Hoe te ûntwerpen 4-laach PCB steapelje

Yn teory binne d’r trije opsjes.

Proseduere 1:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (sinjaallaach); L2 (formaasje); L3 (stroomfoarsjenningslaach); BOT (signal layer).

Programma 2:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (power supply layer); L2 (sinjaallaach); L3 (Signal layer; BOT (grûnferdjipping).

Plan 3:

A power supply layer, a ground layer and two signal layers are arranged as follows:

TOP (sinjaallaach); L2 (krêftlaach); L3 (ferbinende lagen); BOT (signal layer).

Sinjaallaach

The ground floor

krêft

Sinjaallaach

Wat binne de foardielen en neidielen fan dizze trije opsjes?

Proseduere 1, de haadstapel fan fjouwer lagen PCB -ûntwerp, d’r is in grûn ûnder it komponintoerflak, it kaaisignaal is de bêste TOP -laach; Foar ynstellings foar laachdikte wurde de folgjende oanbefellings oanrikkemandearre: Kernplaten foar impedânsje -kontrôle (GND oant POWER) moatte net te dik wêze om de ferdielde impedânsje fan POWER -oanbod en ierde te ferminderjen; Ensure power plane decoupling.

Procedure 2, in order to achieve a certain shielding effect, the power supply and grounding are placed on the TOP and BOTTOM layers. However, the program must achieve the desired masking effect. Op syn minst besteane de folgjende defekten:

1, de stroomfoarsjenning en de grûn binne te fier út elkoar. De fleanimpedânsje is heul grut.

2, fanwegen de ynfloed fan it komponintblokje, is de stroomfoarsjenning en ierde heul ûnfolslein. Sinjaalimpedânsje is diskontinu troch fan ûnfolslein referinsjeflak.

Yn ‘e praktyk binne de stroomfoarsjenning en ierdbeving fan’ e oplossing lestich te brûken as in folslein referinsjeplan fanwegen it grutte oantal op oerflak monteare apparaten. It ferwachte ôfskermingseffekt is heul goed. Swier om te ymplementearjen; It gebrûk is beheind. It is lykwols de bêste proseduere foar ynstellen fan laach op ien circuit board.

Proseduere 3, fergelykber mei proseduere 1, wurdt brûkt wêr’t de haadapparatuer is lein mei in BOTTOM- as basissignaalbedrading.