1. पीसीबी बोर्ड आकार शक्य तितक्या चौरसाच्या जवळ असावा, 2 आणि TImes ची शिफारस केली जाते; 2, 3, आणि TImes; 3, … मेकअप; पण यिन आणि यांग बोर्ड बनवू नका

2. पीसीबी बोर्ड रुंदी ≤260 मिमी (सीमेन्स लाइन) किंवा ≤300 मिमी (फूजी लाइन); स्वयंचलित वितरण आवश्यक असल्यास, पीसीबी बोर्ड रुंदी & TImes; 125 मिमी किंवा त्यापेक्षा कमी लांबी & TImes; 180 मिमी.

3. पीसीबी बोर्डाच्या बाह्य फ्रेम (क्लॅम्पिंग एज) ने बंद-लूप डिझाइनचा अवलंब केला पाहिजे जेणेकरून पीसीबी बोर्ड फिक्स्चरवर निश्चित झाल्यानंतर विकृत होणार नाही

4. लहान प्लेट्समधील मध्य अंतर 75 मिमी आणि 145 मिमी दरम्यान नियंत्रित केले पाहिजे

5. बाह्य फ्रेम आणि आतील लहान प्लेट दरम्यान, आणि लहान प्लेट आणि लहान प्लेट दरम्यान कनेक्शन बिंदूजवळ कोणतेही मोठे उपकरण किंवा विस्तारित डिव्हाइस नसावे, आणि घटकांची किनार आणि पीसीबी बोर्ड एकासह सोडले पाहिजे कटिंग टूलचे सामान्य ऑपरेशन सुनिश्चित करण्यासाठी 0.5 मिमी पेक्षा जास्त जागा

6. बोर्डच्या बाह्य चौकटीच्या चार कोपऱ्यांवर चार पोझिशनिंग होल उघडल्या जातात, ज्याचे छिद्र 4 मिमी ± 0.01 मिमी आहे; वरच्या आणि खालच्या प्लेट्सच्या प्रक्रियेत ते फ्रॅक्चर होणार नाही याची खात्री करण्यासाठी छिद्राची ताकद मध्यम असावी; छिद्र आणि स्थिती अचूकता उच्च असावी, छिद्र भिंत बुरशिवाय गुळगुळीत

7. पीसीबी बोर्डमधील प्रत्येक लहान बोर्डमध्ये कमीतकमी तीन पोझिशनिंग होल्स, 3≤ एपर्चर ≤6 मिमी, 1 मिमीच्या आत एज पोझिशनिंग होल्स वायर किंवा पॅच करण्याची परवानगी नाही

8. पीसीबी संपूर्ण बोर्ड पोझिशनिंग आणि फाइन-पिच डिव्हाइस पोजिशनिंगसाठी संदर्भ चिन्ह QFP च्या कर्ण स्थितीत 0.65 मिमी पेक्षा कमी पिचसह सेट केले पाहिजे; पीसीबी सब-बोर्डसाठी पोजीशनिंग डॅटम सिम्ब्ल्स जोड्यांमध्ये वापरल्या पाहिजेत आणि पोझिशनिंग एलिमेंट्सच्या कर्णवर मांडल्या पाहिजेत.

9. मोठ्या घटकांमध्ये पोझिशनिंग पोस्ट किंवा पोझिशनिंग होल्स असावेत, जसे की I/O इंटरफेस, मायक्रोफोन, बॅटरी इंटरफेस, मायक्रो स्विच, हेडफोन इंटरफेस, मोटर इ.

10. संदर्भ अँकर पॉईंट सेट करताना, 1.5 मिमी पेक्षा मोठे ओपन वेल्डिंग झोन सामान्यतः अँकर पॉईंटच्या आसपास बाजूला ठेवले जाते