PCB板 電金通過電解得到金，而化學金通過化學還原反應得到金！

簡單來說，PCB電鍍金和其他PCB電鍍一樣，需要電源和整流器。 工藝有很多種，包括含氰體系、無氰體系和無氰體系，如檸檬酸型和亞硫酸鹽型。 所有非氰化物系統都用於 PCB 行業。

化學鍍金（化學鍍金）不需要通電，它通過溶液中的化學反應將金沉積在板上。

他們有自己的優點和缺點。 除了通電不通電，PCB板可以做得很厚，只要延長時間，就適合做邦定板。 PCB製造電金藥水被丟棄的機率比化學金小。 但是PCB電金需要接整板，不適合特別細的線路。

化學金一般很薄（小於0.2微米），金的純度低。 工作液只有在使用到一定程度時才能丟棄。

一種是PCB電鍍形成鎳金

一種是利用次磷酸鈉自身的氧化還原反應形成鎳層，通過取代反應形成金層（植村氏的（TSB71用自還原金）），是一種化學方法。

Ivy：除了PCB電鍍和沈金工藝上的區別，還有以下區別：

PCB電鍍金層較厚較硬，常用於頻繁插拔滑動件，如開關卡的金手指；

由於焊盤表面平坦，沉金有利於安裝，也可用於無鉛焊接。