1. Doska s plošnými spojmi tvar by mal byť čo najbližšie k štvorcu, odporúča sa 2 & TImes; 2, 3, & TIMES; 3,… Makeup; Nerobte však dosku Jin a Jang

2. šírka dosky PCB ≤260 mm (čiara SIEMENS) alebo ≤300 mm (rada FUJI); Ak je požadované automatické dávkovanie, šírka dosky plošných spojov & tabuľky; Dĺžka 125 mm alebo menej & TImes; 180mm.

3. Vonkajší rám (upínacia hrana) dosky plošných spojov by mal mať uzavretú slučku, aby sa zaistilo, že doska PCB sa po upevnení na prípravok nedeformuje

4. Stredová vzdialenosť medzi malými doskami by mala byť kontrolovaná medzi 75 mm a 145 mm

5. V blízkosti bodu spojenia medzi vonkajším rámom a vnútornou malou doskou a medzi malou doskou a malou doskou by nemalo byť žiadne veľké zariadenie alebo predĺžené zariadenie, pričom na okraji súčiastok a doske plošných spojov by mal zostať priestor väčší ako 0.5 mm, aby sa zaistila normálna prevádzka rezného nástroja

6. V štyroch rohoch vonkajšieho rámu dosky sú otvorené štyri polohovacie otvory s otvorom 4 mm ± 0.01 mm; Sila otvoru by mala byť mierna, aby sa zaistilo, že sa v procese horných a dolných dosiek nezlomí; Presnosť clony a polohy by mala byť vysoká, stena otvoru hladká bez otrepov

7. Každá malá doska na doske plošných spojov by mala mať najmenej tri polohovacie otvory, 3 ≤ clonu ≤ 6 mm, otvory na polohovanie hrán do 1 mm nie je dovolené spájať alebo patchovať

8. Referenčný symbol pre polohovanie celej dosky plošných spojov a pre polohovanie zariadení s jemným rozstupom by mal byť nastavený v diagonálnej polohe QFP s rozstupom v zásade menším ako 0.65 mm; Symboly nulového bodu polohovania pre dosky plošných spojov by mali byť používané vo dvojiciach a usporiadané na uhlopriečke polohovacích prvkov.

9. Veľké komponenty by mali mať polohovacie stĺpiky alebo polohovacie otvory, ako napríklad I/O rozhranie, mikrofón, rozhranie batérie, mikrospínač, rozhranie pre slúchadlá, motor atď.

10. Pri nastavovaní referenčného kotviaceho bodu sa okolo kotviaceho bodu zvyčajne vyčlení otvorená zváracia zóna väčšia ako 1.5 mm