Resistenz ze verbesseren.

2. Lot Design

De Prinzip vum Buedemdrot Design ass:

(1) Digitalen Terrain gëtt vum analoge Buedem getrennt. Wann et béid Logik a linear Circuiten um Circuit Board sinn, haalt se sou getrennt wéi méiglech. Den Terrain vum nidderegfrequente Circuit sollt eenzege Punkt Parallelgrondung sou wäit wéi méiglech unhuelen. Wann déi tatsächlech Drot schwéier ass, kann en Deel vum Circuit a Serien ugeschloss ginn an dann parallel Buedem. High frequency circuit should use multi-point series grounding, grounding should be short and rent, high frequency elements around as far as possible with a large area of grid foil.

(2) Den Äerddrot sollt sou déck wéi méiglech sinn. Wann d’Grondlinn ganz laang ass, ännert d’Grondpotenzial mam Stroum, sou datt d’Anti-Geräischer Leeschtung reduzéiert gëtt. De Gronddrot sollt dofir méi déck sinn sou datt en dräimol den zulässlechen Stroum op der gedréckter Plack ka laanschtgoen. Wa méiglech, soll de Buedemkabel méi grouss si wéi 2 mm bis 3 mm.

(3) Den Terrain Drot ass eng zougemaach Loop. Most of the printed board composed only of digital circuit can improve the anti-noise ability of the grounding circuit.

3. Decoupling Kondensator Konfiguratioun

Ee vun de gemeinsame Praktiken am PCB Design ass passend Entkupplungskondensatoren an all Schlësseldeel vum gedréckte Board ofzesetzen. Den allgemenge Konfiguratiounsprinzip vum Entkopplungskondensator ass:

(1) D’Muecht Input Enn ass mat engem elektrolytesche Kondensator vun 10 ~ 100uF verbonne. Wa méiglech, ass et besser 100uF oder uewen ze verbannen.

(2) am Prinzip soll all IC Chip mat engem 0.01pF Keramik Kondensator ausgestatt sinn. Wann de gedréckte Boardraum net genuch ass, kann en 1 ~ 10pF Kondensator fir all 4 ~ 8 Chips arrangéiert ginn.

(3) D’Anti-Kaméidi Fäegkeet ass schwaach. Fir Apparater mat grousse Stroumännerungen wärend der Uschaltung, sou wéi RAM.ROM Erënnerungsapparater, soll den Entkupplungskondensator direkt tëscht der Stroumleitung an der Grondlinn vum Chip verbonne sinn.

(4) D’Kondensatorleitung kann net ze laang sinn, besonnesch den Héichfrequenz Contournementskondensator kann de Lead net hunn. Zousätzlech sollten déi folgend zwee Punkte bemierkt ginn:

(1 Et gëtt e Kontaktor am gedréckte Board. Relais. Grouss Sparkentladung gëtt generéiert wann Dir d’Knäpper an aner Komponente benotzt, an de RC Circuit, deen an der ugebonnener Zeechnung ugewise gëtt, muss benotzt gi fir den Entladungsstroum ze absorbéieren. Allgemeng ass R 1 ~ 2K, an C ass 2.2 ~ 47UF.

D’Inputimpedanz vun 2CMOS ass ganz héich a empfindlech, sou datt den onbenotzten Enn sollt Buedem oder mat enger positiver Energieversuergung verbonne sinn.