1. Placa PCB la forma ha de ser el més propera al quadrat possible, es recomana 2 & TImes; 2, 3 i & TImes; 3, … Maquillatge; Però no feu un tauler Yin i Yang

2. Amplada de la placa PCB ≤260mm (línia SIEMENS) o ≤300mm (línia FUJI); Si es requereix una distribució automàtica, l’amplada de la placa PCB & TImes; La longitud de 125 mm o menys & TImes; 180mm.

3. El marc exterior (vora de subjecció) del tauler de PCB ha d’adoptar un disseny de llaç tancat per garantir que el tauler de PCB no es deformi després de fixar-lo al dispositiu

4. La distància central entre les plaques petites s’ha de controlar entre 75 mm i 145 mm

5. No hauria d’haver cap dispositiu gran ni cap dispositiu ampliat a prop del punt de connexió entre el marc exterior i la placa petita interior, i entre la placa petita i la placa petita, i la vora dels components i la placa PCB haurien de quedar espai superior a 0.5 mm per garantir el funcionament normal de l’eina de tall

6. S’obren quatre forats de posicionament a les quatre cantonades del marc exterior del tauler, amb una obertura de 4 mm ± 0.01 mm; La força del forat ha de ser moderada per garantir que no es fracturi en el procés de les plaques superior i inferior; L’obertura i la precisió de la posició han de ser altes, la paret del forat és llisa sense rebaves

7. Cada tauler petit del tauler de PCB ha de tenir almenys tres forats de posicionament, una obertura de 3≤ ≤ 6 mm;

8. El símbol de referència per al posicionament de la placa completa de PCB i per al posicionament de dispositius de pas fi s’hauria d’establir en la posició diagonal de QFP amb un pas inferior a 0.65 mm en principi; Els símbols de referència de posicionament de les subplaquetes de PCB s’han d’utilitzar per parelles i disposats a la diagonal dels elements de posicionament.

9. Els components grans han de tenir pals de posicionament o forats de posicionament, com ara interfície d’E / S, micròfon, interfície de bateria, micro commutador, interfície d’auriculars, motor, etc.

10. Quan es fixa el punt d’ancoratge de referència, normalment es deixa de banda una zona de soldadura oberta superior a 1.5 mm al voltant del punt d’ancoratge