Pehea ʻoe e koho ai Mea PCB

Hoʻohana ʻia nā mea hana e hana i nā papa kaapuni i paʻi ʻia (PCBS) i kahi hui insulate / dielectric a me nā mea conductive i hoʻohana ʻia e kūkulu i ka pili o ka papa kaapuni. Loaʻa nā ʻano mea like ʻole e hiki ai ke hoʻokō i nā pono like ʻole a me nā koina kālā. ʻO ke ʻano o nā mea i hoʻohana ʻia e hana PCBS kahi mea nui i ka paʻa a me ka hana o nā ʻāpana PCB. Koho i ka pono PCB pono koi i ka hoʻomaopopo o nā mea i loaʻa a me ko lākou kino pono, a me pehea lākou e hoʻopili ai me ka makemake hana o ka papa.

Ke ʻano o ka papa kaapuni i paʻi ʻia

Aia he 4 ʻano nui o PCBS:

L paʻa – paʻa, paʻa ʻole kū hoʻokahi – a i ʻole PCB ʻaoʻao ʻelua

Flexible (Flex) – hoʻohana mau ʻia inā ʻaʻole hiki ke hoʻopaʻa ʻia ka PCB i kahi mokulele a i ʻole i kahi kūlana mokulele ʻole.

L paʻa-maʻalahi – kahi hui o PCB paʻa a maʻalahi hoʻi, kahi e pili ai ka papa maʻalahi i ka papa paʻa

L Kekahi alapine – hoʻohana mau ʻia kēia PCBS i nā noi e koi ana i ka lawe ʻana i kahi hōʻailona kūikawā ma waena o ka pahuhopu a me ka mea loaʻa.

Koi ‘ia ka PCB mea i koho’ ia e optimization i ka hana o ka hope pai kaapuni papa ahakanaka. No laila, he mea nui e noʻonoʻo i ka hana a me nā koi o ka nohona o nā kaapuni.

Pono e noʻonoʻo ʻia nā waiwai waiwai ke koho ʻana i nā mea PCB

ʻEhā Manaʻo Nui (mai IPC 4101 – Kaha a me nā Multilayer PCB Base Materials Specification) He koʻikoʻi ka ʻano o nā mea PCB e kōkua e wehewehe i ka hana o nā kumuwaiwai.

1. CTE – Ke anaina hoʻonui hoʻonui wela kahi ana o ka hoʻonui ʻana o ka mea ke hoʻomehana ʻia. He mea nui loa kēia ma ka axis Z. Ma ka laulā, ʻoi aku ka hoʻonui ma mua o ka mahana decomposition (Tg). Inā ʻaʻole lawa a kiʻekiʻe paha ka CTE o nā mea, hiki i ka hōʻiliʻili ʻana ma muli o ka hoʻonui ʻana o ka mea ma luna o ka Tg.

2. Tg – ʻO ka mahana hoʻololi vitrification o kahi mea ka mahana i hoʻololi ʻia nā mea mai kahi mea aniani paʻa i kahi mea lahilahi a maʻalahi hoʻi. Ma nā mahana i ʻoi aku ma mua o nā kumuwaiwai Tg, hoʻonui ka hoʻonui hoʻonui. E hoʻomanaʻo i hiki i nā mea like ke like me Tg akā ʻokoʻa CTE. (Makemake ʻia kahi CTE haʻahaʻa).

3.Td – decomposition mahana o laminates. ʻO kēia ka mahana e haki ai nā mea. Hoʻopilikia ʻia ka hilinaʻi a hiki i ka delamination ke hana ʻia e like me ka hoʻokuʻu ʻana o ka mea i 5% o kona kaupaona mua. ʻO PCB me ka hilinaʻi kiʻekiʻe a i ʻole PCB e hana ana ma lalo o nā kūlana ʻoi loa e koi i kahi TD ʻoi aku ma mua a i ʻole 340 ° C.

4. Ka wā Delamination ma T260 / T288 – 260 ° C a me 280 ° C – Holo ka hoʻohui ʻana o nā laminate ma muli o ka palaho wela (Td) o ka epoxy resin matrix ke hoʻololi hou ʻole ʻia ka mānoanoa PCB.

E koho i nā mea lamineka maikaʻi loa no kāu PCB, he mea nui e ʻike pehea ʻoe e manaʻo ai e hana ka mea. ʻO kekahi o nā kumu o ke koho ʻana i nā mea e hoʻopili i nā pono pumehana o nā mea lamineka me nā mea e wili ʻia i ka papa.