डिझाईन कसे करावे 4-स्तर पीसीबी स्टॅक

सिद्धांततः, तीन पर्याय आहेत.

प्रक्रिया 1:

एक वीज पुरवठा स्तर, एक ग्राउंड लेयर आणि दोन सिग्नल स्तर खालीलप्रमाणे व्यवस्थित केले आहेत:

टॉप (सिग्नल लेयर); एल 2 (निर्मिती); एल 3 (वीज पुरवठा स्तर); बीओटी (सिग्नल लेयर).

कार्यक्रम 2:

एक वीज पुरवठा स्तर, एक ग्राउंड लेयर आणि दोन सिग्नल स्तर खालीलप्रमाणे व्यवस्थित केले आहेत:

टॉप (वीज पुरवठा स्तर); एल 2 (सिग्नल लेयर); L3 (सिग्नल लेयर; बीओटी (तळमजला).

योजना 3:

एक वीज पुरवठा स्तर, एक ग्राउंड लेयर आणि दोन सिग्नल स्तर खालीलप्रमाणे व्यवस्थित केले आहेत:

टॉप (सिग्नल लेयर); एल 2 (पॉवर लेयर); एल 3 (कनेक्टिंग स्ट्रॅट); बीओटी (सिग्नल लेयर).

सिग्नल थर

तळमजला

शक्ती

सिग्नल थर

या तीन पर्यायांचे फायदे आणि तोटे काय आहेत?

प्रक्रिया 1, पीसीबी डिझाइनच्या चार थरांचा मुख्य स्टॅक, घटक पृष्ठभागाच्या खाली एक जमीन आहे, मुख्य सिग्नल सर्वोत्तम टॉप लेयर आहे; लेयर जाडी सेटिंग्जसाठी, खालील शिफारसी सुचवल्या जातात: पॉवर सप्लाय आणि ग्राउंडिंगचे वितरित प्रतिबाधा कमी करण्यासाठी इम्पेडन्स कंट्रोल कोर प्लेट्स (GND ते POWER) खूप जाड नसाव्यात; पॉवर प्लेन डीकॉप्लिंगची खात्री करा.

प्रक्रिया 2, एक विशिष्ट संरक्षक प्रभाव प्राप्त करण्यासाठी, वीज पुरवठा आणि ग्राउंडिंग टॉप आणि बॉटम लेयर्सवर ठेवली जातात. तथापि, प्रोग्रामने इच्छित मास्किंग प्रभाव प्राप्त करणे आवश्यक आहे. किमान खालील दोष अस्तित्वात आहेत:

1, वीज पुरवठा आणि जमीन खूप दूर आहेत. विमान प्रतिबाधा खूप मोठी आहे.

2, घटक पॅडच्या प्रभावामुळे, वीज पुरवठा आणि ग्राउंडिंग खूप अपूर्ण आहे. अपूर्ण संदर्भ पृष्ठभागामुळे सिग्नल प्रतिबाधा बंद आहे.

सराव मध्ये, पृष्ठभागावर बसवलेल्या उपकरणांच्या मोठ्या संख्येमुळे समाधानाचा वीज पुरवठा आणि ग्राउंडिंग संपूर्ण संदर्भ विमान म्हणून वापरणे कठीण आहे. अपेक्षित शील्डिंग प्रभाव खूप चांगला आहे. अंमलबजावणी करणे कठीण; त्याचा वापर मर्यादित आहे. तथापि, सिंगल सर्किट बोर्डवरील ही सर्वोत्तम लेयर-सेटिंग प्रक्रिया आहे.

प्रक्रिया 3, प्रक्रिया 1 प्रमाणेच वापरली जाते जिथे मुख्य उपकरणे BOTTOM किंवा बेस सिग्नल वायरिंगसह घातली जातात.