پی سی بی کے بورڈ الیکٹرو گولڈ برقی تجزیہ کے ذریعے سونا حاصل کرتا ہے، جبکہ کیمیائی سونا کیمیائی کمی کے رد عمل کے ذریعے سونا حاصل کرتا ہے!

سیدھے الفاظ میں، پی سی بی الیکٹروپلاٹنگ گولڈ، دوسرے پی سی بی الیکٹروپلٹنگ کی طرح، پاور اور ایک رییکٹیفائر کی ضرورت ہوتی ہے۔ بہت سے قسم کے عمل ہیں، بشمول سائینائیڈ پر مشتمل، نان سائینائیڈ سسٹم، اور نان سائینائیڈ سسٹم، جیسے سائٹرک ایسڈ کی قسم اور سلفائٹ کی قسم۔ تمام نان سائینائیڈ سسٹمز پی سی بی انڈسٹری میں استعمال ہوتے ہیں۔

کیمیکل گولڈ (الیکٹرولیس گولڈ چڑھانا) کو توانائی دینے کی ضرورت نہیں ہے، یہ محلول میں کیمیائی عمل کے ذریعے سونا بورڈ پر جمع کرتا ہے۔

ان کے اپنے فوائد اور نقصانات ہیں۔ پاور آن لیکن پاور آن کے علاوہ، پی سی بی بورڈ کو بہت موٹا بنایا جا سکتا ہے، جب تک وقت بڑھایا جائے، یہ بانڈنگ بورڈز کے لیے موزوں ہے۔ پی سی بی کی تیاری کے الیکٹرو گولڈ پوشن کے ضائع ہونے کا امکان کیمیکل گولڈ سے کم ہے۔ تاہم، پی سی بی برقی سونے کو پورے بورڈ سے منسلک کرنے کی ضرورت ہے، اور یہ خاص طور پر پتلی لائنوں کے لیے موزوں نہیں ہے۔

کیمیائی سونا عام طور پر بہت پتلا ہوتا ہے (0.2 مائکرون سے کم) اور سونے کی پاکیزگی کم ہوتی ہے۔ کام کرنے والے سیال کو صرف اس وقت ضائع کیا جاسکتا ہے جب ایک خاص حد تک استعمال کیا جائے۔

ایک نکل گولڈ بنانے کے لیے پی سی بی الیکٹروپلاٹنگ ہے۔

ایک نکل کی تہہ بنانے کے لیے سوڈیم ہائپو فاسفائٹ کے اپنے آکسیڈیشن-ریڈکشن ری ایکشن کا استعمال، اور سونے کی تہہ بنانے کے لیے متبادل رد عمل (Uemura’s (TSB71 خود سے کم سونے کے ساتھ ہے))، جو ایک کیمیائی طریقہ ہے۔

آئیوی: پی سی بی الیکٹروپلاٹنگ اور وسرجن گولڈ کے درمیان عمل کے فرق کے علاوہ، درج ذیل اختلافات ہیں:

پی سی بی الیکٹروپلاٹنگ سونے کی تہہ موٹی اور سخت ہوتی ہے، اس لیے یہ عام طور پر سلائیڈنگ پرزوں کو پلگ کرنے اور داخل کرنے کے لیے استعمال ہوتی ہے، جیسے سوئچ کارڈز کی سونے کی انگلیاں؛

وسرجن سونا پیڈ کی چپٹی سطح کی وجہ سے چڑھنے کے لیے اچھا ہے اور یہ لیڈ فری سولڈرنگ کے لیے بھی استعمال ہوتا ہے۔