Sut ddylech chi ddewis Deunydd PCB

Mae’r deunyddiau a ddefnyddir i gynhyrchu byrddau cylched printiedig (PCBS) yn cynnwys grŵp o ddeunyddiau inswleiddio / dielectrig a dargludol a ddefnyddir i adeiladu rhyng-gysylltiadau’r bwrdd cylched. Mae amrywiaeth eang o ddeunyddiau ar gael i fodloni gwahanol ofynion perfformiad a chyllideb. Mae’r math o ddeunydd a ddefnyddir i wneud PCBS yn ffactor allweddol o ran gwydnwch ac ymarferoldeb cydrannau PCB. Mae dewis y deunydd PCB cywir yn gofyn am ddealltwriaeth o’r deunyddiau sydd ar gael a’u priodweddau ffisegol, yn ogystal â sut maent yn cyd-fynd â swyddogaeth ddymunol y bwrdd.

Math o fwrdd cylched printiedig

Mae 4 prif fath o PCBS:

L anhyblyg – PCB solet, di-anffurfio sengl – neu ddwy ochr

Hyblyg (Hyblyg) – fe’i defnyddir fel arfer pan na ellir cyfyngu’r PCB i un awyren neu mewn safle heblaw awyren

L Hyblyg anhyblyg – yn gyfuniad o PCB anhyblyg a hyblyg, lle mae’r bwrdd hyblyg wedi’i gysylltu â’r bwrdd anhyblyg

L Amledd uchel – Defnyddir y PCBS hyn yn nodweddiadol mewn cymwysiadau sy’n gofyn am drosglwyddo signal arbennig rhwng y targed a’r derbynnydd.

Mae angen y deunydd PCB a ddewisir i wneud y gorau o berfformiad y cynulliad bwrdd cylched printiedig terfynol. Felly, mae’n bwysig ystyried gofynion perfformiad ac amgylcheddol cydrannau’r gylched.

Priodweddau deunydd i’w hystyried wrth ddewis deunyddiau PCB

Pedair Prif Nodwedd (o IPC 4101 – Manyleb Deunyddiau Sylfaen PCB anhyblyg ac amlhaenog) Mae’r math o ddeunydd PCB yn hanfodol i helpu i ddiffinio perfformiad y deunydd sylfaen.

1. CTE – Mae cyfernod ehangu thermol yn fesur o faint mae’r deunydd yn ei ehangu wrth gael ei gynhesu. Mae hyn yn bwysig iawn ar yr echel Z. Yn gyffredinol, mae’r ehangu yn fwy na’r tymheredd dadelfennu (Tg). Os yw CTE y deunydd yn annigonol neu’n rhy uchel, gall fethu ddigwydd yn ystod y cynulliad oherwydd bydd y deunydd yn ehangu’n gyflym dros y Tg.

2. Tg – Tymheredd trosglwyddo vitrification deunydd yw’r tymheredd y mae’r deunydd yn newid o ddeunydd gwydrog anhyblyg i ddeunydd rwber mwy elastig a hyblyg. Ar dymheredd uwch na deunyddiau Tg, mae’r gyfradd ehangu yn cynyddu. Cadwch mewn cof y gall deunyddiau fod â’r un Tg ond bod â CTE gwahanol. (Mae CTE is yn ddymunol).

3.Td – tymheredd dadelfennu laminiadau. Dyma’r tymheredd y mae’r deunydd yn torri i lawr arno. Mae amhariad ar ddibynadwyedd a gall dadelfennu ddigwydd wrth i’r deunydd ryddhau hyd at 5% o’i bwysau gwreiddiol. Bydd PCB â dibynadwyedd uwch neu PCB yn gweithredu o dan amodau garw yn gofyn am TD sy’n fwy na neu’n hafal i 340 ° C.

4. Amser dadelfennu yn T260 / T288 – 260 ° C a 280 ° C – Methiant cydlyniant laminiadau oherwydd dadelfennu thermol (Td) matrics resin epocsi pan fydd trwch PCB yn cael ei newid yn anadferadwy.

I ddewis y deunydd lamineiddio gorau ar gyfer eich PCB, mae’n bwysig gwybod sut rydych chi’n disgwyl i’r deunydd ymddwyn. Un o ddibenion dewis deunydd yw alinio priodweddau thermol y deunydd wedi’i lamineiddio’n agos â’r cydrannau sydd i’w weldio i’r plât.