Carane ngrancang 4-lapisan PCB tumpukan

Miturut teori, ana telung opsi.

Prosedur 1:

Lapisan catu daya, lapisan lemah lan rong lapisan sinyal disusun kaya ing ngisor iki:

TOP (lapisan sinyal); L2 (tatanan); L3 (lapisan pasokan listrik); BOT (lapisan sinyal).

Program 2:

Lapisan catu daya, lapisan lemah lan rong lapisan sinyal disusun kaya ing ngisor iki:

TOP (lapisan pasokan listrik); L2 (lapisan sinyal); L3 (Lapisan sinyal; BOT (lantai ngisor).

Rencana 3:

Lapisan catu daya, lapisan lemah lan rong lapisan sinyal disusun kaya ing ngisor iki:

TOP (lapisan sinyal); L2 (lapisan daya); L3 (nyambungake strata); BOT (lapisan sinyal).

Lapisan sinyal

Lantai ngisor

daya

Lapisan sinyal

Apa kaluwihan lan kekurangan saka telung pilihan kasebut?

Prosedur 1, tumpukan utama papat lapisan desain PCB, ana lemah ing ngisor permukaan komponen, sinyal utamane lapisan TOP paling apik; Kanggo Setelan kekandelan lapisan, disaranake rekomendasi ing ngisor iki: Plat inti kontrol impedansi (GND nganti POWER) ora kenthel banget kanggo nyuda impedansi distribusi pasokan lan grounding POWER; Priksa decoupling pesawat listrik.

Prosedur 2, kanggo entuk efek tameng tartamtu, pasokan listrik lan grounding dilebokake ing lapisan TOP lan BOTTOM. Nanging, program kasebut kudu entuk efek masking sing dikarepake. Paling ora ana cacat ing ngisor iki:

1, pasokan listrik lan lemah adoh banget. Impedansi pesawat gedhe banget.

2, amarga pengaruh pad komponen, pasokan listrik lan grounding pancen durung lengkap. Impedansi sinyal ora mandheg amarga permukaan referensi ora lengkap.

Ing prakteke, pasokan listrik lan dhasar solusi angel digunakake minangka bidang referensi lengkap amarga akeh piranti sing dipasang ing lumahing. Efek tameng sing diarepake apik banget. Angel dileksanakake; Panggunaan diwatesi. Nanging, iki minangka prosedur pangaturan lapisan paling apik ing papan sirkuit tunggal.

Prosedur 3, padha karo prosedur 1, digunakake ing endi peralatan utama ditata nganggo kabel BOTTOM utawa sinyal dasar.