Wéi sollt Dir wielen PCB Material

Materialien déi benotzt gi fir gedréckte Circuitboards (PCBS) ze fabrizéieren enthalen eng Grupp vun isoléierenden/dielektresche a konduktive Materialien déi benotzt gi fir de Circuit Board Interconnects ze bauen. Eng grouss Varietéit u Material si verfügbar fir verschidde Leeschtungs- a Budgetsfuerderungen gerecht ze ginn. D’Zort Material benotzt fir PCBS ze maachen ass e Schlësselfaktor an der Haltbarkeet a Funktionalitéit vun PCB Komponenten. Dee richtege PCB Material ze wielen erfuerdert e Verständnis vun de verfügbare Materialien an hir kierperlech Eegeschaften, souwéi wéi se sech mat der gewënschter Funktioun vum Board ausriichten.

Typ vu gedréckte Circuit Board

Et gi 4 Haaptarten vu PCBS:

L Steif-zolidd, net deforméierend eenzeg-oder duebelseiteg PCB

Flexibel (Flex)-normalerweis benotzt wann de PCB net op eng eenzeg Fliger oder an enger net-flaacher Positioun limitéiert ka sinn

L Steifflexibel-ass eng Kombinatioun vu steife a flexiblen PCB, wou de flexiblen Board mam steife Board ugeschloss ass

L Héichfrequenz – Dës PCBS ginn typesch an Uwendungen benotzt déi speziell Signaltransmissioun tëscht dem Zil an dem Empfänger erfuerderen.

D’PCB Material gewielt ass noutwendeg fir d’Performance vun der leschter gedréckter Circuit Board Assemblée ze optimiséieren. Dofir ass et wichteg d’Performance an d’Ëmweltfuerderunge vun de Circuitkomponenten ze berücksichtegen.

Material Eegeschafte musse berécksiichtegt ginn wann Dir PCB Material wielt

Véier Haaptcharakteristike (vum IPC 4101 – Steiwe a Multilayer PCB Basismaterial Spezifikatioun) D’Aart PCB Material ass kritesch fir d’Performance vum Basismaterial ze definéieren.

1. CTE – Thermal Expansiounskoeffizient ass eng Moossnam fir wéi vill d’Material erweidert wann et erhëtzt gëtt. Dëst ass ganz wichteg op der Z-Achs. Am Allgemengen ass d’Expansioun méi grouss wéi d’Zersetzungstemperatur (Tg). Wann d’CTE vum Material net genuch oder ze héich ass, kann e Feeler optrieden wärend der Assemblée well d’Material séier iwwer den Tg ausbaue wäert.

2. Tg – D’Vitrifikatioun Iwwergangstemperatur vun engem Material ass d’Temperatur bei där d’Material vun engem steife glaskloerem Material op e méi elastescht a flexibelt Gummi -Material ännert. Bei Temperaturen méi héich wéi Tg Material erhéicht d’Expansiounsquote. Denkt drun datt d’Materialien déiselwecht Tg kënnen hunn awer verschidde CTE hunn. (E méi nidderegen CTE ass wënschenswäert).

3.Td – Zersetzungstemperatur vu Laminaten. Dëst ass d’Temperatur bei där d’Material ofbrécht. D’Zouverlässegkeet ass verschlechtert an Delaminatioun ka geschéien well d’Material bis zu 5% vun hirem urspréngleche Gewiicht erauskënnt. PCB mat méi héijer Zouverlässegkeet oder PCB ënner schwéiere Bedéngungen erfuerdert en TD méi wéi oder gläich wéi 340 ° C.

4. Delaminatiounszäit bei T260 / T288 – 260 ° C an 280 ° C – Kohäsiounsversoen vu Laminaten wéinst thermescher Zersetzung (Td) vun Epoxyharz Matrix wann PCB Déck irreversibel geännert gëtt.

Fir dat Bescht Laminatmaterial fir Äre PCB ze wielen, ass et wichteg ze wëssen wéi Dir erwaart datt d’Material sech behuelen. Ee vun den Zwecker vun der Materialauswiel ass déi thermesch Eegeschafte vum Laminatmaterial no an no mat de Komponenten auszeleeën, déi un der Platte verschweißt ginn.