高性能有機剛性 PCB 基板通常由介電層（環氧樹脂、玻璃纖維）和高純度導體（銅箔）組成。 我們評估印刷電路板基板質量的相關參數，主要包括玻璃化轉變溫度Tg、熱膨脹係數CTE、基板的熱分解時間和分解溫度Td、電性能、PCB吸水率、電遷移CAF等。

一般來說，印製板的基板材料可分為剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。 通常，一種重要的剛性基板材料是覆銅板。

根據PCB板補強材料，一般分為以下幾種：

1、酚醛PCB紙基材

因為這種PCB板是由紙漿、木漿等組成，有時會變成紙板、V0板、阻燃板和94HB等，其主要材料是木漿纖維紙，是PCB的一種由酚醛樹脂加壓合成。 盤子。

特點：不防火，可沖孔，成本低，價格低，相對密度低。

2.複合PCB基板

這種粉板又稱粉板，以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料，同時以玻璃纖維佈為表面增強材料。 兩種材料均由阻燃環氧樹脂製成。

有單面半玻纖22F、CEM-1和雙面半玻纖板CEM-3，其中CEM-1和CEM-3是最常見的複合基材覆銅板。

3.玻璃纖維PCB基板

有時也變成環氧板、玻璃纖維板、FR4、纖維板等。它以環氧樹脂為粘合劑，以玻璃纖維佈為增強材料。

特點：工作溫度高，不受環境影響。 這種類型的板常用於雙面PCB。

4. 其他基材

除了上面常見的三種外，還有金屬基板和積層多層板（BUM）。

基材技術及生產經歷了半個世紀的發展，全球年產量已達290億平方米。 這種發展是由電子產品、半導體製造技術、電子貼裝技術、印刷電路板技術的創新發展推動的。 通過驅動。