1. برد PCB شکل باید تا حد امکان نزدیک به مربع باشد ، 2 & TImes توصیه می شود. 2 ، 3 ، & TImes؛ 3 ،… آرایش؛ اما تخته یین و یانگ درست نکنید

2. عرض تخته PCB 260 میلی متر (خط SIEMENS) یا ≤300 میلی متر (خط FUJI) ؛ در صورت نیاز به توزیع خودکار ، عرض برد PCB & TImes؛ طول 125 میلی متر یا کمتر & TImes؛ 180mm.

3. قاب بیرونی (لبه بستن) تخته PCB باید طراحی حلقه بسته را اتخاذ کند تا اطمینان حاصل شود که تخته PCB پس از ثابت شدن بر روی دستگاه تغییر شکل نمی دهد.

4. فاصله مرکز بین صفحات کوچک باید بین 75 تا 145 میلی متر کنترل شود

5. هیچ دستگاه بزرگ یا دستگاه گسترده ای در نزدیکی نقطه اتصال بین قاب بیرونی و صفحه کوچک داخلی و بین صفحه کوچک و صفحه کوچک وجود نداشته باشد و لبه اجزاء و برد مدار چاپی با یک فضای بیش از 0.5 میلی متر برای اطمینان از عملکرد عادی ابزار برش

6. چهار سوراخ موقعیت در چهار گوشه قاب بیرونی تخته ، با دیافراگم 4mm ± 0.01mm باز می شود. مقاومت سوراخ باید متوسط ​​باشد تا اطمینان حاصل شود که در فرایند صفحات بالا و پایین شکسته نمی شود. دیافراگم و دقت موقعیت باید زیاد باشد ، دیوار سوراخ صاف و بدون سوراخ باشد

7. هر برد کوچک در برد PCB باید دارای حداقل سه سوراخ موقعیت دهانه ، 3≤ دیافراگم 6 میلی متر ، سوراخ های موقعیت یابی در عرض 1 میلی متر به سیم یا وصله مجاز نباشد.

8. نماد مرجع برای موقعیت یابی تخته PCB و موقعیت یابی دستگاه با ارتفاع خوب باید در موقعیت مورب QFP با گام کمتر از 0.65 میلی متر در اصل تنظیم شود. موقعیت یابی نمادهای داده برای تابلوهای فرعی PCB باید به صورت جفت استفاده شود و بر روی مورب عناصر موقعیت یابی چیده شود.

9. اجزای بزرگ باید دارای پست های موقعیت یابی یا سوراخ های موقعیت یابی باشند ، مانند رابط ورودی/خروجی ، میکروفون ، رابط باتری ، میکرو سوئیچ ، رابط هدفون ، موتور و غیره.

10. هنگام تنظیم نقطه لنگر مرجع ، یک منطقه جوش باز بزرگتر از 1.5 میلی متر معمولاً در اطراف نقطه لنگر کنار گذاشته می شود