1. PCB plāksne formai jābūt pēc iespējas tuvāk kvadrātam, ieteicams 2 & TImes; 2, 3, & TImes; 3, … Meikaps; Bet neveidojiet Yin un Yang dēli

2.PCB plāksnes platums ≤260mm (SIEMENS līnija) vai ≤300mm (FUJI līnija); Ja nepieciešama automātiska izsniegšana, PCB plates platums & TImes; Garums 125 mm vai mazāk & TImes; 180mm.

3. PCB plāksnes ārējam rāmim (stiprinājuma malai) jāpieņem slēgtās cilpas dizains, lai nodrošinātu, ka PCB plāksne pēc deformācijas uz stiprinājuma netiks deformēta

4. Centra attālums starp mazajām plāksnēm ir jākontrolē no 75 mm līdz 145 mm

5. Savienojuma vietas starp ārējo rāmi un iekšējo mazo plāksni, kā arī starp mazo plāksni un mazo plāksni tuvumā nedrīkst atrasties liela ierīce vai pagarināta ierīce, un sastāvdaļu malai un PCB plāksnei jāatstāj atstarpe ir lielāka par 0.5 mm, lai nodrošinātu griezējinstrumenta normālu darbību

6. Plāksnes ārējā rāmja četros stūros ir atvērti četri pozicionēšanas caurumi ar atvērumu 4 mm ± 0.01 mm; Atveres stiprumam jābūt mērenam, lai nodrošinātu, ka augšējo un apakšējo plākšņu procesā tas nesaplīst; Diafragmai un pozīcijas precizitātei jābūt lielai, caurumu sienai jābūt gludai, bez izciļņiem

7. Katrai nelielai PCB plāksnes plāksnei jābūt vismaz trim pozicionēšanas caurumiem, 3 ≤ atvērumam ≤ 6 mm, malu pozicionēšanas caurumiem 1 mm robežās nav atļauts stiept vai lāpīt

8. Atsauces simbols visas plāksnes pozicionēšanai un smalkas augstuma ierīces pozicionēšanai jāiestata QFP diagonālajā stāvoklī ar principu, ka solis ir mazāks par 0.65 mm; Pozicionēšanas atskaites simboli PCB apakšplatēm jāizmanto pa pāriem un jānovieto uz pozicionēšanas elementu diagonāles.

9. Lielām sastāvdaļām jābūt pozicionēšanas stabiem vai pozicionēšanas atverēm, piemēram, I/O saskarnei, mikrofonam, akumulatora saskarnei, mikro slēdzim, austiņu saskarnei, motoram utt.

10. Nosakot atskaites stiprinājuma punktu, ap stiprinājuma punktu parasti tiek novietota atvērta metināšanas zona, kas lielāka par 1.5 mm