Hogyan kell tervezni 4 rétegű NYÁK verem

Elméletileg három lehetőség van.

1. eljárás:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (jelréteg); L2 (képződés); L3 (tápegység réteg); BOT (signal layer).

2-es program:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (tápegység réteg); L2 (jelréteg); L3 (Signal layer; BOT (földszint).

3. terv:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (jelréteg); L2 (teljesítményréteg); L3 (connecting strata); BOT (signal layer).

Jelréteg

The ground floor

hatalom

Jelréteg

Melyek a három lehetőség előnyei és hátrányai?

1. eljárás, a fő réteg négy rétegű NYÁK -kialakítás, van egy talaj az alkatrész felülete alatt, a kulcsjel a legjobb TOP réteg; A rétegvastagság beállításához a következő ajánlások ajánlottak: Az impedancia szabályozó maglemezek (GND – POWER) ne legyenek túl vastagok, hogy csökkentsék a tápellátás és a földelés impedanciáját; Ensure power plane decoupling.

Procedure 2, in order to achieve a certain shielding effect, the power supply and grounding are placed on the TOP and BOTTOM layers. However, the program must achieve the desired masking effect. Legalább a következő hibák vannak:

1, a tápegység és a föld túl messze vannak egymástól. A sík impedanciája nagyon nagy.

2, az alkatrészpár hatása miatt a tápegység és a földelés nagyon hiányos. A jel impedanciája nem teljes a referenciafelület hiánya miatt.

A gyakorlatban a megoldás tápegysége és földelése nehezen használható teljes referenciasíkként a felületre szerelt eszközök nagy száma miatt. A várt árnyékoló hatás nagyon jó. Nehéz megvalósítani; Használata korlátozott. Ez azonban a legjobb rétegbeállítási eljárás egyetlen áramkörön.

A 3. eljárást az 1. eljáráshoz hasonlóan akkor alkalmazzák, ha a fő berendezés alulról vagy alapjelvezetékkel van ellátva.