1. Papan PCB bentuk kudu paling cedhak karo alun-alun, 2 & TI dianjurake; 2, 3, & Tema; 3, … Dandanan; Nanging aja nggawe dewan Yin lan Yang

2. Lebar papan PCB ≤260mm (garis SIEMENS) utawa ≤300mm (baris FUJI); Yen dispensing otomatis dibutuhake, jembaré Papan PCB & TImes; Dawane 125 mm utawa kurang & Tema; 180mm.

3. Bingkai njaba (clamping edge) papan PCB kudu nganggo desain loop tertutup supaya papan PCB ora bakal cacat sawise dipasang ing peralatan

4. Jarak tengah ing antarane piring cilik kudu dikontrol ing antarane 75mm lan 145mm

5. Aja ana piranti gedhe utawa piranti sing amba ing cedhak titik sambungan ing antarane pigura njaba lan piring cilik ing njero, lan ing antarane piring cilik lan piring cilik, lan ujung komponen lan papan PCB kudu ditinggalake papan sing luwih gedhe saka 0.5mm kanggo mesthekake operasi normal alat pemotong

6. Papat bolongan posisi dibukak ing papat sudhut pigura njaba papan, kanthi aperture 4mm ± 0.01mm; Kekuwatan bolongan kudu moderat kanggo mesthekake yen ora bakal retak ing proses lempengan ndhuwur lan ngisor; Akurasi aperture lan posisi kudu dhuwur, tembok bolongan lancar tanpa burr

7. Saben papan cilik ing papan PCB kudu paling ora telung bolongan posisi, 3≤ aperture ≤6mm, bolongan posisi pinggiran ing 1mm ora diidini kawat utawa tembelan

8. Simbol referensi kanggo posisi kabeh papan PCB lan posisi piranti sing apik kudu disetel ing posisi diagonal QFP kanthi nada kurang saka 0.65mm; Simbol datum posisi kanggo sub-papan PCB kudu digunakake kanthi pasangan lan disusun ing diagonal elemen posisi.

9. Komponen gedhe kudu duwe posisine posis utawa bolongan posisi, kayata antarmuka I / O, mikropon, antarmuka batere, saklar mikro, antarmuka headphone, motor, lsp.

10. Nalika nyetel titik jangkar referensi, zona las sing mbukak luwih gedhe saka 1.5mm biasane disisihake ing sacedhake titik jangkar