Cumu sceglite Materiale PCB

I Materiali aduprati per a fabbricazione di circuiti stampati (PCBS) includenu un gruppu di materiali isolanti / dielettrici è conduttivi aduprati per custruisce l’interconnessioni di u circuitu. Una larga varietà di materiali sò dispunibili per soddisfà diverse esigenze di prestazione è di budget. U tippu di materiale adupratu per fà PCBS hè un fattore chjave in a durabilità è a funzionalità di i cumpunenti PCB. A scelta di u materiale PCB adattu richiede una comprensione di i materiali dispunibili è e so proprietà fisiche, è cumu si allineanu cù a funzione desiderata di u bordu.

Tipu di schernu stampatu

Ci hè 4 tippi principali di PCBS:

L Rigidu – PCB solidu, senza deformazione, unidirezionale o doppia faccia

Flessibile (Flex) – di solitu adupratu quandu u PCB ùn pò micca esse cunfinatu à un pianu unicu o in una pusizione micca aereo

L Rigidu-flessibile – hè una cumbinazione di PCB rigidi è flessibili, induve a tavula flessibile hè cunnessa à a tavula rigida

L Alta frequenza – Queste PCBS sò tipicamente aduprate in applicazioni chì richiedenu una trasmissione di segnale speciale trà u target è u ricevitore.

U materiale PCB sceltu hè necessariu per ottimizà e prestazioni di l’assemblea finale di u circuitu stampatu. Dunque, hè impurtante cunsiderà e prestazioni è i requisiti ambientali di i componenti di u circuitu.

E pruprietà di u materiale da cunsiderà quandu selezziunate i materiali PCB

Quattru Caratteristiche Principali (da IPC 4101 – Specificazione di Materiali di Base PCB Rigidi è Multistrati) U tippu di materiale PCB hè criticu per aiutà à definisce e prestazioni di u materiale di basa.

1. CTE – U coefficiente di espansione termica hè una misura di quantu u materiale si espande quandu hè riscaldatu. Questu hè assai impurtante nantu à l’assi Z. In generale, l’espansione hè più grande chì a temperatura di decomposizione (Tg). Se u CTE di u materiale hè insufficiente o troppu altu, u fiascu pò accade durante l’assemblea perchè u materiale si espanderà rapidamente sopra a Tg.

2. Tg – A temperatura di transizione di vitrificazione di un materiale hè a temperatura à chì u materiale cambia da un materiale vetrosu rigidu à un materiale di gomma più elasticu è flessibile. A temperature superiori à i materiali Tg, a velocità di espansione aumenta. Tenite à mente chì i materiali ponu avè u listessu Tg ma avè CTE differente. (Un CTE inferiore hè desiderabile).

3.Td – temperatura di decomposizione di laminati. Questa hè a temperatura à chì u materiale si rompe. L’affidabilità hè compromessa è a delaminazione pò accade quandu u materiale rilascia finu à u 5% di u so pesu originale. I PCB cun più alta affidabilità o PCB chì operanu in condizioni dure richiederanu un TD maggiore o uguale a 340 ° C.

4. Tempu di delaminazione à T260 / T288 – 260 ° C è 280 ° C – Fallimentu di coesione di i laminati per via di decomposizione termica (Td) di a matrice di resina epossidica quandu u spessore di PCB hè cambiatu irreversibilmente.

Per sceglie u megliu materiale laminatu per u vostru PCB, hè impurtante sapè cumu aspettate chì u materiale si comporti. Unu di i scopi di a selezzione di u materiale hè di allineare e pruprietà termiche di u materiale laminatu strettamente cù i cumpunenti da saldà à a piastra.