Lintlha tsa bohlokoa ho khetho ea thepa ea PCB

U lokela ho khetha joang PCB tse bonahalang

Lisebelisoa tse sebelisetsoang ho etsa liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng (PCBS) li kenyelletsa sehlopha sa lisebelisoa tse sirelletsang / tsa dielectric le tse tsamaisang thepa tse sebelisetsoang ho aha likhokahano tsa boto ea potoloho. Lisebelisoa tsa mefuta-futa lia fumaneha ho fihlela litlhoko tse fapaneng tsa ts’ebetso le tekanyetso. Mofuta oa thepa e sebelisetsoang ho etsa PCBS ke ntlha ea bohlokoa ho ts’eng le ts’ebetsong ea likarolo tsa PCB. Ho khetha thepa e nepahetseng ea PCB ho hloka kutloisiso ea lisebelisoa tse fumanehang le thepa ea tsona, le hore na li tsamaellana joang le mosebetsi o batloang ke boto.

ipcb

Mofuta oa boto ea potoloho e hatisitsoeng

Ho na le mefuta e 4 ea mantlha ea PCBS:

L Tenyetseheng – tiileng, bao e seng holofala le ‘ngoe – kapa habeli ka lehlakoreng PCB

Flexible (Flex) – hangata e sebelisoa ha PCB e ke ke ea koalloa sefofaneng se le seng kapa sebakeng se seng sa sefofane

L thata-tenyetsehang – ke motsoako oa tenyetseheng le tenyetsehang PCB, moo boto tenyetsehang e amana le boto tenyetseheng

L Maqhubu a phahameng – Li-PCBS tsena hangata li sebelisoa lits’ebetsong tse hlokang phetiso e khethehileng ea lets’oao lipakeng tsa sepheo le seamoheli.

Lisebelisoa tsa PCB tse khethiloeng lia hlokahala ho ntlafatsa ts’ebetso ea kopano ea ho qetela e hatisitsoeng ea boto ea potoloho. Ka hona, ho bohlokoa ho nahana ka ts’ebetso le litlhoko tsa tikoloho tsa likarolo tsa potoloho.

Thepa Material ho ho nahanoa ha khetha thepa PCB

Litšobotsi tse ‘ne tse ka sehloohong (ho tloha IPC 4101 – Tenyetseheng le Multilayer PCB Base Materials ga tlhaloso) Mofuta oa thepa ea PCB o bohlokoa ho thusa ho hlalosa ts’ebetso ea lisebelisoa tsa mantlha.

1. CTE – Coefficient ea mocheso oa mocheso ke tekanyo ea hore na thepa e eketseha hakae ha e futhumetse. Sena se bohlokoa haholo ho Z-axis. Ka kakaretso, katoloso e kholo ho feta mocheso oa ho bola (Tg). Haeba CTE ea thepa e sa lekana kapa e le holimo haholo, ho hloleha ho ka etsahala nakong ea kopano hobane thepa e tla hola ka potlako hodima TG.

2. Tg – Mocheso oa phetoho ea “vitrification” oa lintho tse bonahalang ke mocheso oo lintho tse bonahalang li fetohang ho tloha ho sesebelisoa se thata sa khalase ho ba sehlahisoa sa rabara se reketlang le ho tenyetseha. Maemong a batang haholo ho feta thepa ea Tg, sekhahla sa katoloso sea eketseha. Hopola hore lisebelisoa li ka ba le Tg e tšoanang empa li na le CTE e fapaneng. (CTE e tlase ea lakatseha).

3.Td – mocheso oa ho bola oa laminates. Ena ke mocheso oo thepa e senyehang ka oona. Ho tšepahala ho senyehile mme delamination e ka etsahala ha thepa e hlahisa 5% ea boima ba eona ba mantlha. PCB e nang le ts’epahalo e phahameng kapa PCB e sebetsang tlasa maemo a thata e tla hloka TD e kholo ho feta kapa ho lekana le 340 ° C.

4. Nako ea Delamination ho T260 / T288 – 260 ° C le 280 ° C – Ho hloleha ha coamsion ea laminate ka lebaka la ho bola hoa mocheso (Td) ea matrix ea epoxy resin ha botenya ba PCB bo fetoha ka mokhoa o ke keng oa fetoha.

Ho khetha lisebelisoa tse ntle ka ho fetisisa tsa laminate bakeng sa PCB ea hau, ho bohlokoa ho tseba hore na u lebelletse hore lisebelisoa li itšoare joang. O mong oa merero ea khetho ea lintho tse bonahalang ke ho hokahanya litšobotsi tse futhumetseng tsa thepa e laminiloeng haufi le likarolo tse lokelang ho kopanngoa poleiting.