Жоғары өнімді органикалық қатты ПХД субстрат әдетте диэлектрлік қабаттан (эпоксидті шайыр, шыны талшық) және жоғары таза өткізгіштен (мыс фольга) тұрады. Біз баспа платасының субстрат сапасының тиісті параметрлерін бағалаймыз, оның ішінде негізінен шыныға өту температурасы Tg, термиялық кеңею коэффициенті CTE, термиялық ыдырау уақыты және субстраттың ыдырау температурасы Td, электрлік қасиеттері, ПХД суын сіңіру, электромиграция CAF және т.б.

Жалпы, баспа тақталарына арналған субстрат материалдарын екі санатқа бөлуге болады: қатты субстрат материалдары және икемді субстрат материалдары. Әдетте, қатты субстрат материалдарының маңызды түрі мыс қапталған ламинат болып табылады.

ПХД тақтасының арматуралық материалдарына сәйкес ол әдетте келесі түрлерге бөлінеді:

1. Фенолды ПХД қағаз субстраты

ПХД тақтасының бұл түрі қағаз целлюлозасынан, ағаш целлюлозасынан және т.б. тұратындықтан, ол кейде картон, V0 тақтасы, отқа төзімді тақта және 94HB және т.б. болады. Оның негізгі материалы ПХД түрі болып табылатын ағаш целлюлоза талшықты қағаз болып табылады. фенолды шайыр қысымымен синтезделеді. табақ.

Ерекшеліктері: Отқа төзімді емес, тесуге болады, құны төмен, бағасы төмен, салыстырмалы тығыздығы төмен.

2. Композиттік ПХД субстраты

Бұл ұнтақ тақтайшаны ұнтақ тақтайшасы деп те атайды, ағаш целлюлоза талшықты қағазы немесе мақта целлюлоза талшықты қағазы арматуралық материал ретінде және шыны талшықты мата бір уақытта үстіңгі арматура материалы ретінде. Екі материал отқа төзімді эпоксидті шайырдан жасалған.

Бір жақты жартылай шыны талшықты 22F, CEM-1 және екі жақты жартылай шыны талшықты тақта CEM-3 бар, олардың ішінде CEM-1 және CEM-3 ең көп таралған композиттік негізді мыс қапталған ламинат болып табылады.

3. Шыны талшықты ПХД субстраты

Кейде ол эпоксидті тақта, шыны талшықты тақта, FR4, талшықты тақта және т.б. болады. Ол желім ретінде эпоксидті шайырды және арматуралық материал ретінде шыны талшықты матаны пайдаланады.

Ерекшеліктері: Жұмыс температурасы жоғары және оған қоршаған орта әсер етпейді. Тақтаның бұл түрі екі жақты ПХД-да жиі қолданылады.

4. Басқа субстраттар

Жоғарыда жиі кездесетін үшеуден басқа, металл астарлар мен көп қабатты тақталар (BUM) бар.

Субстрат материалдарының технологиясы мен өндірісі жарты ғасырлық даму жолынан өтіп, дүние жүзіндегі жылдық өнім 290 миллион шаршы метрге жетті. Бұл даму электронды өнімдердің, жартылай өткізгіштерді өндіру технологиясының, электронды монтаждау технологиясының және баспа платасының технологиясының инновациялары мен дамуымен қамтамасыз етілді. Жетекші.