PCB Les matières premières de l’industrie comprennent principalement le fil de fibre de verre, la feuille de cuivre, le panneau plaqué de cuivre, la résine époxy, l’encre, la pâte de bois, etc. Le panneau plaqué de cuivre est composé de feuille de cuivre, de résine époxy, de fil de fibre de verre et d’autres matières premières. Dans les coûts d’exploitation des PCB, les coûts des matières premières représentent une grande partie, environ 60 à 70 %.

La chaîne de l’industrie des PCB de haut en bas est « matières premières – substrat – application de PCB ». Les matériaux en amont comprennent la feuille de cuivre, la résine, le tissu en fibre de verre, la pâte de bois, l’encre, la bille de cuivre, etc. La feuille de cuivre, la résine et le tissu en fibre de verre sont les trois principales matières premières. Le matériau de base intermédiaire se réfère principalement à la plaque plaquée de cuivre, peut être divisé en plaque plaquée de cuivre rigide et plaque plaquée de cuivre flexible, laquelle plaque plaquée de cuivre rigide peut être divisée en plaque plaquée de cuivre à base de papier, plaque plaquée de cuivre à base de matériau composite et tissu en fibre de verre plaque plaquée de cuivre à base selon le matériau renforcé; L’aval est l’application de toutes sortes de PCB, et la chaîne industrielle du degré de concentration de l’industrie de haut en bas diminue successivement.

Schéma de principe de la chaîne de l’industrie PCB

En amont : La feuille de cuivre est la matière première la plus importante pour la fabrication de plaques plaquées de cuivre, représentant environ 30 % (plaque épaisse) et 50 % (plaque mince) du coût des plaques plaquées de cuivre.Le prix de la feuille de cuivre dépend de l’évolution du prix du cuivre, qui est fortement influencée par le prix international du cuivre. La feuille de cuivre est un matériau d’électrolyse cathodique, précipité sur la couche de base de la carte de circuit imprimé, en tant que matériau conducteur dans les PCB, il joue un rôle dans la conduite et le refroidissement. Le tissu en fibre de verre est également l’une des matières premières des panneaux cuivrés. Il est tissé à partir de fil de fibre de verre et représente environ 40 % (tôle épaisse) et 25 % (tôle mince) du coût des panneaux plaqués de cuivre. Le tissu en fibre de verre dans la fabrication de PCB en tant que matériau de renforcement joue un rôle dans l’augmentation de la résistance et de l’isolation, dans toutes sortes de tissu en fibre de verre, la résine synthétique dans la fabrication de PCB est principalement utilisée comme liant pour coller le tissu en fibre de verre ensemble.

La concentration de l’industrie de la production de feuilles de cuivre est élevée et le pouvoir de négociation est le plus important de l’industrie. La feuille de cuivre électrolytique est principalement utilisée pour la production de PCB, le processus technologique de la feuille de cuivre électrolytique, les barrières de traitement, de capital et de technologie strictes, a été consolidé, le degré de concentration de l’industrie est plus élevé, la production mondiale de feuille de cuivre des dix principaux fabricants occupent 73%, de le pouvoir de négociation de l’industrie de la feuille de cuivre est plus fort, les matières premières en amont des prix du cuivre à baisser. Le prix de la feuille de cuivre affecte le prix de la plaque plaquée de cuivre, puis provoque le changement de prix du circuit imprimé à la baisse.

Tendance à la hausse de l’indice de fibre de verre

Milieu de l’industrie : la plaque plaquée de cuivre est le matériau de base de base de la fabrication de PCB. Le revêtement en cuivre a baptisé un matériau renforcé avec de la résine organique, un côté ou deux côtés recouverts d’une feuille de cuivre, par pressage à chaud et devient une sorte de matériau en plaque, pour le (PCB), conducteur, isolant, prend en charge trois grandes fonctions, le panneau stratifié spécial est une sorte de spécial dans la fabrication de PCB, plaqué de cuivre 20% ~ 40% du coût de l’ensemble de la production de PCB, de tous les coûts des matériaux PCB représentaient le plus élevé, Le substrat en tissu de fibre de verre est le type le plus courant de plaque recouverte de cuivre, composé de tissu de fibre de verre comme matériau de renforcement et de résine époxy comme liant.

En aval de l’industrie : le taux de croissance des applications traditionnelles ralentit, tandis que les applications émergentes deviendront des relais de croissance. Le taux de croissance des APPLICATIONS traditionnelles dans les circuits imprimés en aval ralentit, tandis que dans les applications émergentes, avec l’amélioration continue de l’électronisation automobile, la construction à grande échelle de la 4G et le développement futur de la 5G entraînent la construction d’équipements de stations de base de communication, de circuits imprimés automobiles. et les PCB de communication deviendront de nouveaux relais de croissance à l’avenir.