nasıl seçmelisiniz PCB malzemesi

Baskılı devre kartları (PCBS) üretmek için kullanılan malzemeler, devre kartı ara bağlantılarını oluşturmak için kullanılan bir grup yalıtkan/dielektrik ve iletken malzeme içerir. Farklı performans ve bütçe gereksinimlerini karşılamak için çok çeşitli malzemeler mevcuttur. The type of material used to make PCBS is a key factor in the durability and functionality of PCB components. Doğru PCB malzemesini seçmek, mevcut malzemelerin ve fiziksel özelliklerinin yanı sıra, kartın istenen işleviyle nasıl hizalandıklarını anlamayı gerektirir.

Type of printed circuit board

4 ana PCB türü vardır:

L Sert — katı, deforme olmayan tek veya çift taraflı PCB

Esnek (Esnek) – genellikle PCB tek bir düzlemle veya düzlem dışı bir konumda sınırlandırılamadığında kullanılır

L Rijit-esnek — esnek kartın sert panele bağlandığı sert ve esnek PCB’nin bir kombinasyonudur

L Yüksek frekans — Bu PCB’ler tipik olarak hedef ve alıcı arasında özel sinyal iletimi gerektiren uygulamalarda kullanılır.

Seçilen PCB malzemesi, son baskılı devre kartı montajının performansını optimize etmek için gereklidir. Bu nedenle, devre bileşenlerinin performans ve çevresel gereksinimlerinin dikkate alınması önemlidir.

PCB malzemeleri seçilirken dikkate alınması gereken malzeme özellikleri

Dört Ana Karakteristik (IPC 4101 — Sert ve Çok Katmanlı PCB Taban Malzemeleri Spesifikasyonundan) PCB malzemesinin türü, temel malzemenin performansını tanımlamaya yardımcı olmak için kritik öneme sahiptir.

1. CTE — Termal genleşme katsayısı, malzemenin ısıtıldığında ne kadar genişlediğinin bir ölçüsüdür. Bu, Z ekseninde çok önemlidir. Genel olarak genleşme, bozunma sıcaklığından (Tg) daha büyüktür. Malzemenin CTE’si yetersiz veya çok yüksek ise, malzeme hızla Tg üzerinde genişleyeceğinden montaj sırasında arıza meydana gelebilir.

2. Tg — Bir malzemenin vitrifikasyon geçiş sıcaklığı, malzemenin sert camsı malzemeden daha elastik ve esnek kauçuksu bir malzemeye dönüştüğü sıcaklıktır. Tg malzemelerinden daha yüksek sıcaklıklarda genleşme hızı artar. Keep in mind that materials can have the same Tg but have different CTE. (Daha düşük bir CTE arzu edilir).

3.Td — laminatların bozunma sıcaklığı. Bu, malzemenin parçalandığı sıcaklıktır. Reliability is impaired and delamination may occur as the material releases up to 5% of its original weight. Daha yüksek güvenilirliğe sahip PCB veya zorlu koşullar altında çalışan PCB, 340°C’ye eşit veya daha büyük bir TD gerektirecektir.

4. T260 / T288 — 260°C ve 280°C’de delaminasyon süresi — PCB kalınlığı geri döndürülemez şekilde değiştirildiğinde epoksi reçine matrisinin termal ayrışması (Td) nedeniyle laminatların kohezyon hatası.

PCB’niz için en iyi laminat malzemesini seçmek için malzemenin nasıl davranmasını beklediğinizi bilmek önemlidir. Malzeme seçiminin amaçlarından biri, lamine malzemenin termal özelliklerini plakaya kaynaklanacak bileşenlerle yakından hizalamaktır.