Друкаваная плата з’яўляецца падтрымкай кампанентаў схемы і кампанентаў у электронных прадуктах. Ён забяспечвае электрычныя сувязі паміж элементамі схемы і прыладамі. З бурным развіццём электратэхнікі шчыльнасць PGB становіцца ўсё вышэй і вышэй. Здольнасць канструкцыі друкаванай платы супрацьстаяць перашкодам мае вялікае значэнне. Такім чынам, у дызайне друкаванай платы. Неабходна прытрымлівацца агульных прынцыпаў праектавання друкаваных поплаткаў і выконваць патрабаванні праектавання супраць перашкод.

Агульныя прынцыпы праектавання друкаваных плат

Схема кампанентаў і правадоў важная для аптымальнай працы электронных схем. За добрае якасць дызайну. Друкаваная плата з нізкай коштам павінна прытрымлівацца наступных агульных прынцыпаў:

1. Макет

Перш за ўсё, неабходна ўлічыць занадта вялікі памер друкаванай платы. Калі памер друкаванай платы занадта вялікі, друкаваная лінія доўгая, супраціў павялічваецца, здольнасць да шуму зніжаецца, а кошт павялічваецца. Занадта малы, адвод цяпла дрэнны, а суседнія лініі схільныя перашкодам. Пасля вызначэння памеру друкаванай платы. Затым знайдзіце спецыяльныя кампаненты. Нарэшце, у адпаведнасці з функцыянальнай адзінкай схемы выкладзены ўсе кампаненты схемы.

Пры вызначэнні размяшчэння спецыяльных кампанентаў выконвайце наступныя прынцыпы:

(1) Наколькі гэта магчыма, скараціць сувязь паміж высокачашчыннымі кампанентамі і паспрабаваць паменшыць параметры іх размеркавання і электрамагнітныя перашкоды паміж сабой. Кампаненты, якія лёгка парушаюцца, не павінны знаходзіцца занадта блізка адзін да аднаго, а кампаненты ўваходу і вываду павінны знаходзіцца як мага далей.

(2) Паміж некаторымі кампанентамі або правадамі можа быць вялікая розніца патэнцыялаў, таму адлегласць паміж імі трэба павялічыць, каб пазбегнуць выпадковага кароткага замыкання, выкліканага разрадам. Кампаненты з высокім напругай павінны быць максімальна размешчаны ў месцах, недаступных для рук падчас адладкі.

(3) Кампаненты, вага якіх перавышае 15 г. Яе трэба расцягнуць, а потым зварыць. Яны вялікія і цяжкія. Кампаненты з высокай каларыйнасцю павінны ўсталёўвацца не на друкаваную плату, а на шасі ўсёй машыны, і варта разгледзець праблему адводу цяпла. Тэрмічныя элементы варта трымаць далей ад награвальных элементаў.

(4) для патэнцыяметра. Рэгуляваная шпулька індуктара. Зменны кандэнсатар. Схема рэгуляваных кампанентаў, такіх як мікравыключальнік, павінна ўлічваць структурныя патрабаванні ўсёй машыны. Калі машына рэгулявання, павінна быць размешчана на друкаванай дошцы вышэй лёгка адрэгуляваць месца; Калі машына адрэгуляваная звонку, яе становішча павінна быць адаптавана да становішча ручкі рэгулявання на панэлі шасі.

(5) Палажэнне, якое займаюць адтуліну для мацавання і фіксатар кранштэйна друкаванага рычага, трэба адставіць у бок.

Паводле функцыянальнай адзінкі схемы. Схема размяшчэння ўсіх кампанентаў схемы павінна адпавядаць наступным прынцыпам:

(1) Размясціце становішча кожнага блока функцыянальнай схемы ў адпаведнасці са схемай працэсу так, каб размяшчэнне было зручным для патоку сігналу і сігнал захоўваў аднолькавы кірунак, наколькі гэта магчыма.

(2) Для асноўных кампанентаў кожнай функцыянальнай схемы як цэнтра, вакол яго ажыццяўляць макет. Кампаненты павінны быць аднастайнымі. І акуратна. Шчыльна размешчаны на друкаванай плаце. Мінімізаваць і скарачаць вывады і злучэнні паміж кампанентамі.

(3) Для схем, якія працуюць на высокіх частотах, варта ўлічваць размеркаваныя параметры паміж кампанентамі. У агульных схемах кампаненты павінны размяшчацца максімальна паралельна. Такім чынам, не толькі прыгожа. І лёгка збіраецца і зварваецца.

(4) Кампаненты, размешчаныя на краі друкаванай платы, як правіла, не менш чым на 2 мм ад краю друкаванай платы. Лепшая форма друкаванай платы – прастакутнік. Суадносіны даўжыні да шырыні 3:20 і 4: 3. Памер друкаванай платы больш за 200х150 мм. Варта ўлічваць механічную трываласць друкаванай платы.

2. Праводка

Прынцыпы праводкі наступныя:

(1) Па магчымасці варта пазбягаць паралельных правадоў на ўваходных і выходных клемах. Лепш дадаць провад зазямлення паміж правадамі, каб пазбегнуць сувязі зваротнай сувязі.

(2) Мінімальная шырыня друкаванай дроту ў асноўным вызначаецца трываласцю счаплення паміж дротам і ізаляцыйнай падкладкай і значэннем току, які праходзіць праз іх.

Калі таўшчыня меднай фальгі 0.05 мм, а шырыня 1 ~ 15 мм. Для току праз 2А тэмпература не будзе вышэйшай за 3 ℃, таму шырыня дроту 1.5 мм можа адпавядаць патрабаванням. Для інтэгральных схем, асабліва лічбавых, звычайна выбіраецца шырыня дроту 0.02 ~ 0.3 мм. Вядома, выкарыстоўвайце максімальна шырокую лінію. Асабліва сілавыя кабелі і кабелі зазямлення.

Мінімальны адлегласць паміж правадамі ў асноўным вызначаецца супрацівам ізаляцыі і напругай разрыву паміж правадамі ў горшым выпадку. Для інтэгральных схем, асабліва лічбавых, да таго часу, пакуль гэта дазваляе працэс, адлегласць можа складаць 5 ~ 8 мм.

(3) Друкаваны провад згінаецца, як правіла, па кругавой дузе, а прамы кут або ўключаны кут у высокачашчыннай ланцугу паўплывае на электрычныя характарыстыкі. Акрамя таго, старайцеся пазбягаць выкарыстання вялікіх плошчаў меднай фальгі, інакш. Пры працяглым награванні медная фальга лёгка пашыраецца і ападае. Калі трэба выкарыстоўваць вялікія ўчасткі з меднай фальгі, лепш выкарыстоўваць сетку. Гэта спрыяе выдаленню меднай фальгі і падкладкі паміж цяплом, якое выпрацоўваецца лятучым газам.

3. Зварачная пласціна

Цэнтральнае адтуліну накладкі павінна быць крыху больш за дыяметр адвядзення прылады. Занадта вялікую накладку лёгка сфармаваць віртуальнай зваркай. Вонкавы дыяметр пракладкі D звычайна не менш (D +1.2) мм, дзе D – адтуліна адтуліны. Для лічбавых схем высокай шчыльнасці пажаданы мінімальны дыяметр калодкі (D +1.0) мм.

Меры супраць перашкод для друкаванай платы і схемы

Канструкцыя друкаванай платы супраць перашкод цесна звязана з канкрэтнай схемай. Тут апісаны толькі некалькі агульных мер барацьбы з перашкодамі пры распрацоўцы друкаванай платы.

1. Канструкцыя сілавога кабеля

У адпаведнасці з памерам току друкаванай платы, наколькі гэта магчыма, каб павялічыць шырыню лініі электраперадачы, знізіце супраціўленне завесы. Адначасова. Зрабіце шнур харчавання. Напрамак провада зазямлення адпавядае кірунку перадачы дадзеных, што спрыяе павышэнню шумастойкасці.

2. Дызайн лота

Прынцып канструкцыі провада зазямлення такі:

(1) Лічбавае зазямленне адлучаецца ад аналагавага зазямлення. Калі на плаце ёсць і логічныя, і лінейныя схемы, трымайце іх як мага асобней. Заземленне нізкачашчыннай ланцуга павінна максімальна прымаць аднаточкавае паралельнае зазямленне. Калі ўласна праводка абцяжарана, частка ланцуга можна падключыць паслядоўна, а затым паралельна зазямліць. Высокачашчынная ланцуг павінна выкарыстоўваць шматканальную серыю зазямлення, зазямленне павінна быць кароткім і арэндаваным, высокачашчынныя элементы максімальна вакол з вялікай плошчай сеткі.

(2) Провад зазямлення павінен быць максімальна тоўстым. Калі лінія зазямлення вельмі доўгая, патэнцыял зазямлення змяняецца з токам, так што прадухіленне шуму зніжаецца. Такім чынам, провад зазямлення павінен быць тоўшчы, каб ён мог утрая прапускаць дапушчальны ток на друкаванай плаце. Калі магчыма, кабель зазямлення павінен быць больш за 2 мм да 3 мм.

(3) Провад зазямлення ўяўляе сабой замкнёную пятлю. Большасць друкаванай платы, якая складаецца толькі з лічбавай схемы, можа палепшыць супрацьшумную здольнасць схемы зазямлення.

3. Развязка канфігурацыі кандэнсатара

Адна з распаўсюджаных практык у канструкцыі друкаванай платы – гэта размяшчэнне адпаведных развязальных кандэнсатараў у кожнай ключавой частцы друкаванай платы. Агульны прынцып канфігурацыі адлучальнага кандэнсатара:

(1) Канец уваходнай магутнасці злучаны з электралітычным кандэнсатарам 10 ~ 100 мкФ. Калі ёсць магчымасць, лепш падключыць 100 мкФ або вышэй.

(2) у прынцыпе, кожны чып IC павінен быць абсталяваны керамічным кандэнсатарам 0.01 пФ. Калі месца на друкаванай плаце недастаткова, можна размясціць кандэнсатар 1 ~ 10 пФ на кожныя 4 ~ 8 чыпаў.

(3) Звуковая здольнасць слабая. Для прылад з вялікімі зменамі магутнасці падчас адключэння, напрыклад, для прылад памяці RAM.ROM, развязальны кандэнсатар павінен быць непасрэдна падлучаны паміж лініяй электраперадачы і лініяй зазямлення чыпа.

(4) Канец кандэнсатара не можа быць занадта доўгім, асабліва высокачашчынны абыходны кандэнсатар не можа весці. Акрамя таго, варта адзначыць два наступныя моманты:

(1 На друкаванай плаце ёсць кантактар. Эстафета. Пры націску кнопак і іншых кампанентаў будзе генерыравацца вялікі іскравы разрад, і для паглынання току разраду неабходна выкарыстоўваць дыстанцыйную схему, паказаную на прыкладзеным чарцяжы. Як правіла, R складае 1 ~ 2K, а C складае 2.2 ~ 47UF.

Уваходны супраціў 2CMOS вельмі высокі і адчувальны, таму нявыкарыстаны канец павінен быць заземлены або падлучаны да станоўчага крыніцы харчавання.