PCB-aluksella electro-gold obtains gold through electrolysis, while chemical gold obtains gold through chemical reduction reaction!

Simply put, PCB electroplating gold, like other PCB electroplating, requires power and a rectifier. There are many kinds of processes, including cyanide-containing, non-cyanide systems, and non-cyanide systems, such as citric acid type and sulfite type. All non-cyanide systems are used in the PCB industry.

Kemiallista kultaa (sähkötön kultapinnoitus) ei tarvitse jännittää, se kerää kultaa levylle kemiallisen reaktion kautta liuoksessa.

Niissä on omat etunsa ja haittansa. Piirilevy voidaan tehdä päällekytkennän, mutta ei päällekytkennän lisäksi erittäin paksuksi, kunhan aikaa pidennetään, se soveltuu levyjen liimaukseen. Mahdollisuus, että PCB:tä valmistava sähkökultajuoma hylätään, on pienempi kuin kemiallinen kulta. Piirilevyn sähkökulta on kuitenkin kytkettävä koko levyyn, eikä se sovellu erityisen ohuille linjoille.

Kemiallinen kulta on yleensä hyvin ohutta (alle 0.2 mikronia), ja kullan puhtaus on alhainen. Käyttöneste voidaan hävittää vain, kun sitä käytetään tietyssä määrin.

Yksi on PCB-sähköpinnoitus nikkelikullan muodostamiseksi

Yksi on natriumhypofosfiitin oman hapetus-pelkistysreaktion käyttö nikkelikerroksen muodostamiseksi ja substituutioreaktion käyttäminen kultakerroksen muodostamiseksi (Uemuran (TSB71 on itsepelkistyneen kullan kanssa)), joka on kemiallinen menetelmä.

Ivy: PCB-sähköpinnoituksen ja upotuskullan välisten prosessierojen lisäksi on seuraavat erot:

PCB-sähköpinnoituskultakerros on paksumpi ja kovempi, joten sitä käytetään yleensä liukuosien, kuten kytkinkorttien kultasormien, liittämiseen ja asettamiseen;

Upotuskulta sopii hyvin asennukseen tyynyn tasaisen pinnan ansiosta ja sitä käytetään myös lyijyttömään juottamiseen.