如何設計 4層PCB 堆

理論上，有三種選擇。

程序1：

一個電源層、一個接地層和兩個信號層佈置如下：

TOP（信號層）； L2（編隊）； L3（電源層）； BOT（信號層）。

計劃2：

一個電源層、一個接地層和兩個信號層佈置如下：

TOP（電源層）； L2（信號層）； L3（信號層； BOT（一樓）。

方案3：

一個電源層、一個接地層和兩個信號層佈置如下：

TOP（信號層）； L2（電源層）； L3（連接層）； BOT（信號層）。

信號層

底樓

功率

信號層

這三個選項的優缺點是什麼？

程序1、PCB設計的四層主疊層，元件表面下方有一個地線，關鍵信號最好是TOP層； 對於層厚設置，建議如下： 阻抗控制芯板（GND to POWER）不宜過厚，以減少POWER供應和接地的分佈阻抗； 確保電源平面去耦。

程序2，為了達到一定的屏蔽效果，電源和地都放在TOP和BOTTOM層。 但是，程序必須達到所需的遮罩效果。 至少存在以下缺陷：

1、電源與地距離過遠。 平面阻抗非常大。

2、由於元件焊盤的影響，電源和接地很不完整。 由於參考表面不完整，信號阻抗不連續。

在實際應用中，由於表面貼裝器件數量眾多，解決方案的電源和接地很難作為一個完整的參考平面。 預期的屏蔽效果非常好。 難以實施； 它的使用是有限的。 然而，它是單塊電路板上最好的層設置程序。

程序 3 與程序 1 類似，用於主設備佈置有底部或基本信號線的情況。