Kumaha ngarancangna 4-lapisan PCB tumpukan

Dina tiori, aya tilu pilihan.

Prosedur 1:

Lapisan catu daya, lapisan taneuh sareng dua lapisan sinyal disusun sapertos kieu:

TOP (lapisan sinyal); L2 (formasi); L3 (lapisan catu daya); BOT (lapisan sinyal).

Program 2:

Lapisan catu daya, lapisan taneuh sareng dua lapisan sinyal disusun sapertos kieu:

TOP (lapisan catu daya); L2 (lapisan sinyal); L3 (Lapisan sinyal; BOT (lantai dasar).

Rencana 3:

Lapisan catu daya, lapisan taneuh sareng dua lapisan sinyal disusun sapertos kieu:

TOP (lapisan sinyal); L2 (lapisan kakuatan); L3 (nyambungkeun strata); BOT (lapisan sinyal).

Lapisan sinyal

Lantai dasarna

kakuatan

Lapisan sinyal

Naon kaunggulan sareng kalemahan tilu pilihan ieu?

Prosedur 1, tumpukan utama opat lapisan desain PCB, aya taneuh handapeun permukaan komponén, sinyal konci na lapisan TOP pangsaéna; Pikeun Setélan kandel lapisan, saran-saran ieu disarankeun: Pelat inti kendali impedansi (GND kana POWER) henteu kedah teuing kandel pikeun ngirangan impedansi anu disebarkeun tina POWER supply sareng grounding; Mastikeun decoupling pesawat listrik.

Prosedur 2, pikeun ngahontal pangaruh taméng anu tangtu, catu daya sareng grounding disimpen dina lapisan TOP sareng BOTTOM. Nanging, program kedah ngahontal pangaruh masking anu dipikahoyong. Sahenteuna cacad ieu aya:

1, catu daya sareng taneuhna jauh teuing. Impedansi pesawat ageung pisan.

2, kusabab pangaruh pad komponén, catu daya sareng grounding pisan henteu lengkep. Impedansi sinyal henteu teras-terasan kusabab permukaan rujukan anu teu lengkep.

Dina praktékna, catu daya sareng grounding tina larutan sesah dianggo salaku bidang rujukan lengkep kusabab seueur alat-alat anu dipasang dina permukaan. Pangaruh taméng anu diharepkeun saé pisan. Hésé dilaksanakeun; Anggoanana diwatesan. Nanging, éta mangrupikeun prosedur pangaturan lapisan anu pangsaéna dina papan sirkuit tunggal.

Prosedur 3, sami sareng prosedur 1, dianggo dimana pakakas utami ditetepkeun nganggo BOTTOM atanapi kabel sinyal dasar.