Cunsigliu PCB l’elettro-oru ottene l’oru per l’elettrolisi, mentre chì l’oru chimicu ottene l’oru per a reazione di riduzzione chimica!

Simply put, PCB electroplating gold, cum’è l’altri PCB electroplating, richiede putenza è un rettificatore. Ci sò parechji tippi di prucessi, cumpresi i sistemi chì cuntenenu cianuri, senza cianuri, è sistemi senza cianuri, cum’è u tipu d’acidu citricu è u sulfite. Tutti i sistemi senza cianuri sò usati in l’industria PCB.

L’oru chimicu (placcatura d’oru senza elettricu) ùn hà micca bisognu di energia, diposita l’oru nantu à u bordu per una reazione chimica in a suluzione.

Hanu i so vantaghji è svantaghji. In più di power-on, ma micca power-on, a tavola PCB pò esse fatta assai grossa, finu à chì u tempu hè allargatu, hè adattatu per bonding boards. A probabilità di scaccià a pozione elettro-oru di fabricazione di PCB hè più chjuca di quella di l’oru chimicu. In ogni casu, l’oru elettricu PCB deve esse cunnessu à u pianu sanu, è ùn hè micca adattatu per e linee particularmente magre.

L’oru chimicu hè generalmente assai magre (menu di 0.2 microns), è a purità di l’oru hè bassa. U fluidu di travagliu pò esse scartatu solu quandu s’utilice à un certu puntu.

Unu hè a galvanica PCB per furmà l’oru di nichel

Unu hè l’usu di a riazzioni d’ossidazione-riduzzione di l’ipofosfitu di sodiu per furmà una strata di nichel, è una reazzione di sustituzione per furmà una strata d’oru (Uemura (TSB71 hè cù l’oru auto-riduzzione)), chì hè un metudu chimicu.

Ivy: In più di e differenze di prucessu trà l’electroplating PCB è l’oru di immersione, ci sò e seguenti differenzi:

U stratu d’oru di l’electroplating di PCB hè più grossu è più duru, per quessa, hè di solitu utilizatu per inserisce spessu è inserisce parti scorrevule, cum’è i dita d’oru di e carte switch;

L’oru d’immersione hè bonu per a muntagna per via di a superficia plana di u pad è hè ancu utilizatu per a saldatura senza piombo.