1. PCB დაფა ფორმა მაქსიმალურად ახლოს უნდა იყოს კვადრატთან, რეკომენდებულია 2 & TImes; 2, 3 და & თემა; 3, Კოსმეტიკა; მაგრამ არ გააკეთოთ იინისა და იანგის დაფა

2. PCB დაფის სიგანე ≤260 მმ (SIEMENS ხაზი) ​​ან ≤300 მმ (FUJI ხაზი); თუ საჭიროა ავტომატური გაცემა, PCB დაფის სიგანე & TImes; სიგრძე 125 მმ ან ნაკლები & TImes; 180mm.

3. PCB დაფის გარე ჩარჩო (დამჭერი კიდე) უნდა მიიღოს დახურული მარყუჟის დიზაინი, რათა უზრუნველყოს, რომ PCB დაფა არ იყოს დეფორმირებული მას შემდეგ, რაც იგი დაფიქსირდება მოწყობილობაზე

4. პატარა ფირფიტებს შორის ცენტრალური მანძილი უნდა იყოს კონტროლირებული 75 მმ -დან 145 მმ -მდე

5. გარე ჩარჩოსა და შიდა პატარა ფირფიტას შორის კავშირის წერტილის მახლობლად არ უნდა იყოს დიდი მოწყობილობა ან გაფართოებული მოწყობილობა, ხოლო მცირე ფირფიტასა და პატარა ფირფიტას შორის, ხოლო კომპონენტების კიდე და PCB დაფა უნდა დარჩეს 0.5 მმ -ზე მეტი სივრცე ჭრის ხელსაწყოს ნორმალური მუშაობის უზრუნველსაყოფად

6. დაფის გარე ჩარჩოს ოთხ კუთხეში იხსნება ოთხი პოზიციონირების ხვრელი, დიაფრაგმით 4 მმ ± 0.01 მმ; ხვრელის სიძლიერე უნდა იყოს ზომიერი იმის უზრუნველსაყოფად, რომ იგი არ დაიშლება ზედა და ქვედა ფირფიტების პროცესში; დიაფრაგმისა და პოზიციის სიზუსტე უნდა იყოს მაღალი, ხვრელის კედელი გლუვი ბუდის გარეშე

7. PCB დაფის თითოეულ პატარა დაფას უნდა ჰქონდეს მინიმუმ სამი პოზიციონირების ხვრელი, 3≤ დიაფრაგმა ≤6 მმ, ზღვარზე პოზიციონირების ხვრელები 1 მმ -ის ფარგლებში დაუშვებელია მავთულხლართებისა და შელესვის

8. PCB მთლიანი დაფის პოზიციონირებისა და წვრილფეხურიანი მოწყობილობის პოზიციონირების საცნობარო სიმბოლო უნდა იყოს დაყენებული QFP- ის დიაგონალურ მდგომარეობაში, პრინციპში 0.65 მმ-ზე ნაკლები საფეხურით; PCB ქვე დაფების მონაცემთა ბაზის სიმბოლოები უნდა იქნას გამოყენებული წყვილებში და განლაგებული პოზიციონირების ელემენტების დიაგონალზე.

9. დიდ კომპონენტებს უნდა ჰქონდეთ პოზიციონირების პოსტები ან პოზიციონირების ხვრელები, როგორიცაა I/O ინტერფეისი, მიკროფონი, ბატარეის ინტერფეისი, მიკრო გადამრთველი, ყურსასმენის ინტერფეისი, ძრავა და ა.

10. საცნობარო წამყვანის წერტილის დაყენებისას, 1.5 მმ -ზე მეტი ღია შედუღების ზონა ჩვეულებრივ გამოყოფილია წამყვანის წერტილის გარშემო