Kiel desegni 4-tavolo PCB pilo

Teorie estas tri ebloj.

Proceduro 1:

Elektroproviza tavolo, grunda tavolo kaj du signalaj tavoloj estas aranĝitaj jene:

SUPRA (signala tavolo); L2 (formado); L3 (elektroproviza tavolo); BOT (signala tavolo).

Programo 2:

Elektroproviza tavolo, grunda tavolo kaj du signalaj tavoloj estas aranĝitaj jene:

TOP (elektroproviza tavolo); L2 (signala tavolo); L3 (Signala tavolo; BOT (teretaĝo).

Plano 3:

Elektroproviza tavolo, grunda tavolo kaj du signalaj tavoloj estas aranĝitaj jene:

SUPRA (signala tavolo); L2 (potenca tavolo); L3 (konektantaj tavoloj); BOT (signala tavolo).

Signala tavolo

La teretaĝo

potenco

Signala tavolo

Kiuj estas la avantaĝoj kaj malavantaĝoj de ĉi tiuj tri ebloj?

Proceduro 1, la ĉefa stako de kvar tavoloj de PCB-projektado, estas tero sub la komponanta surfaco, la ŝlosila signalo estas la plej bona SUPRA tavolo; Por tavolaj dikecaj agordoj, la jenaj rekomendoj rekomendas: Impedancaj kontrolaj kernaj platoj (GND al POWER) ne devas esti tro dikaj por redukti la distribuitan impedancon de POWER-provizado kaj surteriĝo; Certigu potencan ebenan delokiĝon.

Proceduro 2, por atingi certan ŝirman efikon, la elektroprovizo kaj terkonekto estas metitaj sur la SUPRAjn kaj MALAJN tavolojn. Tamen la programo devas atingi la deziritan maskan efikon. Almenaŭ la jenaj difektoj ekzistas:

1, la nutrado kaj la tero estas tro malproksimaj. La ebena impedanco estas tre granda.

2, pro la influo de la komponanta kuseneto, la nutrado kaj surteriĝo estas tre nekompletaj. Signala impedanco estas malkontinua pro nekompleta referenca surfaco.

Praktike la elektroprovizo kaj terkonekto de la solvo estas malfacile uzeblaj kiel kompleta referenca ebeno pro la granda nombro da surfacaj aparatoj. La atendata ŝirmefiko estas tre bona. Malfacila efektivigi; Ĝia uzo estas limigita. Tamen ĝi estas la plej bona tavol-stariga procedo sur unu cirkvita plato.

Proceduro 3, simile al procedo 1, estas uzata tie, kie la ĉefa ekipaĵo estas aranĝita per FUNDO aŭ baza signala drataro.