1. PCB deska tvar by měl být co nejblíže čtverci, doporučuje se 2 & TImes; 2, 3, & TIMES; 3, … Makeup; Ale nedělejte desku Jin a Jang

2. Šířka desky PCB ≤260 mm (řada SIEMENS) nebo ≤300 mm (řada FUJI); Pokud je vyžadováno automatické dávkování, šířka desky plošných spojů & TImes; Délka 125 mm nebo méně & TImes; 180mm.

3. Vnější rám (upínací hrana) desky plošných spojů by měl mít uzavřenou smyčku, aby bylo zajištěno, že deska PCB nebude po upevnění na zařízení deformována

4. Středová vzdálenost mezi malými deskami by měla být řízena mezi 75 mm a 145 mm

5. V blízkosti spojovacího bodu mezi vnějším rámem a vnitřní malou deskou a mezi malou deskou a malou deskou by nemělo být žádné velké zařízení ani rozšířené zařízení a na hraně součástí a desce desky plošných spojů by měl být ponechán prostor větší než 0.5 mm, aby byl zajištěn normální provoz řezného nástroje

6. Ve čtyřech rozích vnějšího rámu desky jsou otevřeny čtyři polohovací otvory s otvorem 4 mm ± 0.01 mm; Síla otvoru by měla být mírná, aby se zajistilo, že se nerozlomí v procesu horních a dolních desek; Přesnost clony a polohy by měla být vysoká, stěna otvoru hladká bez otřepů

7. Každá malá deska v desce plošných spojů by měla mít alespoň tři polohovací otvory, 3 ≤ clonu ≤ 6 mm, otvory pro polohování hran do 1 mm není dovoleno drátovat nebo patchovat

8. Referenční symbol pro polohování celé desky DPS a pro polohování zařízení s jemným roztečí by měl být nastaven v diagonální poloze QFP s roztečí v zásadě menším než 0.65 mm; Symboly vztažného bodu pro desky plošných spojů by měly být použity ve dvojicích a uspořádány na diagonále polohovacích prvků.

9. Velké komponenty by měly mít polohovací sloupky nebo polohovací otvory, jako je rozhraní I/O, mikrofon, rozhraní baterie, mikrospínač, rozhraní sluchátek, motor atd.

10. Při nastavování referenčního kotevního bodu je kolem kotevního bodu obvykle vyčleněna otevřená svařovací zóna větší než 1.5 mm