Doska s plošnými spojmi elektro-zlato získava zlato elektrolýzou, zatiaľ čo chemické zlato získava zlato chemickou redukčnou reakciou!

Jednoducho povedané, galvanické pokovovanie DPS zlatom, podobne ako iné galvanické pokovovanie DPS, vyžaduje napájanie a usmerňovač. Existuje mnoho druhov procesov, vrátane systémov obsahujúcich kyanid, nekyanidových systémov a nekyanidových systémov, ako je typ kyseliny citrónovej a sulfitového typu. Všetky nekyanidové systémy sa používajú v priemysle PCB.

Chemické zlato (bezelektrické pozlátenie) nie je potrebné napájať, ukladá zlato na dosku chemickou reakciou v roztoku.

Majú svoje výhody a nevýhody. Okrem zapnutia, ale nie zapnutia, môže byť doska PCB vyrobená veľmi hrubá, pokiaľ sa čas predlžuje, je vhodná na lepenie dosiek. Pravdepodobnosť vyradenia elektrozlatého elixíru pri výrobe PCB je menšia ako pri chemickom zlate. Elektrickú zlatú DPS je však potrebné prepojiť s celou doskou a nie je vhodná na obzvlášť tenké linky.

Chemické zlato je vo všeobecnosti veľmi tenké (menej ako 0.2 mikrónu) a rýdzosť zlata je nízka. Pracovná kvapalina sa môže zlikvidovať len pri použití do určitej miery.

Jedným z nich je galvanické pokovovanie PCB na vytvorenie niklového zlata

Jedným z nich je použitie vlastnej oxidačno-redukčnej reakcie fosfornanu sodného na vytvorenie vrstvy niklu a substitučnej reakcie na vytvorenie vrstvy zlata (Uemura (TSB71 je so samoredukovaným zlatom)), čo je chemická metóda.

Ivy: Okrem rozdielov v procese medzi galvanickým pokovovaním PCB a ponorným zlatom existujú aj tieto rozdiely:

Vrstva zlata na galvanické pokovovanie DPS je hrubšia a tvrdšia, takže sa zvyčajne používa na časté zasúvanie a vkladanie posuvných častí, ako sú zlaté prsty spínacích kariet;

Ponorné zlato je dobré na montáž vďaka rovnému povrchu podložky a používa sa aj na bezolovnaté spájkovanie.