PCB Verwaltungsrot Elektro-Gold kritt Gold duerch Elektrolyse, wärend chemescht Gold kritt Gold duerch chemesch Reduktiounsreaktioun!

Einfach gesot, PCB elektroplating Gold, wéi aner PCB electroplating, verlaangt Muecht an rectifier. Et gi vill Aarte vu Prozesser, dorënner Cyanid-enthale, Net-Cyanid Systemer, an Net-Cyanid Systemer, wéi Zitrounesaier Typ a Sulfit Typ. All Net-Cyanid Systemer ginn an der PCB Industrie benotzt.

Chemescht Gold (elektrolos Goldplack) brauch net energesch ze ginn, et deposéiert Gold op de Bord duerch eng chemesch Reaktioun an der Léisung.

Si hunn hir eege Virdeeler an Nodeeler. Zousätzlech zu Power-on awer net Power-on, kann de PCB Board ganz déck gemaach ginn, soulaang d’Zäit verlängert ass, ass et gëeegent fir Bindplaten. D’Chance datt PCB-Fabrikatioun Elektro-Gold-Tränk verworf gëtt ass méi kleng wéi déi vu chemesche Gold. Allerdéngs muss de PCB elektresch Gold un de ganze Comité verbonne ginn, an et ass net gëeegent fir besonnesch dënn Linnen.

Chemescht Gold ass allgemeng ganz dënn (manner wéi 0.2 Mikron), an d’Rengheet vum Gold ass niddereg. D’Aarbechtsflëssegkeet kann nëmme verworf ginn wann se zu engem gewësse Mooss benotzt ginn.

Eent ass PCB elektroplating fir Nickel Gold ze bilden

Een ass d’Benotzung vun der eegener Oxidatiounsreduktiounsreaktioun vum Natriumhypophosphit fir eng Nickelschicht ze bilden, an eng Substitutiounsreaktioun fir eng Goldschicht ze bilden (Uemura’s (TSB71 ass mat selbstreduzéiertem Gold)), wat eng chemesch Method ass.

Ivy: Zousätzlech zu de Prozessdifferenzen tëscht PCB Elektroplatéierung an Tauchgold, ginn et déi folgend Differenzen:

PCB electroplating Gold Layer ass décke a méi haart, sou ass et normalerweis fir dacks Plugging an asetzen Rutsch Deeler benotzt, wéi d’Gold Fangeren vun Schalter Kaarte;

Immersion Gold ass gutt fir ze montéieren wéinst der flächeger Uewerfläch vum Pad a gëtt och fir Bläifräi Löt benotzt.