1. PCB bodi sura inapaswa kuwa karibu na mraba iwezekanavyo, 2 & TImes inapendekezwa; 2, 3, & TImes; 3, … Babies; Lakini usifanye bodi ya Yin na Yang

Upana wa bodi ya PCPC ≤2mm (laini ya SIEMENS) au ≤260mm (laini ya FUJI); Ikiwa utoaji wa moja kwa moja unahitajika, upana wa bodi ya PCB & TImes; Urefu wa 125 mm au chini & TImes; 180mm.

3. Sura ya nje (kushinikiza makali) ya bodi ya PCB inapaswa kupitisha muundo wa kitanzi kilichofungwa ili kuhakikisha kuwa bodi ya PCB haitabadilika baada ya kutengenezwa kwenye vifaa

4. Umbali wa katikati kati ya sahani ndogo unapaswa kudhibitiwa kati ya 75mm na 145mm

5. Kusiwe na kifaa kikubwa au kifaa kilichopanuliwa karibu na sehemu ya unganisho kati ya fremu ya nje na sahani ndogo ya ndani, na kati ya bamba ndogo na bamba ndogo, na makali ya vifaa na bodi ya PCB inapaswa kushoto na nafasi kubwa kuliko 0.5mm ili kuhakikisha operesheni ya kawaida ya zana ya kukata

6. Mashimo manne ya kuweka nafasi hufunguliwa kwenye pembe nne za sura ya nje ya bodi, na upenyo wa 4mm ± 0.01mm; Nguvu ya shimo inapaswa kuwa wastani ili kuhakikisha kuwa haitavunjika katika mchakato wa sahani za juu na za chini; Aperture na usahihi wa nafasi inapaswa kuwa ya juu, ukuta wa shimo laini bila burr

7. Kila bodi ndogo kwenye bodi ya PCB inapaswa kuwa na mashimo angalau matatu, nafasi 3≤ ≤6mm, mashimo ya kuweka makali ndani ya 1mm hayaruhusiwi waya au kiraka

8. Alama ya rejeleo ya uwekaji wa bodi nzima ya PCB na nafasi nzuri ya vifaa vya lami inapaswa kuwekwa katika nafasi ya ulalo ya QFP na lami chini ya 0.65mm kwa kanuni; Kuweka alama za datum kwa bodi ndogo za PCB zinapaswa kutumiwa kwa jozi na kupangwa kwenye ulalo wa vitu vya kuweka nafasi.

9. Vipengele vikubwa vinapaswa kuwa na machapisho ya nafasi au mashimo ya kuweka, kama interface ya I / O, maikrofoni, kiolesura cha betri, ubadilishaji mdogo, kiolesura cha kichwa, motor, nk.

10. Wakati wa kuweka alama ya nanga ya kumbukumbu, eneo wazi la kulehemu kubwa kuliko 1.5mm kawaida huwekwa kando karibu na sehemu ya nanga