The-kinerja tinggi organik kaku PCB substrat biasana diwangun ku duanana lapisan diéléktrik (résin epoxy, serat kaca) jeung konduktor-purity tinggi (foil tambaga). Urang evaluate parameter relevan kualitas substrat circuit board dicitak, utamana kaasup suhu transisi kaca Tg, koefisien ékspansi termal CTE, waktu dékomposisi termal jeung suhu dékomposisi Td tina substrat, sipat listrik, nyerep cai PCB, electromigration CAF, jsb.

Sacara umum, bahan substrat pikeun papan dicitak bisa dibagi jadi dua kategori: bahan substrat kaku jeung bahan substrat fléksibel. Sacara umum, rupa-rupa penting bahan substrat kaku nyaéta laminate clad tambaga.

Numutkeun bahan tulangan papan PCB, umumna dibagi kana jinis ieu:

1. Phenolic PCB kertas substrat

Kusabab jenis ieu papan PCB diwangun ku bubur kertas, bubur kai, jeung sajabana, éta kadang jadi karton, dewan V0, dewan seuneu-retardant na 94HB, jsb bahan utamana nyaéta kertas serat bubur kai, nu mangrupakeun jenis PCB. disintésis ku tekanan résin fénol. piring.

Fitur: Teu fireproof, bisa ditinju, béaya rendah, harga low, dénsitas relatif low.

2. substrat PCB komposit

Papan bubuk jenis ieu disebut ogé papan bubuk, kalayan kertas serat pulp kai atanapi kertas serat pulp katun salaku bahan tulangan, sareng lawon serat gelas salaku bahan tulangan permukaan dina waktos anu sami. Dua bahan dijieunna tina résin epoxy tahan seuneu.

Aya single-sided satengah kaca serat 22F, CEM-1 jeung dua kali sided satengah kaca papan serat CEM-3, diantara nu CEM-1 jeung CEM-3 nu paling umum komposit base laminates clad tambaga.

3. Kaca serat PCB substrat

Kadang-kadang ogé janten papan epoksi, papan serat gelas, FR4, papan serat, sareng sajabana.

Fitur: Suhu kerja anu luhur, sareng henteu kapangaruhan ku lingkungan. Jenis papan ieu sering dianggo dina PCB dua sisi.

4. substrat séjén

Sajaba ti tilu remen ditempo di luhur, aya ogé substrat logam jeung ngawangun-up papan multi-lapisan (BUM).

Téknologi bahan substrat sareng produksi parantos ngalangkungan satengah abad pangwangunan, sareng kaluaran taunan di dunya ngahontal 290 juta méter pasagi. Pangwangunan ieu didorong ku inovasi sareng pamekaran produk éléktronik, téknologi manufaktur semikonduktor, téknologi pemasangan éléktronik, sareng téknologi papan sirkuit cetak. Didorong ku.