nasıl tasarlanır 4 katmanlı PCB yığın

Teoride üç seçenek var.

Prosedür 1:

Bir güç kaynağı katmanı, bir toprak katmanı ve iki sinyal katmanı aşağıdaki gibi düzenlenmiştir:

ÜST (sinyal katmanı); L2 (oluşum); L3 (güç kaynağı katmanı); BOT (sinyal katmanı).

2 Programı:

Bir güç kaynağı katmanı, bir toprak katmanı ve iki sinyal katmanı aşağıdaki gibi düzenlenmiştir:

ÜST (güç kaynağı katmanı); L2 (sinyal katmanı); L3 (Sinyal katmanı; YİD (zemin kat).

Plan 3:

Bir güç kaynağı katmanı, bir toprak katmanı ve iki sinyal katmanı aşağıdaki gibi düzenlenmiştir:

ÜST (sinyal katmanı); L2 (güç katmanı); L3 (bağlantı katmanları); BOT (sinyal katmanı).

sinyal katmanı

Zemin kat

güç

sinyal katmanı

Bu üç seçeneğin avantajları ve dezavantajları nelerdir?

Prosedür 1, dört katmanlı PCB tasarımının ana yığını, bileşen yüzeyinin altında bir zemin var, anahtar sinyal en iyi ÜST katmandır; Katman kalınlığı Ayarları için aşağıdaki öneriler önerilir: Empedans kontrol çekirdek plakaları (GND’den POWER’a), GÜÇ kaynağının ve topraklamanın dağıtılmış empedansını azaltmak için çok kalın olmamalıdır; Güç düzlemi ayırmasını sağlayın.

Prosedür 2, belirli bir ekranlama etkisi elde etmek için güç kaynağı ve topraklama ÜST ve ALT katmanlara yerleştirilir. Ancak, program istenen maskeleme etkisini elde etmelidir. En azından aşağıdaki kusurlar mevcuttur:

1, güç kaynağı ve toprak birbirinden çok uzak. Düzlem empedansı çok büyüktür.

2, bileşen pedinin etkisi nedeniyle, güç kaynağı ve topraklama çok eksik. Eksik referans yüzeyi nedeniyle sinyal empedansı süreksizdir.

Pratikte, çok sayıda yüzeye monte cihaz nedeniyle, çözümün güç kaynağı ve topraklamasının eksiksiz bir referans düzlemi olarak kullanılması zordur. Beklenen koruma etkisi çok iyidir. Uygulaması zor; Kullanımı sınırlıdır. Ancak, tek bir devre kartı üzerinde en iyi katman ayarlama prosedürüdür.

Prosedür 3’e benzer şekilde Prosedür 1, ana ekipmanın bir ALT veya baz sinyal kablolaması ile düzenlendiği durumlarda kullanılır.