PCB is the support of circuit components and components in electronic products. ၎င်းသည် circuit element များနှင့် devices များအကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကိုပေးသည်။ လျှပ်စစ်နည်းပညာ၏လျင်မြန်စွာတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ PGB ၏သိပ်သည်းဆသည်ပိုမိုမြင့်မားလာသည်။ PCB ဒီဇိုင်း၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုခုခံတွန်းလှန်နိုင်မှုသည်ကြီးမားသောခြားနားချက်ကိုဖြစ်စေသည်။ ထို့ကြောင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင် PCB ဒီဇိုင်း၏ယေဘုယျသဘောတရားများကိုလိုက်နာရမည်ဖြစ်ပြီးစွက်ဖက်မှုကိုဆန့်ကျင်သောဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်စုံရမည်။

PCB ဒီဇိုင်း၏ယေဘူယျအခြေခံမူများ

အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဝါယာကြိုးများအပြင်အဆင်သည်အီလက်ထရောနစ်ဆားကစ်များကိုအကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက်အရေးကြီးသည်။ For good design quality. ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော PCB သည်အောက်ပါယေဘူယျအခြေခံမူများကိုလိုက်နာသင့်သည်။

1. အပြင်အဆင်

ပထမဆုံးအနေနဲ့ PCB အရွယ်အစားအရမ်းကြီးတာကိုထည့်စဉ်းစားဖို့လိုတယ်။ PCB အရွယ်အစားအလွန်ကြီးသောအခါ၊ ပုံနှိပ်ထားသောလိုင်းသည်ရှည်လျားပြီး၊ ခုခံနိုင်စွမ်းမြင့်တက်လာသည်၊ အသံဆူညံမှုဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းလျော့ကျသွားပြီးကုန်ကျစရိတ်လည်းမြင့်တက်လာသည်။ သေးငယ်လွန်း။ အပူဖြန့်ကျက်မှုသည်မကောင်းပါ၊ အနီးအနားရှိလိုင်းများသည်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်သည်။ PCB အရွယ်အစားကိုဆုံးဖြတ်ပြီးနောက် ထို့နောက်အထူးအစိတ်အပိုင်းများကိုရှာပါ။ နောက်ဆုံးတွင်ဆားကစ်၏လုပ်ဆောင်ချက်ယူနစ်အရဆားကစ်၏အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကိုထုတ်ထားသည်။

အထူးအစိတ်အပိုင်းများ၏တည်နေရာကိုဆုံးဖြတ်ရာတွင်အောက်ပါအခြေခံမူများကိုသတိပြုပါ။

(၁) ကြိမ်နှုန်းမြင့်အစိတ်အပိုင်းများအကြားဆက်သွယ်မှုကိုအတတ်နိုင်ဆုံးတိုတောင်းစေပြီး၎င်းတို့၏ဖြန့်ဖြူးရေးသတ်မှတ်ချက်များနှင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများအချင်းချင်းကြားမှလျှော့ချရန်ကြိုးစားပါ။ အလွယ်တကူစိတ်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသောအစိတ်အပိုင်းများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအလွန်နီးကပ်စွာမနေသင့်ပါ၊ အထွက်နှင့်အထွက်အစိတ်အပိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှဝေးဝေးထားသင့်သည်။

(၂) အချို့အစိတ်အပိုင်းများသို့မဟုတ်ဝိုင်ယာများအကြားအလားအလာကွာခြားချက်မြင့်မားသည်၊ ထို့ကြောင့်ထုတ်လွှတ်မှုကြောင့်မတော်တဆဝါယာရှော့မဖြစ်စေရန်၎င်းတို့နှစ်ခုကြားအကွာအဝေးကိုတိုးသင့်သည်။ မြင့်မားသောဗို့အားရှိသောအစိတ်အပိုင်းများကို debugging လုပ်ရာတွင်အလွယ်တကူလက်လှမ်းမမီနိုင်သောနေရာများတွင်တတ်နိုင်သမျှထားသင့်သည်။

(၃) အလေးချိန် ၁၅ ဂရမ်ထက်ကျော်လွန်သောအစိတ်အပိုင်းများ ၎င်းကို brace လုပ်ပြီး welded လုပ်သင့်သည်။ အဲဒါတွေကကြီးလေးတယ်။ ကယ်လိုရီတန်ဖိုးမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်မတပ်ဆင်သင့်ဘဲစက်တစ်ခုလုံး၏ကိုယ်ထည်နှင့်အပူဖြန့်ဝေမှုပြဿနာကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အပူဒြပ်စင်များကိုအပူဒြပ်စင်များနှင့်ဝေးဝေးထားသင့်သည်။

(၄) Potentiometer အတွက် ချိန်ညှိနိုင်သော inductor coil ။ Variable capacitor. microswitch ကဲ့သို့ချိန်ညှိနိုင်သောအစိတ်အပိုင်းများ၏အပြင်အဆင်သည်စက်တစ်ခုလုံး၏တည်ဆောက်ပုံလိုအပ်ချက်များကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အကယ်၍ စက်ကိုချိန်ညှိလျှင်၊ နေရာအားညှိရန်လွယ်ကူသောအပေါ်မှပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင်ထားသင့်သည်။ အကယ်၍ စက်ကိုအပြင်ဘက်သို့ချိန်ညှိပါက၎င်း၏အနေအထားကို chassis panel ရှိချိန်ညှိခလုတ်၏အနေအထားနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်သင့်သည်။

(၅) နေရာအပေါက်နေရာယူထားသောပုံနှိပ်လီဗာ၏ပြုပြင်မှုကွင်းကိုဖယ်ထားသင့်သည်။

ဆားကစ်၏အလုပ်လုပ်နိုင်သောယူနစ်အရ ဆားကစ်၏အစိတ်အပိုင်းအားလုံး၏အပြင်အဆင်သည်အောက်ပါအခြေခံမူများနှင့်ကိုက်ညီရမည်။

(၁) circuit လုပ်ငန်းစဉ်အတိုင်းအလုပ်လုပ်တဲ့ circuit unit တစ်ခုစီရဲ့တည်နေရာကိုစီစဉ်ပါ၊ ထို့ကြောင့်အပြင်အဆင်သည် signal စီးဆင်းမှုအတွက်အဆင်ပြေပြီး signal သည်အတတ်နိုင်ဆုံးတူညီသော ဦး တည်ချက်ကိုထိန်းပေးသည်။

(၂) လုပ်ဆောင်ချက်ပတ် ၀ န်းကျင်တစ်ခုစီ၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကိုအပြင်အဆင်ပြုလုပ်ရန်ပတ်လည်၌ထားပါ။ အစိတ်အပိုင်းများသည်တစ်ပြေးညီဖြစ်သင့်သည်။ ပြီးတော့သပ်ရပ်တယ်။ PCB ပေါ်တွင်တင်းကျပ်စွာစီစဉ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများအကြား ဦး တည်ချက်နှင့်ဆက်သွယ်မှုများကိုအနည်းဆုံးဖြစ်အောင်တိုပါ။

(3) For circuits working at high frequencies, the distributed parameters between components should be considered. ယေဘူယျဆားကစ်များတွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုအတတ်နိုင်ဆုံးအပြိုင်စီစဉ်သင့်သည်။ ဤနည်းသည်လှပရုံသာမက။ တပ်ဆင်ရန်နှင့်ဂဟေဆော်ရန်လွယ်ကူသည်။

(၄) အစိတ်အပိုင်းများသည် circuit board ၏အစွန်းမှယေဘူယျအားဖြင့် circuit board ၏အစွန်းမှ ၂ မီလီမီတာထက်မပိုပါ။ ဆားကစ်ပြား၏အကောင်းဆုံးပုံသဏ္ာန်သည်စတုဂံဖြစ်သည်။ အလျားနှင့်အကျယ်အချိုးသည် 3:20 နှင့် 4: 3 ဖြစ်သည်။ ဆားကစ်ပြား၏အရွယ်အစားသည် ၂၀၀x၁၅၀ မီလီမီတာထက်ကြီးသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်၏စက်စွမ်းအားကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

၂။ ဝါယာကြိုး

ဝါယာကြိုး၏အခြေခံမူများမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

(1) Parallel wires at the input and output terminals should be avoided as far as possible. တုံ့ပြန်မှုဆက်နွယ်မှုကိုရှောင်ကြဉ်ရန်ဝိုင်ယာများကြားတွင်မြေဝါယာကြိုးများထည့်ခြင်းသည်ပိုကောင်းသည်။

(၂) ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုး၏အနည်းဆုံးအကျယ်ကိုအဓိကအားဖြင့်ဝါယာကြိုးများနှင့် insulating substrate များအကြားကပ်ငြိမှုနှင့်၎င်းတို့မှတဆင့်စီးဆင်းသောလက်ရှိတန်ဖိုးတို့ကြောင့်ဖြစ်သည်။

ကြေးနီသတ္တုပါး၏အထူသည် ၀.၀၅ မီလီမီတာနှင့်အကျယ်သည် ၁ မှ ၁၅ မီလီမီတာဖြစ်သည်။ 2A မှတဆင့်လက်ရှိအတွက်အပူချိန်သည် ၃ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ထက်မပိုစေပါ၊ ထို့ကြောင့် ၁.၅ မီလီမီတာဝါယာကြိုး၏လိုအပ်ချက်သည်ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။ ပေါင်းစည်းဆားကစ်များအတွက်အထူးသဖြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များတွင် ၀.၀၂ ~ ၀.၃ မီလီမီတာဝါယာကြိုးအကျယ်ကိုအများအားဖြင့်ရွေးချယ်သည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ သင်တတ်နိုင်သမျှကျယ်ပြန့်တဲ့မျဉ်းကိုသုံးပါ။ အထူးသဖြင့်ဓာတ်အားကြိုးများနှင့်မြေပြင်ကြိုးများ

အဆိုးရွားဆုံးအခြေအနေများတွင်ဝါယာကြိုးများ၏အနည်းဆုံးအကွာအဝေးကို insulator ခံနိုင်ရည်နှင့်ပြိုကွဲမှုဗို့အားဖြင့်ဆုံးဖြတ်သည်။ ပေါင်းစည်းဆားကစ်များအတွက်အထူးသဖြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များအတွက်လုပ်ငန်းစဉ်ကိုခွင့်ပြုသရွေ့အကွာအဝေးသည် ၅ ~ ၈ မီလီမီတာလောက်သာရှိနိုင်သည်။

(၃) ပုံနှိပ်ထားသောဝါယာကြိုးကွေးသည်ယေဘုယျအားဖြင့်မြို့ပတ်ရထားကို ယူ၍၊ ညာဘက်ထောင့်သို့မဟုတ်ကြိမ်နှုန်းမြင့်တိုက်နယ်တွင်ပါ ၀ င်သောထောင့်သည်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်စေလိမ့်မည်။ မဟုတ်ရင်ကြေးနီသတ္တုပြားကြီးကြီးမားမားတွေသုံးတာကိုရှောင်ဖို့ကြိုးစားပါ။ When heated for a long time, copper foil expands and falls off easily. ကြေးနီသတ္တုပြားအကြီးကိုသုံးသောအခါ၊ ဇယားကွက်ကိုသုံးခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်မတည်ငြိမ်သောဓာတ်ငွေ့မှထုတ်လုပ်သောအပူများအကြားရှိကြေးနီသတ္တုပြားများနှင့်အလွှာများကိုဖယ်ရှားခြင်းကိုအထောက်အကူပြုသည်။

3. ဂဟေပြား

pad ၏အလယ်အပေါက်သည် device lead diameter ထက်အနည်းငယ်ပိုကြီးသင့်သည်။ ကြီးမားလွန်းသော pad သည် virtual welding ပြုလုပ်ရန်လွယ်ကူသည်။ Pad အပြင်အချင်း D သည်ယေဘူယျအားဖြင့် (D +1.2) mm ထက်မပိုပါ၊ D သည် lead aperture ဖြစ်သည်။ မြင့်မားသိပ်သည်းသောဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များအတွက် pad ၏အနိမ့်ဆုံးအချင်းသည် (D +1.0) mm ဖြစ်သည်။

PCB နှင့်ဆားကစ်အားဆန့်ကျင်သောစွက်ဖက်မှုအစီအမံများ

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏အနှောင့်အယှက်ကိုဆန့်ကျင်သောဒီဇိုင်းသည်တိကျသောပတ်လမ်းနှင့်နီးစပ်သည်။ ဤတွင် PCB ၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုဆန့်ကျင်သောဆန့်ကျင်သောဒီဇိုင်းပုံစံအနည်းငယ်ကိုသာဖော်ပြထားသည်။

1. ပါဝါကေဘယ်လ်ဒီဇိုင်း

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏လက်ရှိအရွယ်အစားအရ၊ ဓာတ်အားလိုင်း၏အကျယ်ကိုတိုးရန်တတ်နိုင်သမျှတတ်နိုင်သမျှကွင်းဆက်၏ခုခံအားကိုလျှော့ချပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာပဲ။ ပါဝါကြိုးလုပ်ပါ။ မြေဝါယာကြိုး၏ ဦး တည်ချက်သည်ဆူညံသံခုခံမှုကိုမြှင့်တင်ရန်ကူညီသောဒေတာထုတ်လွှင့်မှု၏ ဦး တည်ချက်နှင့်ကိုက်ညီသည်။

2. အများကြီးဒီဇိုင်း

မြေဝါယာကြိုးဒီဇိုင်း၏နိယာမသည်

(၁) ဒစ်ဂျစ်တယ်မြေသည် analog မြေပြင်နှင့်ကွဲပြားသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်တွင်ယုတ္တိဗေဒနှင့် linear ဆားကစ်နှစ်ခုလုံးရှိလျှင်၎င်းတို့အားတတ်နိုင်သမျှသီးခြားထားပါ။ ကြိမ်နှုန်းနိမ့်သောဆားကစ်မြေကြီးသည်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသောတစ်ခုတည်းသောမျဉ်းပြိုင်မြေပြင်ကိုတတ်နိုင်သမျှချမှတ်သင့်သည်။ အမှန်တကယ်ဝိုင်ယာကြိုးအခက်အခဲဖြစ်ပါကဆားကစ်၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းကိုအစီအရီ တွဲ၍ ၎င်းနှင့်အပြိုင်မြေပြင်သို့ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်သည် multi-point series grounding ကိုသုံးသင့်သည်၊ grounding သည်တိုတောင်းပြီးငှားသင့်သည်။

(၂) မြေစိုက်ကြိုးသည်အတတ်နိုင်ဆုံးအထူရှိသင့်သည်။ grounding line သည်အလွန်ရှည်လျားပါက grounding အလားအလာသည် current နှင့်အတူပြောင်းလဲသွားပြီး၊ ဆူညံသံဆန့်ကျင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကိုလျော့ကျစေသည်။ ထို့ကြောင့် grounding wire သည်ပိုထူသင့်ပြီး၎င်းသည်ပုံနှိပ်ဘုတ်တွင်သုံးနိုင်သောသုံးဆဖြတ်သွားနိုင်သည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင် grounding cable သည် ၂ မီလီမီတာမှ ၃ မီလီမီတာထက်ပိုကြီးသင့်သည်။

(၃) မြေဝါယာကြိုးသည်အပိတ်ကွင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ Most of the printed board composed only of digital circuit can improve the anti-noise ability of the grounding circuit.

3. Decoupling capacitor ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ

PCB ဒီဇိုင်းတွင်အသုံးများသောအလေ့အကျင့်တစ်ခုမှာပုံနှိပ်ဘုတ်၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၌သင့်လျော်သော decoupling capacitors များကိုဖြန့်ကျက်ရန်ဖြစ်သည်။ decoupling capacitor ၏ယေဘူယျဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံအခြေခံမူမှာ

(၁) power input end ကို 1 ~ 10uF electrolytic capacitor နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။ ဖြစ်နိုင်လျှင် 100uF နှင့်အထက်ချိတ်ဆက်ခြင်းသည်ပိုကောင်းသည်။

(၂) မူအရ IC chip တစ်ခုစီတွင် 2pF ceramic capacitor တစ်ခုတပ်ဆင်ထားသင့်သည်။ ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့နေရာမလုံလောက်ပါက 0.01 ~ 1 ချစ်ပ်တိုင်းအတွက် 10 ~ 4pF capacitor ကိုစီစဉ်နိုင်သည်။

(၃) ဆူညံသံဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းအားနည်းသည်။ RAM ကဲ့သို့ ROM.ROM memory devices များကဲ့သို့ shutdown ကျနေစဉ်ပါဝါအကြီးအကျယ်ပြောင်းလဲမှုရှိသော device များအတွက် decoupling capacitor ကို chip နှင့်ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် ground line ကြားတိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်သင့်သည်။

(၄) capacitor lead သည်ကြာရှည်မခံနိုင်ပါ၊ အထူးသဖြင့် high-frequency bypass capacitor သည် lead မရှိနိုင်ပါ။ ထို့အပြင်အောက်ပါအချက်နှစ်ချက်ကိုသတိပြုသင့်သည်။

(၁) ပုံနှိပ်ဘုတ်၌ contactor တစ်ခုရှိသည်။ အလံကိုင်။ ခလုတ်များနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများကိုလည်ပတ်သည့်အခါကြီးမားသောမီးပွားများထုတ်ပေးလိမ့်မည်၊ ပူးတွဲပါပုံတွင်ပြထားသည့် RC ပတ်လမ်းသည်လျှပ်စီးကြောင်းအားစုပ်ယူရန်အသုံးပြုရမည်ဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် R သည် 1 ~ 2K ဖြစ်ပြီး C သည် 2.2 ~ 47UF ဖြစ်သည်။

2CMOS ၏ input impedance သည်အလွန်မြင့်မားပြီးအကဲဆတ်သောကြောင့်အသုံးမပြုသောအဆုံးကို ground power သို့ positive power supply နှင့်ချိတ်ဆက်သင့်သည်။