PCB industriaj krudaĵoj ĉefe inkluzivas vitrofibran fadenon, kupran tavoleton, kupran tegitan tabulon, epoksian rezinon, inkon, lignan pulpon, ktp. Kupra tegita tabulo estas farita el kupra tavoleto, epoksia rezino, vitrofibra fadeno kaj aliaj krudaj materialoj. En PCB-operaciaj kostoj, krudmaterialaj kostoj konsistigas grandan proporcion, ĉirkaŭ 60-70%.

La PCB-industria ĉeno de supre malsupren estas “krudaj materialoj – substrato – PCB-apliko”. La kontraŭfluaj materialoj inkluzivas kupran tavoleton, rezinon, vitrofibran tukon, lignopulpon, inkon, kupran pilkon, ktp. Kupra tavoleto, rezino kaj vitrofibra tuko estas la tri ĉefaj krudaĵoj. Meza baza materialo ĉefe rilatas al kupro vestita plato, povas esti dividita en rigida kupro vestita plato kaj fleksebla kupro vestita plato, kiu rigida kupro vestita plato povas esti plu dividita en paperbazitan kupron vestitan platon, kompozitan materialon bazitan kupro vestitan platon kaj vitrofibran tukon surbaze de kupro vestita plato laŭ la plifortigita materialo; La laŭflua estas la apliko de ĉiaj PCB, kaj la industria ĉeno de supre ĝis malsupre industria koncentriĝa grado malpliiĝas sinsekve.

Skema diagramo de PCB-industria ĉeno

Kontraŭflue: Kupro-folio estas la plej grava krudaĵo por la fabrikado de kupro-vestitaj platoj, konsistante pri ĉirkaŭ 30% (dika plato) kaj 50% (maldika plato) de la kosto de kupro-vestitaj platoj.La prezo de kupra folio dependas de la prezo-ŝanĝo de kupro, kiu multe influas la internacian kupran prezon. Kupro-folio estas katoda elektroliza materialo, precipita sur la baza tavolo de la cirkvita tabulo, kiel konduka materialo en PCB, ĝi rolas en kondukado kaj malvarmigo. Vitrofibra tuko ankaŭ estas unu el la krudaj materialoj por kupro-vestitaj paneloj. Ĝi estas teksita el vitrofibra fadeno kaj konsistigas ĉirkaŭ 40% (dika plato) kaj 25% (maldika plato) de la kosto de kupro-vestitaj paneloj. Vitrofibra tuko en fabrikado de PCB kiel plifortiga materialo ludas rolon en kreskanta forto kaj izolado, en ĉiaj vitrofibra ŝtofo, sinteza rezino en fabrikado de PCB estas ĉefe uzata kiel ligilo por kunglui la vitrofibran ŝtofon kune.

Koncentriĝo de produktado de kupro-folio estas alta, industrio gvidas intertraktan potencon. La elektrolita kupro-folio ĉefe uzas PCB-produktadon, la teknologia procezo de elektrolita kupro-folio, strikta prilaborado, kapitalo kaj teknologiaj baroj, plifirmiĝis, industrio-koncentriĝa grado estas pli alta, la tutmonda produktado de kupro-folio plej bonaj dek fabrikantoj okupas 73%, de la intertrakta potenco de la kupra folia industrio estas pli forta, la kontraŭfluaj krudmaterialoj de kupraj prezoj malleviĝos. La prezo de kupra folio influas la prezon de kupro vestita plato, kaj tiam kaŭzas la prezŝanĝon de cirkvita plato malsupren.

Vitrofibra indeksa stelo kreskanta tendenco

Mezfluo de industrio: Kupro vestita plato estas la kerna baza materialo de PCB-fabrikado. Kupro vestita baptis plifortigitan materialon per organika rezino, unu aŭ du flankoj kovritaj per kupra folio, per varma premado kaj fariĝas speco de platmaterialo, por la (PCB), konduka, izola, subtenas tri grandajn funkciojn, speciala lamenigita tabulo estas ia specialaĵo pri fabrikado de PCB, kupro vestita de 20% ~ 40% de la kosto de la tuta produktado de PCB, de ĉiuj kostoj de PCB-materialoj la plej altaj, Vitrofibra ŝtofa substrato estas la plej ofta speco de kupro-vestita plato, farita el vitrofibra ŝtofo kiel plifortiga materialo kaj epoksia rezino kiel ligilo.

Laŭflue de industrio: la kreskorapideco de tradiciaj aplikoj malrapidiĝas, dum emerĝaj aplikoj fariĝos kreskopunktoj. La kreskorapideco de tradiciaj APLIKOJ en PCB laŭflue malrapidiĝas, dum en emerĝaj aplikoj, kun la kontinua plibonigo de aŭtomobila elektroniko, la grandskala konstruado de 4G kaj la estonta disvolviĝo de 5G pelas la konstruadon de komunikaj bazaj stacidomoj, aŭtomobila PCB kaj komunikado PCB fariĝos novaj kreskopunktoj en la estonteco.