Πώς να σχεδιάσετε PCB 4 επιπέδων σωρός

Θεωρητικά, υπάρχουν τρεις επιλογές.

Διαδικασία 1:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (στρώμα σήματος). L2 (σχηματισμός); L3 (στρώμα τροφοδοσίας). BOT (signal layer).

Πρόγραμμα 2:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (power supply layer); L2 (στρώμα σήματος). L3 (Signal layer; BOT (ισόγειο).

Σχέδιο 3:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (στρώμα σήματος). L2 (στρώμα ισχύος). L3 (συνδετικά στρώματα). BOT (signal layer).

Στρώμα σήματος

The ground floor

δύναμη

Στρώμα σήματος

Ποια είναι τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα αυτών των τριών επιλογών;

Διαδικασία 1, η κύρια στοίβα τεσσάρων στρωμάτων σχεδιασμού PCB, υπάρχει ένα έδαφος κάτω από την επιφάνεια του εξαρτήματος, το σήμα κλειδί είναι το καλύτερο στρώμα TOP. Για τις Ρυθμίσεις πάχους στρώματος, συνιστώνται οι ακόλουθες συστάσεις: Οι πλάκες πυρήνα ελέγχου σύνθετης αντίστασης (GND σε POWER) δεν πρέπει να είναι πολύ παχιές για να μειώσουν την κατανεμημένη σύνθετη αντίσταση τροφοδοσίας και γείωσης. Ensure power plane decoupling.

Διαδικασία 2, προκειμένου να επιτευχθεί ένα συγκεκριμένο αποτέλεσμα θωράκισης, η τροφοδοσία και η γείωση τοποθετούνται στα επίπεδα TOP και BOTTOM. Ωστόσο, το πρόγραμμα πρέπει να επιτύχει το επιθυμητό αποτέλεσμα κάλυψης. Τουλάχιστον υπάρχουν τα ακόλουθα ελαττώματα:

1, το τροφοδοτικό και το έδαφος είναι πολύ μακριά μεταξύ τους. Η σύνθετη αντίσταση του αεροπλάνου είναι πολύ μεγάλη.

2, λόγω της επιρροής του εξαρτήματος, η τροφοδοσία και η γείωση είναι πολύ ελλιπείς. Η σύνθετη αντίσταση σήματος είναι ασυνεχής λόγω ατελούς επιφάνειας αναφοράς.

Στην πράξη, η τροφοδοσία και η γείωση του διαλύματος είναι δύσκολο να χρησιμοποιηθούν ως πλήρες επίπεδο αναφοράς λόγω του μεγάλου αριθμού επιφανειακών συσκευών. Το αναμενόμενο αποτέλεσμα θωράκισης είναι πολύ καλό. Δύσκολο να εφαρμοστεί? Η χρήση του είναι περιορισμένη. Ωστόσο, είναι η καλύτερη διαδικασία ρύθμισης στρώματος σε μία πλακέτα κυκλώματος.

Η διαδικασία 3, παρόμοια με τη διαδικασία 1, χρησιμοποιείται όταν ο κύριος εξοπλισμός είναι τοποθετημένος με ΚΑΤΩ ή καλωδίωση σήματος βάσης.