PCB борда електро-златото получава злато чрез електролиза, докато химическото злато получава злато чрез реакция на химическа редукция!

Най-просто казано, златото за галванично покритие на печатни платки, подобно на други печатни платки, изисква захранване и токоизправител. Има много видове процеси, включително съдържащи цианид, нецианидни системи и нецианидни системи, като тип лимонена киселина и тип сулфит. Всички нецианидни системи се използват в производството на печатни платки.

Не е необходимо химическо злато (без електрозлатно покритие) да се захранва, то отлага злато върху дъската чрез химическа реакция в разтвора.

Те имат своите предимства и недостатъци. В допълнение към включване, но не и захранване, платката за печатни платки може да бъде направена много дебела, стига времето да се удължи, тя е подходяща за залепване на платки. Шансът PCB, произвеждащ електро-златна отвара, да бъде изхвърлен е по-малък от този на химическото злато. Въпреки това, електрическото злато на печатната платка трябва да бъде свързано към цялата платка и не е подходящо за особено тънки линии.

Химическото злато обикновено е много тънко (по-малко от 0.2 микрона), а чистотата на златото е ниска. Работната течност може да бъде изхвърлена само когато се използва до известна степен.

Едното е галваничното покритие на печатни платки за образуване на никелово злато

Едната е използването на собствена окислително-редукционна реакция на натриевия хипофосфит за образуване на никелов слой и реакция на заместване за образуване на златен слой (Uemura (TSB71 е със саморедуцирано злато)), което е химичен метод.

Ivy: В допълнение към разликите в процеса между галваничното покритие на печатни платки и потапящото злато, има следните разлики:

Златният слой на печатни платки е по-дебел и по-твърд, така че обикновено се използва за често запушване и вмъкване на плъзгащи се части, като златните пръсти на превключвателните карти;

Потопяемото злато е добро за монтаж поради плоската повърхност на подложката и се използва и за безоловно запояване.