1. PCB 보드 모양은 가능한 한 정사각형에 가까워야 하며 2배를 권장합니다. 2, 3, & 시간; 3 년… 조립; 그러나 음과 양 판을 만들지 마십시오

2.PCB 보드 폭 ≤260mm(SIEMENS 라인) 또는 ≤300mm(FUJI 라인); 자동 디스펜스가 필요한 경우 PCB 보드 너비 &TImes; 길이 125mm 이하 및 TImes; 180mm.

3. PCB 보드의 외부 프레임(클램핑 에지)은 고정물에 고정된 후 PCB 보드가 변형되지 않도록 폐쇄 루프 설계를 채택해야 합니다.

4. 작은 판 사이의 중심 거리는 75mm와 145mm 사이에서 제어되어야 합니다.

5. 외부 프레임과 내부 소판 사이, 소판과 소판 사이의 연결 지점 근처에 대형 장치나 확장 장치가 없어야 하며 부품의 가장자리와 PCB 기판에 절삭 공구의 정상적인 작동을 보장하기 위해 0.5mm보다 큰 공간

6. 4개의 포지셔닝 구멍이 0.01mm±XNUMXmm의 구멍으로 보드 외부 프레임의 XNUMX개 모서리에 열립니다. 구멍의 강도는 상판 및 하판 과정에서 파손되지 않도록 중간 정도여야 합니다. 조리개 및 위치 정확도가 높아야 하며 구멍 벽이 버가 없어야 합니다.

7. PCB 보드의 각 소형 보드에는 최소 3개의 위치 지정 구멍, 6≤ 조리개 ≤1mm, XNUMXmm 이내의 가장자리 위치 구멍은 배선 또는 패치가 허용되지 않아야 합니다.

8. PCB 전체 기판 위치 지정 및 미세 피치 장치 위치 지정에 대한 참조 기호는 원칙적으로 0.65mm 미만의 피치로 QFP의 대각선 위치에 설정해야 합니다. PCB 서브보드용 포지셔닝 데이텀 기호는 쌍으로 사용하고 포지셔닝 요소의 대각선에 배열해야 합니다.

9. 대형 부품에는 I/O 인터페이스, 마이크, 배터리 인터페이스, 마이크로 스위치, 헤드폰 인터페이스, 모터 등과 같은 위치 지정 포스트 또는 위치 지정 구멍이 있어야 합니다.

10. 기준 앵커 포인트를 설정할 때 일반적으로 앵커 포인트 주위에 1.5mm보다 큰 개방 용접 영역이 따로 설정됩니다.