PCB板 电金通过电解得到金，而化学金通过化学还原反应得到金！

简单来说，PCB电镀金和其他PCB电镀一样，需要电源和整流器。 工艺有很多种，包括含氰体系、无氰体系和无氰体系，如柠檬酸型和亚硫酸盐型。 所有非氰化物系统都用于 PCB 行业。

化学镀金（化学镀金）不需要通电，它通过溶液中的化学反应将金沉积在板上。

他们有自己的优点和缺点。 除了通电不通电，PCB板可以做得很厚，只要延长时间，就适合做邦定板。 PCB制造电金药水被丢弃的几率比化学金小。 但是PCB电金需要接整板，不适合特别细的线路。

化学金一般很薄（小于0.2微米），金的纯度低。 工作液只有在使用到一定程度时才能丢弃。

一种是PCB电镀形成镍金

一种是利用次磷酸钠自身的氧化还原反应形成镍层，通过取代反应形成金层（植村氏的（TSB71用自还原金）），是一种化学方法。

Ivy：除了PCB电镀和沉金工艺上的区别，还有以下区别：

PCB电镀金层较厚较硬，常用于频繁插拔滑动件，如开关卡的金手指；

由于焊盘表面平坦，沉金有利于安装，也可用于无铅焊接。