Wéi designen 4-Schicht PCB Stack

An der Theorie ginn et dräi Optiounen.

Prozedur 1:

Eng Energieversuergungsschicht, eng Grondschicht an zwou Signalschichten si wéi follegt arrangéiert:

TOP (Signalschicht); L2 (Formatioun); L3 (Energieversuergungsschicht); BOT (Signalschicht).

Programm 2:

Eng Energieversuergungsschicht, eng Grondschicht an zwou Signalschichten si wéi follegt arrangéiert:

TOP (Energieversuergungsschicht); L2 (Signalschicht); L3 (Signalschicht; BOT (Rez -de -Chaussée).

Plang 3:

Eng Energieversuergungsschicht, eng Grondschicht an zwou Signalschichten si wéi follegt arrangéiert:

TOP (Signalschicht); L2 (Kraaft Schicht); L3 (Verbindungsschichten); BOT (Signalschicht).

Signal Schicht

De Rez -de -Chaussée

Muecht

Signal Schicht

Wat sinn d’Virdeeler an Nodeeler vun dësen dräi Optiounen?

Prozedur 1, den Haaptstack vu véier Schichten vum PCB Design, et gëtt e Buedem ënner der Komponent Uewerfläch, de Schlësselsignal ass déi bescht TOP Schicht; Fir Schichtdicke -Astellunge ginn déi folgend Empfehlungen empfohlen: Impedanz Kontrollkärplacken (GND op POWER) däerfen net ze déck sinn fir déi verdeelt Impedanz vu POWER Versuergung a Buedem ze reduzéieren; Garantéiert d’Entkopplung vum Kraaftfliger.

Prozedur 2, fir e gewësse Schutzeffekt z’erreechen, ginn d’Energieversuergung an de Buedem op d’TOP- a BOTTOM Schichten gesat. Wéi och ëmmer, de Programm muss de gewënschten Maskereffekt erreechen. Op d’mannst déi folgend Mängel existéieren:

1, d’Muechtversuergung an de Buedem sinn ze wäit auserneen. D’Fligerimpedanz ass ganz grouss.

2, wéinst dem Afloss vum Komponentpad, ass d’Energieversuergung an de Buedem ganz onkomplett. Signalimpedanz ass diskontinuéiert wéinst der onvollstänneger Referenzoberfläche.

An der Praxis sinn d’Muechtversuergung an de Buedem vun der Léisung schwéier ze benotzen als e komplette Referenzfliger wéinst der grousser Unzuel u Uewerflächemontéiert Geräter. Den erwaarten Schutzeffekt ass ganz gutt. Schwiereg ze realiséieren; Seng Notzung ass limitéiert. Wéi och ëmmer ass et déi bescht Schicht-Astellungsprozedur op engem eenzege Circuit Board.

Prozedur 3, ähnlech wéi d’Prozedur 1, gëtt benotzt wou d’Haaptausrüstung mat engem BOTTOM oder Basissignalleitung geluecht gëtt.