പിസിബി ബോർഡ് electro-gold obtains gold through electrolysis, while chemical gold obtains gold through chemical reduction reaction!

Simply put, PCB electroplating gold, like other PCB electroplating, requires power and a rectifier. There are many kinds of processes, including cyanide-containing, non-cyanide systems, and non-cyanide systems, such as citric acid type and sulfite type. All non-cyanide systems are used in the PCB industry.

കെമിക്കൽ ഗോൾഡ് (ഇലക്ട്രോലെസ് ഗോൾഡ് പ്ലേറ്റിംഗ്) ഊർജ്ജസ്വലമാക്കേണ്ടതില്ല, ലായനിയിലെ രാസപ്രവർത്തനത്തിലൂടെ അത് ബോർഡിൽ സ്വർണ്ണം നിക്ഷേപിക്കുന്നു.

അവർക്ക് അവരുടേതായ ഗുണങ്ങളും ദോഷങ്ങളുമുണ്ട്. പവർ-ഓൺ എന്നാൽ പവർ-ഓൺ അല്ല എന്നതിന് പുറമേ, പിസിബി ബോർഡ് വളരെ കട്ടിയുള്ളതാക്കാൻ കഴിയും, സമയം നീട്ടിയിരിക്കുന്നിടത്തോളം, ഇത് ബോണ്ടിംഗ് ബോർഡുകൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ്. പിസിബി നിർമ്മിക്കുന്ന ഇലക്‌ട്രോ-ഗോൾഡ് പോഷൻ ഉപേക്ഷിക്കപ്പെടാനുള്ള സാധ്യത കെമിക്കൽ സ്വർണ്ണത്തേക്കാൾ ചെറുതാണ്. എന്നിരുന്നാലും, പിസിബി ഇലക്ട്രിക്കൽ ഗോൾഡ് മുഴുവൻ ബോർഡുമായി ബന്ധിപ്പിക്കേണ്ടതുണ്ട്, പ്രത്യേകിച്ച് നേർത്ത ലൈനുകൾക്ക് ഇത് അനുയോജ്യമല്ല.

കെമിക്കൽ സ്വർണ്ണം പൊതുവെ വളരെ നേർത്തതാണ് (0.2 മൈക്രോണിൽ താഴെ), സ്വർണ്ണത്തിന്റെ പരിശുദ്ധി കുറവാണ്. ഒരു പരിധിവരെ ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ മാത്രമേ പ്രവർത്തന ദ്രാവകം ഉപേക്ഷിക്കാൻ കഴിയൂ.

ഒന്ന് പിസിബി ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ആണ് നിക്കൽ ഗോൾഡ് ഉണ്ടാക്കുന്നത്

ഒന്ന്, സോഡിയം ഹൈപ്പോഫോസ്ഫൈറ്റിന്റെ സ്വന്തം ഓക്‌സിഡേഷൻ-റിഡക്ഷൻ റിയാക്ഷൻ ഉപയോഗിച്ച് ഒരു നിക്കൽ പാളി രൂപപ്പെടുകയും ഒരു സ്വർണ്ണ പാളി (ഉമുറയുടെ (TSB71 സ്വയം-കുറച്ച സ്വർണ്ണത്തോടുകൂടിയതാണ്)) രൂപീകരിക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു പകരം വയ്ക്കൽ പ്രതിപ്രവർത്തനം, ഇത് ഒരു രാസ രീതിയാണ്.

ഐവി: പിസിബി ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗും ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ഗോൾഡും തമ്മിലുള്ള പ്രോസസ്സ് വ്യത്യാസങ്ങൾക്ക് പുറമേ, ഇനിപ്പറയുന്ന വ്യത്യാസങ്ങളുണ്ട്:

പിസിബി ഇലക്‌ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഗോൾഡ് ലെയർ കട്ടിയുള്ളതും കഠിനവുമാണ്, അതിനാൽ സ്വിച്ച് കാർഡുകളുടെ സ്വർണ്ണ വിരലുകൾ പോലുള്ള സ്ലൈഡിംഗ് ഭാഗങ്ങൾ ഇടയ്ക്കിടെ പ്ലഗ്ഗുചെയ്യുന്നതിനും തിരുകുന്നതിനും ഇത് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു;

പാഡിന്റെ പരന്ന പ്രതലമായതിനാൽ ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ഗോൾഡ് മൗണ്ടുചെയ്യാൻ നല്ലതാണ്, കൂടാതെ ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗിനും ഉപയോഗിക്കുന്നു.