പിസിബി വ്യവസായ അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളിൽ പ്രധാനമായും ഗ്ലാസ് ഫൈബർ നൂൽ, കോപ്പർ ഫോയിൽ, കോപ്പർ ക്ലാഡ് ബോർഡ്, എപോക്സി റെസിൻ, മഷി, മരം പൾപ്പ് മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു. പിസിബി പ്രവർത്തന ചെലവിൽ, അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ വില ഒരു വലിയ അനുപാതമാണ്, ഏകദേശം 60-70%.

പിസിബി വ്യവസായ ശൃംഖല മുകളിൽ നിന്ന് താഴേക്ക് “അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ – അടിവസ്ത്രം – പിസിബി ആപ്ലിക്കേഷൻ” ആണ്. അപ്‌സ്ട്രീം മെറ്റീരിയലുകളിൽ കോപ്പർ ഫോയിൽ, റെസിൻ, ഗ്ലാസ് ഫൈബർ തുണി, മരം പൾപ്പ്, മഷി, ചെമ്പ് ബോൾ മുതലായവ ഉൾപ്പെടുന്നു. കോപ്പർ ഫോയിൽ, റെസിൻ, ഗ്ലാസ് ഫൈബർ തുണി എന്നിവയാണ് മൂന്ന് പ്രധാന അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ. മിഡിൽ ബേസ് മെറ്റീരിയൽ പ്രധാനമായും ചെമ്പ് കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞ പ്ലേറ്റ്, കട്ടിയുള്ള കോപ്പർ ക്ലാഡ് പ്ലേറ്റ്, ഫ്ലെക്സിബിൾ കോപ്പർ ക്ലാഡ് പ്ലേറ്റ് എന്നിങ്ങനെ വിഭജിക്കാം ഉറപ്പിച്ച മെറ്റീരിയൽ അനുസരിച്ച് അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ചെമ്പ് പൂശിയ പ്ലേറ്റ്; എല്ലാത്തരം പിസിബിയുടെയും പ്രയോഗമാണ് ഡൗൺസ്ട്രീം, കൂടാതെ വ്യവസായ ശൃംഖല മുകളിൽ നിന്ന് താഴെയുള്ള വ്യവസായ ഏകാഗ്രത ബിരുദം തുടർച്ചയായി കുറയുന്നു.

പിസിബി വ്യവസായ ശൃംഖലയുടെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

അപ്‌സ്ട്രീം: ചെമ്പ് പൂശിയ പ്ലേറ്റുകളുടെ നിർമ്മാണത്തിനുള്ള ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട അസംസ്കൃത വസ്തു കോപ്പർ ഫോയിൽ ആണ്, ഇത് കോപ്പർ ക്ലാഡ് പ്ലേറ്റുകളുടെ വിലയുടെ 30% (കട്ടിയുള്ള പ്ലേറ്റ്), 50% (നേർത്ത പ്ലേറ്റ്) എന്നിവയാണ്.ചെമ്പ് ഫോയിൽ വില ചെമ്പിന്റെ വില മാറ്റത്തെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇത് അന്താരാഷ്ട്ര ചെമ്പ് വിലയെ വളരെയധികം ബാധിക്കുന്നു. ചെമ്പ് ഫോയിൽ ഒരു കാഥോഡിക് വൈദ്യുതവിശ്ലേഷണ വസ്തുവാണ്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ അടിസ്ഥാന പാളിയിൽ അടിഞ്ഞു കൂടുന്നു, പിസിബിയിലെ ഒരു ചാലക വസ്തു എന്ന നിലയിൽ, അത് നടത്തുന്നതിലും തണുപ്പിക്കുന്നതിലും ഒരു പങ്ക് വഹിക്കുന്നു. ചെമ്പ് ധരിച്ച പാനലുകൾക്കുള്ള അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളിൽ ഒന്നാണ് ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണി. ഇത് ഗ്ലാസ് ഫൈബർ നൂലിൽ നിന്ന് നെയ്തതാണ്, ചെമ്പ് ധരിച്ച പാനലുകളുടെ വിലയുടെ ഏകദേശം 40% (കട്ടിയുള്ള പ്ലേറ്റ്), 25% (നേർത്ത പ്ലേറ്റ്) എന്നിവയാണ്. പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണി ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിനും ഇൻസുലേഷൻ വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും ഒരു പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, എല്ലാത്തരം ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണികളിലും, ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണി ഒന്നിച്ച് ഒട്ടിക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു ബൈൻഡറായി പിസിബി നിർമ്മാണത്തിലെ സിന്തറ്റിക് റെസിൻ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു.

കോപ്പർ ഫോയിൽ ഉത്പാദന വ്യവസായ സാന്ദ്രത ഉയർന്നതാണ്, വ്യവസായമാണ് വിലപേശൽ ശക്തി. ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കോപ്പർ ഫോയിൽ പ്രധാനമായും പിസിബി ഉൽപാദന ഉപയോഗമാണ്, ഇലക്ട്രോലൈറ്റിക് കോപ്പർ ഫോയിൽ, കർശനമായ പ്രോസസ്സിംഗ്, മൂലധനം, സാങ്കേതിക തടസ്സങ്ങൾ എന്നിവയുടെ സാങ്കേതിക പ്രക്രിയ, ഏകീകരിക്കപ്പെട്ട വ്യവസായ ഏകാഗ്രത ബിരുദം കൂടുതലാണ്, ചെമ്പ് ഫോയിൽ ടോപ്പ് ടെൻ നിർമ്മാതാക്കളുടെ ആഗോള ഉത്പാദനം 73%ആണ്, ചെമ്പ് ഫോയിൽ വ്യവസായത്തിന്റെ വിലപേശൽ ശക്തി ശക്തമാണ്, ചെമ്പ് വിലയുടെ അപ്സ്ട്രീം അസംസ്കൃത വസ്തുക്കൾ താഴേക്ക് നീങ്ങുന്നു. കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ വില ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ പ്ലേറ്റിന്റെ വിലയെ ബാധിക്കുന്നു, തുടർന്ന് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വില മാറ്റത്തിന് കാരണമാകുന്നു.

ഗ്ലാസ് ഫൈബർ സൂചിക നക്ഷത്രം ഉയരുന്ന പ്രവണത

വ്യവസായത്തിന്റെ മധ്യധാര: പിസിബി നിർമ്മാണത്തിന്റെ പ്രധാന അടിസ്ഥാന വസ്തുവാണ് ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ പ്ലേറ്റ്. ചെമ്പ് പൊതിഞ്ഞ ജൈവ റെസിൻ, ഒന്നോ രണ്ടോ വശങ്ങൾ ചെമ്പ് ഫോയിൽ കൊണ്ട് പൊതിഞ്ഞ്, ഒരു തരം പ്ലേറ്റ് മെറ്റീരിയലായി, (പിസിബി), ചാലക, ഇൻസുലേഷൻ, പിന്തുണ മൂന്ന് വലിയ പ്രവർത്തനങ്ങൾ, പ്രത്യേക ലാമിനേറ്റഡ് ബോർഡ് പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ ഒരുതരം പ്രത്യേകത, മുഴുവൻ പിസിബി ഉൽപാദനത്തിന്റെ ചെലവിന്റെ 20% ~ 40% ചെമ്പ്, എല്ലാ പിസിബി മെറ്റീരിയൽ ചെലവുകളിലും ഏറ്റവും ഉയർന്നത്, ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണികൊണ്ടുള്ള അടിത്തറയാണ് ഫൈബർഗ്ലാസ് തുണികൊണ്ട് ഉറപ്പിക്കുന്ന വസ്തുക്കളും എപോക്സി റെസിൻ ബൈൻഡറുമായി നിർമ്മിച്ച ചെമ്പ്-പൊതിഞ്ഞ പ്ലേറ്റ്.

വ്യവസായത്തിന്റെ താഴേക്ക്: പരമ്പരാഗത ആപ്ലിക്കേഷനുകളുടെ വളർച്ചാ നിരക്ക് മന്ദഗതിയിലാണ്, അതേസമയം ഉയർന്നുവരുന്ന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ വളർച്ചാ പോയിന്റുകളായി മാറും. പിസിബി ഡൗൺസ്ട്രീമിലെ പരമ്പരാഗത അപേക്ഷകളുടെ വളർച്ചാ നിരക്ക് മന്ദഗതിയിലാകുന്നു, അതേസമയം ഉയർന്നുവരുന്ന ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ, ഓട്ടോമൊബൈൽ ഇലക്ട്രോണൈസേഷന്റെ തുടർച്ചയായ പുരോഗതി, 4 ജി യുടെ വലിയ തോതിലുള്ള നിർമ്മാണവും 5 ജി യുടെ ഭാവി വികസനവും ആശയവിനിമയ ബേസ് സ്റ്റേഷൻ ഉപകരണങ്ങളുടെ നിർമ്മാണം, ഓട്ടോമൊബൈൽ പിസിബി ആശയവിനിമയ പിസിബി ഭാവിയിൽ പുതിയ വളർച്ചാ പോയിന്റുകളായി മാറും.