1. ກະດານ PCB ຮູບຮ່າງຄວນຢູ່ໃກ້ກັບສີ່ຫຼ່ຽມເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ແນະ ນຳ 2 & TImes; 2, 3, & TImes; 3, … ແຕ່ງ​ຫນ້າ; ແຕ່ຢ່າສ້າງກະດານ Yin ແລະ Yang

2. ຄວາມກວ້າງຄະນະ PCB ≤260mm (ສາຍ SIEMENS) ຫຼື≤300mm (ສາຍ FUJI); ຖ້າຕ້ອງການການແຈກຈ່າຍອັດຕະໂນມັດ, ຄວາມກວ້າງຂອງກະດານ PCB & TImes; ຄວາມຍາວຂອງ 125 ມມຫຼື ໜ້ອຍ ກ່ວາ & TImes; ຂະ ໜາດ 180mm.

3. ຂອບດ້ານນອກ (ຂອບ ໜີບ) ຂອງກະດານ PCB ຄວນຮັບຮອງເອົາການອອກແບບປິດວົງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າກະດານ PCB ຈະບໍ່ພິການຫຼັງຈາກທີ່ມັນໄດ້ຖືກສ້ອມແຊມໃສ່ໃນການຕິດຕັ້ງ.

4. ໄລຍະທາງກາງລະຫວ່າງຈານນ້ອຍຄວນຖືກຄວບຄຸມລະຫວ່າງ 75 ມມແລະ 145 ມມ

5. ບໍ່ຄວນມີອຸປະກອນຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ຫຼືອຸປະກອນຂະຫຍາຍທີ່ຢູ່ໃກ້ກັບຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງກອບດ້ານນອກແລະແຜ່ນຂະ ໜາດ ນ້ອຍດ້ານໃນ, ແລະລະຫວ່າງແຜ່ນນ້ອຍແລະແຜ່ນນ້ອຍ, ແລະຂອບຂອງສ່ວນປະກອບແລະແຜ່ນ PCB ຄວນຈະຖືກປະໄວ້ດ້ວຍ ພື້ນທີ່ຫຼາຍກວ່າ 0.5 ມມເພື່ອຮັບປະກັນການເຮັດວຽກປົກກະຕິຂອງເຄື່ອງມືຕັດ

6. ຮູສີ່ ຕຳ ແໜ່ງ ຖືກເປີດຢູ່ທີ່ສີ່ແຈຂອງຂອບດ້ານນອກຂອງຄະນະ, ດ້ວຍຮູຮັບແສງ 4mm ± 0.01mm; ຄວາມແຂງຂອງຂຸມຄວນມີຄວາມປານກາງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າມັນຈະບໍ່ມີຮອຍແຕກຢູ່ໃນຂະບວນການຂອງແຜ່ນເທິງແລະລຸ່ມ; ຮູຮັບແສງແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ ຕຳ ແໜ່ງ ຄວນຈະສູງ, holeາຮູເປັນລຽບໂດຍບໍ່ມີການເຈາະ

7. ແຕ່ລະກະດານນ້ອຍ in ຢູ່ໃນຄະນະ PCB ຄວນມີຮູຕໍາ ແໜ່ງ ຢ່າງ ໜ້ອຍ ສາມຮູ, ຮູຮັບແສງ3≤≤6mm, ຮູຕໍາ ແໜ່ງ ຂອບຢູ່ພາຍໃນ 1 ມມແມ່ນບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ສາຍຫຼືປັກ.

8. ສັນຍາລັກການອ້າງອີງສໍາລັບການວາງຕໍາ ແໜ່ງ ກະດານທັງPCBົດຂອງ PCB ແລະສໍາລັບການວາງຕໍາ ແໜ່ງ ອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມລະອຽດຄວນຕັ້ງຢູ່ໃນຕໍາ ແໜ່ງ ເສັ້ນຂວາງຂອງ QFP ໂດຍມີຫຼັກ ໜ້ອຍ ກວ່າ 0.65 ມມໃນຫຼັກການ; ສັນຍາລັກຖານຂໍ້ມູນຕໍາ ແໜ່ງ ສໍາລັບກະດານຍ່ອຍຂອງ PCB ຄວນຖືກນໍາໃຊ້ເປັນຄູ່ແລະຈັດລຽງຕາມເສັ້ນຂວາງຂອງອົງປະກອບການຈັດຕໍາ ແໜ່ງ.

9. ອົງປະກອບຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ຄວນມີໂພສຕໍາ ແໜ່ງ ຫຼືຮູຕໍາ ແໜ່ງ, ເຊັ່ນ: ອິນເຕີເຟດ I/O, ໄມໂຄຣໂຟນ, ອິນເຕີເຟດແບັດເຕີຣີ, ສະຫຼັບໄມໂຄຣ, ອິນເຕີເຟດຫູຟັງ, ມໍເຕີ, ແລະອື່ນ etc. .

10. ເມື່ອຕັ້ງຈຸດອ້າງອີງ, ເຂດເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເປີດໃຫຍ່ກວ່າ 1.5 ມມປົກກະຕິແລ້ວຈະຕັ້ງຢູ່ອ້ອມຮອບຈຸດຍຶດ