تاسو باید څنګه انتخاب کړئ د PCB مواد

هغه توکي چې د چاپ شوي سرکټ بورډونو (PCBS) جوړولو لپاره کارول کیږي د انسولیت/ډایالټریک او کنډکټیو موادو یوه ډله شامله ده چې د سرکټ بورډ انټرنیټونو جوړولو لپاره کارول کیږي. د مختلف فعالیت او بودیجې اړتیاو پوره کولو لپاره د موادو پراخه ډول شتون لري. د PCBS جوړولو لپاره کارول شوي موادو ډول د PCB برخو پایښت او فعالیت کې کلیدي فاکتور دی. د سم PCB موادو غوره کول د شته موادو او د دوی فزیکي ملکیتونو پوهه ته اړتیا لري ، په بیله بیا څنګه دوی د بورډ مطلوب فعالیت سره تنظیم کوي.

د چاپ شوي سرکټ بورډ ډول

د PCBS څلور اصلي ډولونه شتون لري:

L سخت-قوي ، نه خرابیدونکی واحد-یا دوه اړخیز PCB

انعطاف وړ (فلیکس)-معمولا کارول کیږي کله چې PCB په یوه الوتکه یا په غیر الوتکه موقعیت کې محدود نشي

L سخت-انعطاف منونکی-د سخت او انعطاف وړ PCB ترکیب دی ، چیرې چې انعطاف وړ بورډ له سخت بورډ سره وصل دی

L لوړ فریکونسی – دا PCBS عموما په غوښتنلیکونو کې کارول کیږي چې د هدف او ترلاسه کونکي ترمینځ ځانګړي سیګنال لیږد ته اړتیا لري.

غوره شوی د PCB توکي اړین دي چې د وروستي چاپ شوي سرکټ بورډ غونډې فعالیت غوره کړي. له همدې امله ، دا مهم دي چې د سرکټ اجزا فعالیت او چاپیریال اړتیاوې په پام کې ونیسئ.

د موادو ملکیتونه باید په پام کې ونیول شي کله چې د PCB موادو غوره کول

څلور اصلي ځانګړتیاوې (د IPC 4101 څخه – سخت او ملټي لییر PCB بیس موادو مشخصات) د PCB موادو ډول خورا مهم دی ترڅو د اساس موادو فعالیت تعریف کولو کې مرسته وکړي.

1. CTE – د حرارتي توسعې ضعف د دې اندازه ده چې څومره تودوخه کې مواد پراخیږي. دا په Z محور کې خورا مهم دی. په عموم کې ، توسیع د تخریب تودوخې (Tg) څخه ډیر دی. که د موادو CTE ناکافي یا خورا لوړ وي ، ناکامي ممکن د غونډې پرمهال رامینځته شي ځکه چې مواد به په Tg کې ګړندی پراخه شي.

2. Tg – د موادو د ویټریفیکیشن لیږد تودوخه هغه تودوخه ده چیرې چې مواد د سخت شیشې موادو څخه ډیر لچک لرونکي او انعطاف وړ ربړ موادو ته بدلیږي. په تودوخې کې د Tg موادو څخه لوړ ، د توسعې کچه لوړیږي. په یاد ولرئ چې توکي کولی شي ورته Tg ولري مګر مختلف CTE لري. (ټیټ CTE مطلوب دی).

3.Td – د لامینټونو تخریب حرارت. دا هغه تودوخه ده چیرې چې مواد ماتیږي. اعتبار ضعیف دی او تخریب ممکن رامینځته شي ځکه چې مواد د خپل اصلي وزن 5 to پورې خوشې کوي. د لوړ اعتبار سره PCB یا PCB چې په سختو شرایطو کې فعالیت کوي د 340 ° C څخه لوی یا مساوي TD ته اړتیا لري.

4. په T260 / T288 – 260 ° C او 280 ° C کې د تخریب وخت – د epoxy resin matrix حرارتي تخریب (Td) له امله د لامینټونو همغږي ناکامي کله چې د PCB ضخامت په نه بدلیدونکي ډول بدلیږي.

ستاسو د PCB لپاره غوره لامینټ موادو غوره کولو لپاره ، دا مهم دي چې پوه شئ تاسو د موادو څخه د چلند تمه څنګه لرئ. د موادو انتخاب یوه موخه دا ده چې د لامین شوي موادو حرارتي ملکیتونه د اجزاوو سره نږدې پلیټ ته ویلډ شي.