PCB industrijske surovine vključujejo predvsem prejo iz steklenih vlaken, bakreno folijo, bakreno obloženo ploščo, epoksidno smolo, črnilo, lesno kašo itd. Bakreno obložena plošča je izdelana iz bakrene folije, epoksidne smole, preje iz steklenih vlaken in drugih surovin. Pri obratovalnih stroških PCB znašajo stroški surovin velik delež, približno 60-70%.

Industrijska veriga PCB od zgoraj navzdol je “surovine – substrat – uporaba PCB”. Vrhnji materiali so bakrena folija, smola, tkanina iz steklenih vlaken, lesna celuloza, črnilo, bakrena krogla itd. Bakrena folija, smola in tkanina iz steklenih vlaken so tri glavne surovine. Srednji osnovni material se večinoma nanaša na bakreno obloženo ploščo, ki jo lahko razdelimo na togo bakreno obloženo ploščo in fleksibilno bakreno obloženo ploščo, ki jo lahko togo bakreno obloženo ploščo dodatno razdelimo na bakreno obloženo ploščo na osnovi papirja, bakreno obloženo ploščo na osnovi kompozita in tkanino iz steklenih vlaken bakreno obložena plošča glede na ojačan material; Na nižji stopnji je uporaba vseh vrst PCB, industrijska veriga od zgoraj navzdol pa se stopnja koncentracije industrije postopoma zmanjšuje.

Shematski diagram industrijske verige PCB

Vzvodno: Bakrena folija je najpomembnejša surovina za izdelavo bakrenih plošč, ki predstavljajo približno 30% (debela plošča) in 50% (tanka plošča) stroškov bakreno obloženih plošč.Cena bakrene folije je odvisna od spremembe cene bakra, na katero močno vpliva mednarodna cena bakra. Bakrena folija je katodni elektrolizni material, oborjen na osnovni sloj vezja, kot prevodni material v tiskanem vezju pa igra vlogo pri vodenju in hlajenju. Tkanina iz steklenih vlaken je tudi ena od surovin za plošče, prevlečene z bakrom. Tkana je iz preje iz steklenih vlaken in predstavlja približno 40% (debela plošča) in 25% (tanka plošča) stroškov bakreno obloženih plošč. Tkanina iz steklenih vlaken pri proizvodnji PCB kot ojačitveni material igra vlogo pri povečanju trdnosti in izolacije, pri vseh vrstah tkanin iz steklenih vlaken se sintetična smola pri proizvodnji PCB uporablja predvsem kot vezivo za lepljenje tkanine iz steklenih vlaken.

Koncentracija industrije proizvodnje bakrene folije je visoka, vodilna pogajalska moč v industriji. Elektrolitska bakrena folija je v glavnem za proizvodnjo PCB, tehnološki proces elektrolitske bakrene folije, stroga obdelava, kapitalske in tehnološke ovire, konsolidirana stopnja koncentracije v industriji je višja, svetovna proizvodnja deset proizvajalcev bakrene folije zaseda 73%, pogajalska moč industrije bakrenih folij je močnejša, cene surovin za proizvodnjo bakra pa se bodo znižale. Cena bakrene folije vpliva na ceno bakrene plošče, nato pa povzroči spremembo cene vezja navzdol.

Trend naraščanja zvezdic indeksa steklenih vlaken

Srednji del industrije: bakreno obložena plošča je temeljni material proizvodnje PCB. Bakreno obloženi so z vročim stiskanjem krstili ojačan material z organsko smolo, eno ali dve strani prekriti z bakreno folijo in postali nekakšen material za plošče, za (PCB), prevodne, izolacijske, podpirajo tri velike funkcije, posebna laminirana plošča je nekakšen poseben v proizvodnji PCB -jev, obložen z bakrom 20% ~ 40% stroškov celotne proizvodnje PCB -ja, vsi stroški materiala PCB so najvišji, Tkanina iz steklenih vlaken je najpogostejša vrsta bakreno obložene plošče, izdelane iz tkanine iz steklenih vlaken kot ojačitvenega materiala in epoksidne smole kot veziva.

Nižje od industrije: stopnja rasti tradicionalnih aplikacij se upočasnjuje, nove aplikacije pa bodo postale točke rasti. Stopnja rasti tradicionalnih APLIKACIJ v tiskanih vezjih navzdol se upočasnjuje, medtem ko se v nastajajočih aplikacijah z nenehnim izboljševanjem avtomobilske elektronizacije, obsežne gradnje 4G in prihodnjim razvojem 5G poganja gradnja opreme za komunikacijsko bazno postajo, avtomobilske PCB in komunikacijske PCB bodo v prihodnosti postale nove točke rasti.